Et gëtt gemellt datt TSMC eng grouss Unzuel u Bestellunge fir en 3nm Prozess vun Intel gewonnen huet. Intel wäert nei Technologie benotzen fir säin nächste Generatioun Chip z’entwéckelen.
Udn zitéiert Quelle an der Versuergungskette fir ze soen datt Intel déi meescht vun TSMC’s 3nm Prozessbestellunge fir d’Produktioun vun hiren nächste Generatioun Chips kritt huet. Laut Neiegkeeten Medien, TSMC’s 18B Wafer Planz gëtt erwaart d’Produktioun am zweete Véierel vun 2022 unzefänken an d’Massproduktioun gëtt erwaart Mëtt 2022 unzefänken. Et gëtt geschat datt d’Produktiounskapazitéit 4000 Stécker bis Mee 2022 an 10000 Stécker pro Mount wärend der Masseproduktioun wäert erreechen

Et gouf gemellt datt Intel TSMC 3nm an hiren nächste Generatioun Prozessoren a Displayprodukter benotzt. Mir hu fir d’éischt Rumeure vum Ufank vum 2021 héieren datt Intel Mainstream Verbraucherchips mam N3 Prozess produzéiere fir dee selwechte Prozess wéi AMD z’erreechen. Leschte Mount hu mir eng aner Noriichten Medien zitéiert TSMC zwee Intel Designer héieren fir ze gewannen.
Et gëtt elo gemellt datt den TSMC’s 18B Fab net zwee, awer op d’mannst véier Produkter op 3nm produzéiert. Et enthält dräi Designs fir de Serverfeld an een Design fir den Displayfeld. Mir sinn net sécher wéi eng Produkter dëst sinn, awer Intel huet seng nächst Generatioun Granit Rapids Xeon CPU positionéiert als en “Intel 4” (fréier 7Nm) Produkt. Dem Intel seng zukünfteg Chips adoptéiere Fliesenarchitekturdesign, mixen a korrespondéiere mat verschiddene klenge Chips, a verbannen se duerch Forveros / Emib Technologie.
E puer flaach Chips gi méiglecherweis am TSMC produzéiert, anerer ginn an der Intel senger eegener Waferfabrik produzéiert. Dem Intel säi Fändelchip, de Ponte Vecchio GPU vun “Intel 4”, ass e Produkt dat dëst Multi -Fliesen Design gutt reflektéiert. Den Design huet verschidde kleng Chips a verschiddene Prozesser produzéiert vu verschiddene Wafelfabriken. Dem Intel seng 2023 Meteor Lake CPU gëtt erwaart eng ähnlech Fliesekonfiguratioun unzehuelen, a Berechnungsfliesen hunn Tapeout um “Intel 4” Prozess. Et ass och méiglech op extern Fab I / O ze vertrauen an Chips ze weisen.
Intel huet déi ganz 3nm Kapazitéit vum TSMC verschluckt, wat Drock op seng Konkurrente leet, haaptsächlech AMD an Apple. Wéinst der Prozessbeschränkung vum TSMC, huet AMD, déi komplett ofhängeg vum TSMC hänkt fir seng lescht 7Nm ze produzéieren, mat eeschte Versuergungsprobleemer konfrontéiert. Dëst kann och d’Intel Strategie sinn fir amd Prozess Entwécklung ze vermeiden andeems se hir eege Chips iwwer TSMC prioritär setzen, och wann et nach ze gesi gëtt. Fir déi, déi et verpassen, huet chipzilla bestätegt datt et seng Chips un aner Wafelfabriken outsourcéiert wann néideg, also gëtt et keng Spekulatioun doriwwer.