1. BT Harz
De ganzen Numm vum BT Harz ass “Bismaleimid Triazinharz”, dee vun der Mitsubishi Gas Company of Japan entwéckelt gëtt. Och wann d’Patentperiod vu BT Harz eriwwer ass, ass d’Mitsubishi Gas Company nach ëmmer an enger féierender Positioun op der Welt am R & D an der Uwendung vum BT Harz. BT Harz huet vill Virdeeler wéi héich Tg, héich Hëtztbeständegkeet, Feuchtigkeitbeständegkeet, niddereg dielektresch Konstant (DK) an niddereg Verloschtfaktor (DF). Wéi och ëmmer, wéinst der Glasfasergarnschicht, ass et méi haart wéi den FC Substrat aus ABF, lästeg Kabelen an héich Schwieregkeeten beim Laserbohrung, et kann den Ufuerderunge vu feine Linnen net erfëllen, awer et kann d’Gréisst stabiliséieren an thermesch Expansioun vermeiden a kal Schrumpfung vum Afloss op d’Linnausbezuelung, Dofir gi BT Material meeschtens fir Netzwierkchips a programméierbar Logikchips mat héije Zouverlässegkeet Ufuerderunge benotzt. De Moment gi BT Substrate meeschtens an Handy MEMS Chips, Kommunikatiouns Chips, Memory Chips an aner Produkter benotzt. Mat der rapider Entwécklung vu LED Chips, entwéckelt d’Applikatioun vu BT Substrater an LED Chip Verpackungen och séier.

2,ABF
ABF Material ass e Material gefouert an entwéckelt vun Intel, dat benotzt gëtt fir d’Produktioun vun héijen Träger Boards wéi Flip Chip. Am Verglach mam BT Substrat kann ABF Material als IC mat dënnem Circuit benotzt ginn a gëeegent fir héich Pinzuel an héich Iwwerdroung. Et gëtt meeschtens fir grouss High-End Chips benotzt wéi CPU, GPU a Chipset. ABF gëtt als zousätzlech Schichtmaterial benotzt. ABF kann direkt un de Kupferfolie Substrat befestegt ginn als Circuit ouni thermesche Presseprozess. An der Vergaangenheet hat abffc de Problem vun der Dicke. Wéi och ëmmer, wéinst der ëmmer méi fortgeschratt Technologie vum Kupferfoliesubstrat, kann abffc d’Problem vun der Dicke léisen soulaang se eng dënn Platte adoptéiert. An de fréie Deeg goufen déi meescht CPUs vun ABF Boards a Computeren a Spillkonsolen benotzt. Mam Opstig vu Smart Handyen an der Verännerung vun der Verpackungstechnologie ass d’ABF Industrie eemol an eng Niederschlag gefall. Wéi och ëmmer, an de leschte Joeren, mat der Verbesserung vun der Netzgeschwindegkeet an dem technologeschen Duerchbroch, sinn nei Uwendungen vun héicheffizienten Computing opgedaucht, an d’Demande fir ABF gouf erëm vergréissert. Aus der Perspektiv vum Industrie Trend kann den ABF Substrat dem Tempo vum Halbleiter fortgeschratt Potenzial halen, den Ufuerderunge vun enger dënnter Linn, dënn Linn Breet / Linn Distanz treffen, an de Maartwuesstumspotenzial kann an der Zukunft erwaart ginn.
Limitéiert Produktiounskapazitéit, d’Industrie Leader hunn ugefaang d’Produktioun auszebauen. Am Mee 2019 huet de Xinxing ugekënnegt datt et erwaart gëtt 20 Milliarden Yuan vun 2019 op 2022 z’investéieren fir d’Héichuerdnung IC Verkleedungsdréier Planz auszebauen a kräfteg ABF Substrater z’entwéckelen. Wat aner Taiwan Planzen ugeet, gëtt de Jingshuo erwaart Klass Carrier Platen op d’ABF Produktioun ze transferéieren, an den Nandian erhéicht och kontinuéierlech d’Produktiounskapazitéit. Déi elektronesch Produkter vun haut si bal SOC (System um Chip), a bal all Funktiounen a Performance ginn definéiert duerch IC Spezifikatioune. Dofir wäert d’Technologie an d’Materialien vum Back-End Verpakung IC Carrier Design eng ganz wichteg Roll spillen fir sécherzestellen datt se endlech d’héichgeschwindeg Leeschtung vun IC Chips ënnerstëtzen. De Moment ass ABF (Ajinomoto opbauen Film) déi populärste Schicht, déi Material fir High-Order IC Träger um Maart bäidréit, an d’Haaptlieferanten vun ABF Materialien sinn japanesch Hiersteller, sou wéi Ajinomoto a Sekisui Chemikalie.
Jinghua Technologie ass den éischte Hiersteller a China fir onofhängeg ABF Material z’entwéckelen. De Moment goufen d’Produkter vu ville Hiersteller doheem an am Ausland verifizéiert a si a klenge Quantitéite verschéckt.

3,MIS
MIS Substrat Verpakungstechnologie ass eng nei Technologie, déi sech séier an de Maartfelder vun Analog, Power IC, Digital Währung asw entwéckelt. Anescht wéi den traditionnelle Substrat, enthält MIS eng oder méi Schichten vun der prekapsuléierter Struktur. All Schicht ass mat Elektrolytkupfer verbonnen fir eng elektresch Verbindung am Verpakungsprozess ze bidden. MIS kann e puer traditionell Packagen ersetzen wéi QFN Package oder Leadframe baséiert Package, well MIS méi fein Drotfäegkeet huet, besser elektresch an thermesch Leeschtung, a méi kleng Form.