Mam Wuesstum vun 5g, AI an héich performante Computermäert ass d’Demande fir IC Carrier, besonnesch ABF Carrier, explodéiert. Wéi och ëmmer, wéinst der limitéierter Kapazitéit vun relevante Fournisseuren, ass d’Versuergung vun ABF Carrièren a Mangel u Präis an de Präis geet weider erop. D’Industrie erwaart datt de Problem vun enger enkerer Versuergung vun ABF Carrier Platen bis 2023 ka weidergoen. Gesamt Kapitalausgaben vu méi wéi NT $ 65 Milliarde u Festland- an Taiwananlagen. Zousätzlech hunn d’japanesch ibiden a shinko, Südkorea Samsung Motor an Dade Elektronik hir Investitioun an ABF Carrier Platen erweidert.

D’Demande an de Präis vum ABF Carrier Board klammen staark, an de Mangel ka bis 2023 weiderfueren
IC Substrat gëtt op der Basis vum HDI Board entwéckelt (Héichdicht Interconnection Circuit Board), deen d’Charakteristike vun héijer Dicht, héich Präzisioun, Miniaturiséierung an Dënnheet huet. Als Mëttelmaterial dat den Chip an de Circuit Board am Chip Verpakungsprozess verbënnt, ass d’Kärfunktioun vum ABF Carrier Board fir méi héich Dicht a Héichgeschwindeg Verbindungskommunikatioun mam Chip auszeféieren, an dann mat grousse PCB Board duerch méi Linnen ze verbannen op der IC Carrier Board, déi eng Verbindungsroll spillt, fir d’Integritéit vum Circuit ze schützen, d’Leckage ze reduzéieren, d’Linnepositioun ze fixéieren Apparater fir bestëmmte Systemfunktiounen z’erreechen.

De Moment, am Feld vun High-End Verpackungen, ass den IC Carrier en onverzichtbare Bestanddeel vun de Chipverpackungen. D’Date weisen datt de Moment den Undeel vum IC Carrier an de Gesamtverpackungskäschte ongeféier 40%erreecht huet.
Ënnert IC Trägere ginn et haaptsächlech ABF (Ajinomoto opbauen Film) Träger a BT Träger no de verschiddenen technesche Weeër wéi CLL Harz System.
Ënnert hinnen gëtt den ABF Carrier Board haaptsächlech benotzt fir High Computing Chips wéi CPU, GPU, FPGA an ASIC. Nodeems dës Chips produzéiert gi sinn, musse se normalerweis op ABF Carrier Board verpackt ginn ier se op méi grousse PCB Board zesummegesat kënne ginn. Wann den ABF Carrier net op Lager ass, kënnen grouss Hiersteller abegraff Intel an AMD dem Schicksal net flüchten datt den Chip net verschéckt ka ginn. D’Wichtegkeet vum ABF Carrier ka gesi ginn.

Zënter der zweeter Halschent vum leschte Joer, dank dem Wuesstum vu 5g, Cloud AI Computing, Serveren an anere Mäert, ass d’Demande fir héich performant Computing (HPC) Chips staark eropgaang. Koppel mam Wuesstum vun der Maartfuerderung fir Heem Büro / Ënnerhalung, Auto an aner Mäert, ass d’Demande fir CPU, GPU an AI Chips op der Terminal Säit staark eropgaang, wat och d’Demande fir ABF Carrier Boards eropgedréckt huet.