Produkt: IC Substrat PCB
Material: DS-7409HG
Layer: 2 Layer
Kupferdicke: 12um
Fäerdeg Déck: 0.24mm
Uewerfläch: Soft Gold
Min Loch: 0.15mm
Golddicke 3U
Min Spure / Raum: 0.35um / 0.35um
Uwendung: IC Substrat PCB