Produkt: IC Package Substrat
Material: Si10u
Layer: 2 Layer
Kupferdicke: 12um
Fäerdeg Déck: 0.2mm
Uewerfläch: Gold
Min Loch: 0.15mm
Golddicke 5U
Min Spure / Raum: 40um / 45um
Uwendung: IC Package Substrat