LTCC Materialien hunn en Entwécklungsprozess vun einfachen op Komposit, vun enger gerénger dielektrescher Konstant bis zu enger héijer dielektrescher Konstant duerchgefouert, an d’Benotzung vu Frequenzbänner geet weider erop. Aus de Perspektiven vun der Technologie Reife, Industrialiséierung a breet Uwendung, ass LTCC Technologie de Moment Mainstream Technologie vu passiver Integratioun. LTCC ass e modernste Produkt vun High-Tech, wäit a verschiddene Beräicher vun der Mikroelektronikindustrie benotzt, an huet e ganz breeden Uwendungsmäert an Entwécklungsperspektiven. Zur selwechter Zäit wäert d’LTCC Technologie och Konkurrenz an Erausfuerderunge vu verschiddenen Technologien stellen. Wéi weiderhin hir Mainstream Positioun am Feld vun drahtlose Kommunikatiounskomponenten ze erhalen muss seng eegen technologesch Entwécklung weider stäerken a kräfteg Fabrikatiounskäschte reduzéieren, a weider verbessert oder dréngend verbonne Technologien entwéckelen. Zum Beispill féiert d’USA (ITRI) aktiv d’Entwécklung vun PCB Technologie déi mat Widderstänn a Kondensatoren agebonne ka ginn, an erwaart eng reife Bühn an 2 bis 3 Joer z’erreechen. Duerno gëtt et e staarke Spiller am Feld vun Héichfrequenz Kommunikatiounsmoduler a Form vu MCM-L a LTCC/MLC. Staark Konkurrenten. Wéi fir d’MCM-D Technologie entwéckelt mat Mikroelektronik Technologie als Kär fir Héichfrequenz Kommunikatiounsmoduler ze maachen, gëtt se och aktiv a grousse Firmen an den USA, Japan, an Europa entwéckelt. Wéi weiderhin d’Mainstream Positioun vun der LTCC Technologie am Feld vun drahtlose Kommunikatiounskomponenten ze erhalen muss seng eegen technologesch Entwécklung weider stäerken a kräfteg Fabrikatiounskäschte reduzéieren, a weider verbesseren oder dréngend verbonne Technologien entwéckele mussen, sou wéi d’Léisung vum Problem vun passende heterogen Materialien am integréierten Fabrikatiounsprozess vun Apparater. Verbrenne, chemesch Kompatibilitéit, elektromechanesch Leeschtung an Interface Verhalen.

D’Recherche vu China iwwer niddereg-dielektresch konstant dielektresch Materialien, déi bei niddregen Temperaturen gesintert sinn, ass offensichtlech zréck. Grouss Lokaliséierung vu nidderegen Temperatur sinteren dielektresche Materialien an Apparater ausféieren huet net nëmme wichteg sozial Virdeeler, awer och bedeitend wirtschaftlech Virdeeler. De Moment, wéi een onofhängeg intellektuell Proprietéitsrechter entwéckelt/optimiséiert a benotzt fir nei Prinzipien, nei Technologien, nei Prozesser oder nei Material mat neie Funktiounen, nei Notzungen an nei Materialien ënner der Situatioun ze benotzen, déi fortgeschratt Länner eng gewëssen Gamme vun intellektuellen hunn Immobilie Schutz Monopolen Struktur vun neien niddregen Temperaturen gesinterte dielektresche Materialien an Apparater, entwéckelen kräfteg LTCC Apparat Design a Veraarbechtungstechnologie, a grouss Produktproduktiounslinnen, déi LTCC Apparater uwenden, sou séier wéi méiglech fir d’Bildung an d’Entwécklung vu mengem LTCC Technologie ze promoten Industrie ass d’Haaptaarbecht an der Zukunft.