PCB kopéieren ass och bekannt als PCB Klonen, PCB Kopéieren, PCB Klonen, PCB Reverse Design oder PCB Reverse Entwécklung.

Dat ass, op der Viraussetzung fir kierperlech elektronesch Produkter a Circuitboards ze hunn, ëmgedréit Analyse vu Circuitboards gëtt mat Reverse Fuerschung an Entwécklungstechnologie gemaach, an den ORIGINAL Produkt PCB Dateien, BOM Dateien, schematesch Diagramm Dateien an aner technesch Dokumenter wéi souwéi PCB Seidewiever Produktiounsdateien ginn 1: 1 restauréiert.

Benotzt dann dës technesch Dokumenter a Produktiounsdokumenter fir PCB Board ze maachen, Komponente Schweißen, Fluchnadel Test, Circuit Board Debugging, fëllt d’originell Circuit Board Probe Kopie aus.

Wéi de Réckgang vum PCB schemateschen Diagramm auszeféieren wat ass de Réckgangsprozess?

Fir PCB Kopie Board, vill Leit verstinn net, wat ass PCB Kopie Board, e puer Leit mengen souguer PCB Kopie Board ass copycat.

A jiddem Versteesdemech heescht Shanzhai Imitatioun, awer PCB Kopie ass definitiv net Imitatioun. Den Zweck vun der PCB Kopie ass déi lescht auslännesch elektronesch Circuit Design Technologie ze léieren, an dann exzellent Designschemaen ze absorbéieren, an se dann ze benotzen fir besser Produkter z’entwéckelen an ze designen.

Mat der kontinuéierlecher Entwécklung a Verdéiwung vun der Board Kopieindustrie, ass haut d’PCB Board Kopie Konzept an enger méi breeder Palette verlängert ginn, net méi limitéiert op einfache Circuit Board Kopéieren a Klonen, awer enthält och déi sekundär Entwécklung vu Produkter an d’Fuerschung an d’Entwécklung vun nei Produkter.

zum Beispill, duerch d’Analyse vu béide Produkttechneschen Dokumenter, Designdenken, Strukturcharakteristiken an Technologie fir Versteesdemech an Diskussioun, kann d’Machbarkeetanalyse fir d’Fuerschung an d’Entwécklung vun neie Produkter a kompetitiv Informatioun ubidden, fir d’Fuerschung an Design Eenheeten ze hëllefen fristgerecht verfollegen déi lescht Technologieentwécklungstrends, rechtzäiteg Upassung fir de Produktdesign ze verbesseren, Fuerschung an Entwécklung am meeschte huet de Maart kompetitiv nei Produkter.

De Prozess vu PCB Board Kopie kann de séieren Update, Upgrade a Secondaire Entwécklung vu verschiddenen Aarte vun elektronesche Produkter realiséieren duerch Extraktioun an deelweis Ännerung vun techneschen Datedateien. Laut der Dokumentzeechnung a schematescher Zeechnung extrahéiert aus PCB Kopie kënnen professionnell Designer och den Design optimiséieren an de PCB no de Wënsch vum Client änneren.

Op dëser Basis kann et och nei Funktiounen fir de Produkt derbäigesat oder déi funktionell Features nei designen, sou datt de Produkt mat neie Funktiounen an der schnellster Geschwindegkeet an enger neier Haltung erschéngt, net nëmmen seng eege intellektuell Proprietéitsrechter huet, awer och gewënnt éischt Geleeënheet um Maart, bréngt duebel Virdeeler fir d’Clienten.

Egal ob et benotzt gëtt fir de Circuit Board Prinzip a Produktaarbechtseigenschaften an ëmgedréinter Fuerschung ze analyséieren, oder benotzt als Basis vum PCB Design am Forward Design, PCB schematesch huet eng besonnesch Roll.

Also, nom Dokument oder Objet, wéi de PCB schemateschen Diagramm no hannen auszeféieren, wat ass de Réckprozess? Wat sinn d’Detailer fir opmierksam ze maachen?

I. Réckschrëtt:

1. Notéiert PCB Detailer

Kritt e PCB, als éischt op de Pabeier fir all d’Komponente vum Modell, Parameteren a Standuert opzehuelen, besonnesch d’Diode, d’Richtung vum Dräistufe Rouer, IC Notch Richtung. Et ass am beschten zwou Biller vun der Plaz vun de Komponenten mat enger Digitalkamera ze maachen. Vill PCB Boards maachen méi fortgeschratt iwwer d’Diode Triode e puer bezuelen net opmierksam fir einfach ze gesinn.

2. Gescannt Biller

Ewechzehuelen all Komponente an huelt Zinn aus PAD Lächer. Propper de PCB mat Alkohol a plazéiert en an e Scanner deen op liicht méi héije Pixel scannt fir e méi schaarf Bild ze kréien.

Dann poléiert déi iewescht an déi ënnescht Schichten liicht mat Waassergarenpabeier bis de Kupferfilm glänzend ass. Setzt se an de Scanner, start PHOTOSHOP, a biischt déi zwou Schichten getrennt a Faarf.

Notéiert datt PCB muss horizontal a vertikal am Scanner gesat ginn, soss kann dat gescannt Bild net benotzt ginn.

3. Passt a korrigéiert d’Bild

Passt de Kontrast an d’Liichtegkeet vum Leinwand un, sou datt den Deel mat Kupferfilm an deen Deel ouni Kupferfilm kontrastéiert staark, da mécht d’Subgraph op schwaarz a wäiss, kuckt ob d’Linnen kloer sinn, wann net, widderhuelen dëse Schrëtt. Wann et kloer ass, gëtt d’Bild gespäichert als schwaarz -wäiss BMP -Formatdateien TOP BMP a BOT BMP, wann d’Figur fonnt gëtt fir Probleemer ze hunn, kann se och mat PHOTOSHOP reparéiert a korrigéiert ginn.

4. Verifizéiert PAD a VIA Positioun Zoufall

Konvertéiert déi zwee BMP Dateien respektiv an PROTEL Dateien, an transferéiert zwou Schichten an PROTEL. Zum Beispill, d’Positioune vu PAD a VIA no zwou Schichten falen am Fong zesummen, wat beweist datt déi vireg Schrëtt gutt gemaach gi sinn. Wann et eng Ofwäichung ass, widderhuelen den drëtte Schrëtt. Dofir ass PCB Board Kopie eng ganz gedëlleg Aarbecht, well e klenge Problem d’Qualitéit an de passende Grad nom Board Kopie beaflosst.

5. Zeechnen d’Schicht

Konvertéiert TOP Layer BMP op TOP PCB, gitt sécher d’SILK Layer ze konvertéieren, déi giel Schicht, da verfollegt Dir d’Linn op TOP Layer, a plazéiert den Apparat no der Zeechnung am Schrëtt 2. Läscht d’SILK Schicht nom Molerei. Widderhuelen bis Dir all d’Schichten gezunn hutt.

6. Kombinatioun vun TOP PCB a BOT PCB

Füügt TOP PCB a BOT PCB a PROTEL derbäi a kombinéiert se an eng Figur.

7. Laser Dréck TOP Layer, BOTTOM Layer

Benotzt de Laser Drécker fir d’TOP Layer an d’BOTTOM Layer op transparente Film ze drécken (1: 1 Verhältnis), setzt de Film op dee PCB a vergläicht wann et falsch ass, wann et richteg ass, sidd Dir fäerdeg.

Testen 8.

Test d’elektronesch Leeschtung vum Kopie Board ass net datselwecht wéi dat ursprénglecht Board. Wann et d’selwecht ass dann ass et wierklech gemaach.

Zweetens, oppassen op Detailer

1. raisonnabel deelt funktionell Beräicher

Wann Dir de schemateschen Diagramm vun engem intakten PCB ëmgedréit designt, kann eng raisonnabel Divisioun vu funktionnelle Beräicher d’Ingenieuren hëllefen onnéideg Probleemer ze reduzéieren an d’Effizienz vum Zeechnen ze verbesseren.

Generell gesi ginn d’Komponente mat der selwechter Funktioun op engem PCB Board zentral arrangéiert, sou datt d’funktionell Divisioun vu Beräicher eng bequem a präzis Basis ka bidden fir de schemateschen Diagramm zréckzebréngen.

Wéi och ëmmer, d’Divisioun vun dësem funktionnelle Beräich ass net arbiträr. Et erfuerdert Ingenieuren e gewësse Versteesdemech vun elektronesche Circuit -verbonne Wëssen ze hunn.

Fir d’éischt emol d’Kärkomponente vun enger funktioneller Eenheet erauszefannen, an dann no der Drotverbindung kann ee verfollegen fir déi aner Komponente vun der selwechter funktioneller Eenheet erauszefannen, d’Bildung vun enger funktioneller Partition.

D’Bildung vu funktionneller Partition ass d’Basis vun enger schematescher Zeechnung. Zousätzlech vergiesst net d’Komponentnummer op der Circuit Board ze benotzen fir Iech Partition Funktiounen méi séier ze hëllefen.

2. Fannt dat richtegt Basestéck

Dëst Referenzstéck kann och gesot ginn d’Haaptkomponent PCB Netzstad am Ufank vun der schematescher Zeechnung. Nom Bestëmmung vun de Referenzstécker, Zeechnen no de Pins vun dëse Referenzstécker kann d’Genauegkeet vun der schematescher Zeechnung zu engem gréissere Mooss garantéieren.

Benchmark fir Ingenieuren, sécher si net ganz komplizéiert Saachen, am Allgemengen, ka wielen eng Haaptroll an de Circuitkomponenten als Benchmark ze spillen, se allgemeng méi grouss, méi pin, praktesch Zeechnen, sou wéi integréiertem Circuit, Transformator, Transistor, asw ., si gëeegent als Benchmark.

3. Korrekt z’ënnerscheeden Linnen an zéien raisonnabel Drot

Fir den Ënnerscheed vu Gronddrot, Stroumleitung a Signallinn, mussen Ingenieuren och relevant Kenntnisser iwwer Stroumversuergung, Circuitverbindung, PCB Drot a sou weider hunn. Den Ënnerscheed vun dëse Circuiten kann aus der Verbindung vu Komponenten, der Breet vu Kupferfolie an de Charakteristike vun elektronesche Produkter selwer analyséiert ginn.

An der Drotzeechnung, fir d’Linnekräizung an d’Interspersioun ze vermeiden, kann de Buedem eng grouss Unzuel u Grondsymboler benotzen, all Zorte vu Linnen kënne verschidde Faarwen vu verschiddene Linnen benotzen fir kloer erkennbar ze garantéieren, fir all Zort vu Komponente kënnen och speziell benotzen Schëlder, a kënne souguer d’Eenheet Circuit Zeechnen trennen, an dann kombinéiert.

4. Master de Basis Kader a bezitt sech op ähnlech schematesch Diagrammer

Fir e puer elementar elektronesch Circuit Frame Zesummesetzung a Prinzip Zeechnungsmethod, mussen Ingenieuren beherrschen, net nëmmen fir eng einfach, klassesch Basis Kompositioun vum Eenheetskrees direkt ze zéien, awer och fir de Gesamtrahmen vum elektronesche Circuit ze bilden.

Op der anerer Säit, ignoréiert net datt déiselwecht Zort vun elektronesche Produkter bestëmmte Ähnlechkeeten am schemateschen Diagramm vun der PCB Netzstad hunn, Ingenieuren kënnen no der Akkumulation vun der Erfahrung, ganz op ähnleche Circuitdiagram zéien fir de Réck vun der neier auszeféieren Produkt schematesch Diagramm.

5. Schecken an optimiséieren

Nodeems d’schematesch Zeechnung fäerdeg ass, kann de ëmgedréinten Design vum PCB schemateschen Diagramm nëmmen nom Test a Kontroll ofgeschloss ginn. Déi nominell Wäerter vu Komponente sensibel fir PCB Verdeelungsparameter musse gepréift an optimiséiert ginn. Geméiss dem PCB Datei Diagramm gëtt de schemateschen Diagram verglach, analyséiert a gepréift fir sécherzestellen datt de schemateschen Diagramm ganz konsequent mam Datei Diagram ass.