Mam Fortschrëtt vun der elektronescher Technologie, d’Komplexitéit vum PCB (gedréckt Circuit Verwaltungsrot), den Ëmfang vun der Uwendung huet eng séier Entwécklung. Designers engaged in HF PCB must have relevant basic theoretical knowledge and rich experience in THE manufacture of HF PCB. An anere Wierder, béid schematesch Zeechnung wéi och PCB Design soll aus dem Héichfrequenz Aarbechtsëmfeld berécksiichtegt ginn, fir e méi ideale PCB ze designen.

Dëse Pabeier, eng PCB Drot, Schweißplack an applizéiert d’Designmethod vu Kupfer, als éischt op der Basis vun der PCB Drot, Drot, d’Netzkabel an d’Buedemleitungsufuerderungen a Form vum Pabeier féiert den Design vum PCB Drot, zweet vum Bindungspad an der Ouverture, PCB Pad Gréisst a Form vum Design am Design vum Standard, d’Ufuerderunge vu PCB Fabrikatiounsprozesspads ginn den Design vum PCB Löt agefouert, Finally, from the PCB copper coating skills and Settings introduced the PCB copper coating design, specific follow xiaobian to understand.

Detailléiert Erklärung vun der Designmethod vu PCB Drot, Schweißblech a Kupferbeschichtung

PCB Drot Design

Kabelen ass déi allgemeng Fuerderung vum hf PCB Design baséiert op vernünftege Layout. Kabelen enthält automatesch Kabelen a manuell Kabelen. Normalerweis, egal wéi vill Schlësselsignallinnen et sinn, solle manuell Kabele fir dës Signallinnen als éischt duerchgefouert ginn. Nodeems d’Verdrahtung fäerdeg ass, solle d’Verkabelung vun dëse Signallinnen suergfälteg gepréift a fixéiert ginn nodeems se de Scheck passéiert hunn, an da solle aner Kabele automatesch kabelt ginn. Dat ass, d’Kombinatioun vun manueller an automatescher Drot gëtt benotzt fir PCB Drot ze kompletéieren.

The following aspects should be paid special attention to during the wiring of hf PCB.

1. D’Richtung vum Drot

D’Verdrahtung vum Circuit ass am Beschten eng vollstänneg Linn no der Richtung vum Signal unzehuelen, a 45 ° gebrochener Linn oder Bogenkurve ka benotzt gi fir de Wendepunkt ofzeschléissen, fir d’extern Emissioun a géigesäiteg Kupplung vun héijen ze reduzéieren -Frequenz Signaler. D’Verdrahtung vun Héichfrequenz Signalkabelen soll sou kuerz wéi méiglech sinn. Laut der Aarbechtsfrequenz vum Circuit soll d’Längt vun der Signallinn raisonnabel ausgewielt ginn, sou datt d’Verdeelungsparameter reduzéiert ginn an de Verloscht vum Signal reduzéieren. Wann Dir Duebelpaneele maacht, ass et am beschten déi zwee ugrenzend Schichten vertikal, diagonal oder gebéit ze leeën fir sech géigesäiteg ze schneiden. Vermeit parallel mateneen ze sinn, wat géigesäiteg Amëschung a parasitär Kupplung reduzéiert.

Héichfrequent Signallinnen an Nidderfrequenz Signallinnen solle sou wäit wéi méiglech getrennt sinn, a Schutzmoossname solle getraff ginn wann néideg fir géigesäiteg Amëschen ze vermeiden. Fir de Signalinput, dee relativ schwaach kritt, einfach vun externen Signaler gestéiert ze ginn, kënnt Dir den Terrain Drot benotze fir Schirmung ze maachen fir se z’ëmginn oder eng gutt Aarbecht ze maachen mat Héichfrequenz Connector Schutz. Parallel wiring should be avoided on the same level, otherwise distributed parameters will be introduced, which will affect the circuit. Wann et net ze vermeiden ass, kann eng Buedemkupferfolie tëscht den zwou parallele Linnen agefouert ginn fir eng Isolatiounslinn ze bilden.

In the digital circuit, for differential signal lines, should be in pairs, as far as possible to make them parallel, close to some, and the length is not much different.

2. D’Form vun Drot

Bei PCB Drot gëtt d’Mindestbreedung vun de Kabelen bestëmmt vun der Haftstäerkt tëscht dem Drot an dem Isolatorsubstrat an der Stäerkt vum Stroum, deen duerch den Drot fléisst. Wann d’Dicke vu Kupferfolie 0.05 mm ass an d’Breet 1 mm-1.5 mm ass, kann 2A Stroum weidergeleet ginn. D’Temperatur soll net méi héich wéi 3 ℃ sinn. Ausser fir e puer speziell Kabelen, soll d’Breet vun anere Kabelen op der selwechter Schicht sou konsequent wéi méiglech sinn. Am Héichfrequenz Circuit wäert d’Distanz vun de Kabelen d’Gréisst vun der verdeelt Kapazitanz an Induktanz beaflossen, an doduerch den Signalverloscht, de Circuitstabilitéit an d’Signalinterferenz beaflossen. Am Héichgeschwindegkeetsschaltkrees wäert d’Draadabstand d’Signaltransmissiounszäit an d’Welleformqualitéit beaflossen. Dofir sollt de Mindestabstand vun der Drot méi wéi oder gläich wéi 0.5 mm sinn. Et ass am beschten breet Linnen fir PCB Drot ze benotzen wa méiglech.

Et sollt eng gewëssen Distanz tëscht dem gedréckte Drot an dem Rand vun der PCB sinn (net manner wéi d’Dicke vun der Plack), wat net nëmmen einfach ze installéieren an ze machen ass, awer och d’Isoléierungsleistung verbessert.

Wann d’Verdrahtung nëmme ronderëm e grousse Krees vun der Linn ugeschloss ka ginn, solle mir déi fliegend Linn benotzen, dat heescht direkt verbonne mat enger kuerzer Linn fir d’Interferenz ze reduzéieren, déi duerch Fernstreckenkabelen bruecht gëtt.

De Circuit mat magnetesche sensiblen Elementer ass empfindlech fir d’Ëmgéigend Magnéitfeld, wärend d’Béie vun de Kabelen vum Héichfrequenz Circuit einfach elektromagnetesch Welle ausstrahlt. Wann magnetesch sensibel Elementer am PCB gesat ginn, sollt et suergen datt et eng gewëssen Distanz tëscht dem Eck vun der Drot an et ass.

Kee Crossover ass um selwechte Niveau vun der Drot erlaabt. Fir d’Linn déi iwwerschreit ka benotzt “gebuert” mat “Wonn” Method fir ze léisen, loosst e bestëmmte Virsprong nämlech vun anere Resistenz, Kapazitanz, Audioun etc. gewësse Lead deen “Wonn” laanschtkräizt kann. A spezielle Fäll wou de Circuit ganz komplex ass, fir den Design ze vereinfachen, ass et och erlaabt de Crossover Problem mat Drotverbindung ze léisen.

Wann den Héichfrequenzkrees op enger Héichfrequenz funktionnéiert, sollt och d’Impedanzpassung an den Antenneneffekt vun de Kabele berécksiichtegt ginn.

Well de Client endlech de viregten Accord geännert huet an d’Interface Definitioun a Placement erfuerdert huet wéi se definéiert hunn, musse se de Layout an d’Diagramm uewe riets änneren. Tatsächlech ass de ganze PCB nëmmen 9cm x 6cm. Et ass schwéier de Gesamtlayout vum Board no den Ufuerderunge vun de Clienten z’änneren, sou datt de Kärdeel vum Board um Enn net geännert gouf, awer d’peripher Komponente goufen adequat geännert, haaptsächlech d’Positioun vun den zwee Stecker an d’Definitioun vu Pins goufen geännert.

Awer den neie Layout huet selbstverständlech e puer Probleemer an der Linn verursaacht, déi originell glat Linn gouf e bësse messy, d’Längt vun der Linn ass eropgaang, awer huet och vill Lächer musse benotzen, d’Schwieregkeet vun der Linn ass vill eropgaang.

Detailléiert Erklärung vun der Designmethod vu PCB Drot, Schweißblech a Kupferbeschichtung

It is clear from this example that layout differences can have an impact on PCB design.

Detailléiert Erklärung vun der Designmethod vu PCB Drot, Schweißblech a Kupferbeschichtung

3. Wiring Ufuerderunge fir Muecht Kabelen a Buedem Kabelen

Vergréissert d’Breet vum Netzkabel no ënnerschiddlechen Aarbechtsstroum. Hf PCB sollt e grousst Gebitt Gronddrot a Layout um Rand vum PCB sou wäit wéi méiglech adoptéieren, wat d’Interferenz vum externe Signal zum Circuit reduzéiere kann; Zur selwechter Zäit kann de Gronddrot vum PCB a gudde Kontakt mat der Schuel sinn, sou datt d’Grondspannung vun der PCB méi no bei der Äerdspannung ass. De Grondmodus sollt no der aktueller Situatioun ausgewielt ginn. Anescht wéi den Nidderfrequenz Circuit, de Buedemkabel vum Héichfrequenz Circuit sollt an der Géigend oder Multi-Point Äerd sinn. Den Äerdkabel soll kuerz an déck sinn fir d’Buedimpedanz ze minimiséieren, an den zulässlechen Stroum sollt dräimol vum Aarbechtsstroum sinn. De Lautsprecher Äerddrot sollt mam PCB Kraaftverstärker Ausgangsniveau Buedempunkt ugeschloss sinn, net arbiträr Buedem.

Am Verkéierprozess sollt nach ëmmer an der Zäit e puer raisonnabel Kabelspär sinn, fir datt d’Drahtung net dacks widderholl gëtt. Fir se ze spären, lafen den EditselectNet Kommando fir gespaart ze wielen an de pre-kabéierten Eegeschaften.