Virwuert:

Mat der rapider Entwécklung vum PCB Industrie, PCB geet lues a lues a Richtung héich Präzisiounsfeinlinn, kleng Blend, héich Aspekt Verhältnis (6: 1-10: 1). D’Lach Kupferfuerderung ass 20-25um, an DF Linn Distanz ≤4mil Board. Allgemeng hunn PCB Firmen de Problem vun der Galvaniséierung vum Filmklemmung. Filmclip verursaacht en direkten Kuerzschluss, deen den EENZÄIT Ausgab vum PCB Board duerch AOI Inspektioun beaflosst, e seriéise Filmclip oder Punkte kënnen net direkt reparéiert ginn, wat zu Schrott resultéiert.

Grafesch Illustratioun vum grafesche Galvaniséierungs Clip Film Problem:

Wéi léist de Problem vum PCB Board Plating Clip Film

Analyse vum Prinzip vum PCB Board Spannfilm

(1) Wann d’Kupferdicke vun der grafescher Galvaniséierungsleitung méi grouss ass wéi d’Dicke vum dréchene Film, verursaacht et Filmklemmung. (Déi dréche Filmdicke vun der allgemenger PCB Fabréck ass 1.4mil)

(2) If the thickness of copper and tin on graphic electroplating line exceeds the thickness of dry film, film clip may be caused.

PCB Board Klemmfilm Analyse

1. Einfach Filmbrett Biller a Fotoen ze knipsen

Wéi léist de Problem vum PCB Board Plating Clip Film?

In FIG. 3 and FIG. 4, it can be seen from the pictures of the physical plate that the circuit is relatively dense, and there is a large difference between the ratio of length and width in the engineering design and layout, and the adverse current distribution. The minimum line gap of D/F is 2.8mil (0.070mm), the smallest hole is 0.25mm, the plate thickness is 2.0mm, the aspect ratio is 8:1, and the hole copper is required to be more than 20Um. Et gehéiert zum Prozess Schwieregkeet Board.

2. Analyse vu Grënn fir Filmklemmung

Déi aktuell Dicht vu grafescher Galvaniséierung ass grouss an d’Kupferplackéierung ass ze déck. There is no edge strip at both ends of the fly bar, and thick film is plated in the high current area. De Scholdstroum vum Ochs ass méi grouss wéi dee vun der aktueller Produktiounsplack. D’C/S Fliger an d’S/S Fliger sinn ëmgedréint verbonne.

Tellerclips mat ze klengen 2.5-3.5mil Abstand.

Déi aktuell Verdeelung ass net eenheetlech, Kupferplatzylinder fir eng laang Zäit ouni d’Anode ze botzen. Falsch Stroum (falsch Aart oder falsch Platteberäich) D’Schutzzäit vun der PCB Board am Kupferzylinder ass ze laang.

 De Layoutdesign vum Projet ass net raisonnabel, dat effektiv Elektroplaterungsberäich vun de Projektgrafiken ass falsch, etc. PCB board line gap is too small, difficult board line graphics special easy clip film.

Effektiv Verbesserungsschema fir Clipfilm

1. d’Grafikstroumdicht reduzéieren, entspriechend Verlängerung vun der Kupferplattzäit.

2. Vergréissert d’Belaaschtungskuperdicke vun der Plack ubruecht, reduzéiert d’Plattform Kupferdicht vun der Grafik ugemooss, a reduzéiert d’Plattformkupferdicke vun der Graf relativ.

3. D’Kupferdicke vum Platenbunn gëtt geännert vun 0.5OZ op 1/3oz Kupferplattebunn. D’Plating Kupferdicke vun der Platte gëtt ëm ongeféier 10Um erhéicht fir déi aktuell Dicht vun der Grafik an d’Plating Kupferdicke vun der Grafik ze reduzéieren.

4. Fir de Board Abstand <4mil Beschaffung 1.8-2.0mil dréche Film Testproduktioun.

5. Other schemes such as modification of typesetting design, modification of compensation, line clearance, cutting ring and PAD can also relatively reduce the production of film clip.

6. Elektroplatéiere Produktiounskontrollmethod vu Filmplack mat klenge Spalt an einfache Clip

1. FA: Probéiert als éischt d’Kanteklemmstreifen op béide Enden vun engem Flobar Board. Nodeems d’Kupferdicke, d’Linnebreet/d’Linnendistanz an d’Impedanz qualifizéiert sinn, fäerdeg de Flobar Board etsen a laanscht d’AOI Inspektioun.

2. Fading Film: fir d’Platte mat D/F Linegap <4mil, soll d’Ätzgeschwindegkeet vum Fading Film lues ajustéiert ginn.

3. Fäegkeeten vum FA Personal: oppassen op déi aktuell Dicht Bewäertung wann Dir den Ausgangsstroum vun der Plack mat einfachen Clipfilm ugëtt. Generell ass de Mindestlinnespalt vun der Plack manner wéi 3.5mil (0.088mm), an déi aktuell Dicht vum galvaniséierte Kupfer gëtt bannent ≦ 12ASF kontrolléiert, wat net einfach ass de Clipfilm ze produzéieren. Zousätzlech zu der Linn Grafik besonnesch schwéier Board wéi hei ënnen gewisen:

Wéi léist de Problem vum PCB Board Plating Clip Film

De Minimum D/F Spalt vun dësem Grafik Board ass 2.5mil (0.063mm). Ënnert dem Zoustand vun der gudder Uniformitéit vun der Gantry Galvaniséierungslinn ass et recommandéiert ≦ 10ASF Stroumdichtstest FA ze benotzen.

Wéi léist de Problem vum PCB Board Plating Clip Film?

De Mindestlinnespalt vum Grafik Board D/F ass 2.5mil (0.063mm), mat méi onofhängege Linnen an enger ongläicher Verdeelung, kann et d’Schicksal vum Filmclip net vermeiden ënner der Bedingung vu gudder Uniformitéit vun der Galvaniséierungslinn vun allgemenge Hiersteller. Déi aktuell Dicht vum grafesche Galvaniséierungskupfer ass 14.5ASF*65 Minutten fir e Filmclip ze produzéieren, et gëtt empfohlen datt d’Graf elektresch Stroumdicht ass AS 11ASF Test FA.

Perséinlech Erfahrung a Resumé

Ech sinn a PCB Prozesserfarung fir vill Jore beschäftegt, am Fong all PCB Fabréck déi Board mat klengen Zeilespalt mécht méi oder manner wäert Filmklemmproblem hunn, den Ënnerscheed ass datt all Fabréck en aneren Undeel vu schlechte Film Klemmproblem huet, e puer Firmen hunn e puer Film Klemmproblem, e puer Firmen hu méi Film Klemmproblem. The following factors are analyzed:

1. all Firma PCB Board Struktur Typ ass anescht, PCB Produktiounsprozess Schwieregkeet ass anescht.

2. All Firma huet verschidde Managementmodi a Methoden.

3. aus der Perspektiv vun der Studie vu menge ville Joere vun cumuléierten Erfarung, op eng kleng Plack muss oppassen op déi éischt Linn Spalt kann nëmmen eng kleng Stroumdicht benotzen a passend fir d’Zäit vum Kupferverbreedung ze verlängeren, déi aktuell Instruktiounen no d’Erfahrung vun der aktueller Dicht an der Kupferbeliichtung gëtt benotzt fir eng gutt Zäit ze bewäerten, oppassen op Platenmethod an Operatiounsmethod, geziilt op d’Minimallinn vu 4 Mil Plack oder manner, probéiert eng Fléi de FA Board muss d’AOI Inspektioun hunn ouni d’Kapsel, Zur selwechter Zäit spillt et och eng Roll bei der Qualitéitskontroll a Präventioun, sou datt d’Wahrscheinlechkeet fir Filmclip a Masseproduktioun ze produzéieren ganz kleng ass.

Menger Meenung no erfuerdert gutt PCB Qualitéit net nëmmen Erfarung a Fäegkeeten, awer och gutt Methoden. Et hänkt och vun der Ausféierung vun de Leit an der Produktiounsabteilung of.

Grafesch Galvaniséierung ass anescht wéi déi ganz Platteelektroplätsung, den Haaptunterschied läit an der Linnegrafik vun verschiddenen Typen vun der Platteelektropletterung, e puer Boardlinnegrafike selwer sinn net gläichméisseg verdeelt, zousätzlech zu der feiner Linnebreet an der Distanz, et gi schaarf, e puer isoléiert Linnen, onofhängeg Lächer all Zort vu speziellen Linn Grafiken. Dofir ass den Auteur méi ufälleg fir FA (aktuell Luucht) Fäegkeeten ze benotzen fir de Problem vum décke Film ze léisen oder ze vermeiden. D’Verbesserungsaktiounsbereich ass kleng, séier an effektiv, an de Präventiounseffekt ass evident.