Véier Aarte vu PCB Schweißmasken

Eng Schweißmaske, och bekannt als Solderblockéierungsmask, ass eng dënn Schicht Polymer, op déi benotzt gëtt PCB Verwaltungsrot fir ze verhënneren datt Lötgelenker Brécke bilden. D’Schweissmaske verhënnert och Oxidatioun a gëllt fir d’Kupfer Spuren um PCB Board.

Wat ass PCB Lötresistenzstyp? D’PCB Schweißmaske wierkt als Schutzbeschichtung op der Kupfer Spurlinn fir Rust ze vermeiden an ze verhënneren datt Löt Brécke formt déi zu Kuerzschlëss féieren. Et ginn 4 Haapttypen vu PCB Schweißmasken – Epoxyflëssegkeet, flësseg fotogramméierbar, dréche Film fotogramméierbar, an uewen an ënnen Masken.

ipcb

Véier Aarte vu Schweißmasken

Schweißmasken variéieren a Fabrikatioun a Material. Wéi a wéi eng Schweißmaske ze benotzen hänkt vun der Uwendung of.

Uewen an ënnen Säitendeckel

Uewen an ënnen Schweißmaske Elektronesch Ingenieuren benotzen se dacks fir Ouverturen an der grénger Lötbarriärschicht z’identifizéieren. D’Schicht gëtt virdru mat Epoxyharz oder Film Technologie bäigefüügt. D’Komponentpinne ginn dann op de Board geschweest mat enger Ouverture registréiert mat der Mask.

Dat konduktivt Spure -Muster uewen op der Schaltplack nennt een d’Top -Spur. Ähnlech wéi déi iewescht Säit Mask, déi ënnescht Säit Mask gëtt op der Récksäit vum Circuit Board benotzt.

Epoxy Liquid Solder Mask

Epoxyharz sinn déi bëllegst Alternativ zu Schweißmasken. Epoxy ass e Polymer deen op engem PCB gedréckt gëtt. Écran Dréckerei ass en Drockprozess deen e Stoffnetz benotzt fir en Tëntblockmuster z’ënnerstëtzen. D’Gitter erlaabt d’Identifikatioun vun oppenen Beräicher fir Tëntentransfer. Am leschte Schrëtt vum Prozess gëtt Hëtztofwier benotzt.

Flësseg optesch Imaging Solder Mask

Flësseg fotokonduktiv Masken, och bekannt als LPI, sinn tatsächlech eng Mëschung aus zwee verschiddene Flëssegkeeten. Flësseg Komponente gi gemëscht virun der Uwendung fir eng méi laang Regalzäit ze garantéieren. Et ass och ee vun de méi wiertschaftlech vun de véier verschiddene PCB Lötresistenzstypen.

LPI kann fir Écran Dréckerei, Écran Molerei oder Spray Uwendungen benotzt ginn. D’Mask ass eng Mëschung aus verschiddene Léisungsmëttelen a Polymeren. Als Resultat kënnen dënn Beschichtungen extrahéiert ginn, déi un d’Uewerfläch vun der Zilregioun hänken. Dës Mask ass geduecht fir Lödmasken, awer d’PCB erfuerdert keng vun de leschte Plating Beschichtungen, déi haut allgemeng verfügbar sinn.

Am Géigesaz zu eeler Epoxy Tënt ass LPI empfindlech fir ultraviolet Liicht. D’Panel muss mat enger Mask bedeckt ginn. No engem kuerzen “Kurzyklus” gëtt de Board ausgesat fir ultraviolet Liicht mat Photolithographie oder ultraviolet Laser.

Ier d’Maske ugewannt gëtt, soll d’Panel gebotzt a fräi vun Oxidatioun sinn. Dëst gëtt mat Hëllef vu spezielle chemesche Léisunge gemaach. Dëst kann och mat enger Aluminiumoxidléisung gemaach ginn oder andeems d’Paneele mat engem suspendéierte Pimpsteen gebotzt ginn.

Ee vun den heefegste Weeër fir Paneloberfläche fir UV auszesetzen ass mat Kontaktdrécker a Filminstrumenter. Déi iewescht an ënnescht Blieder vum Film ginn mat enger Emulsioun gedréckt fir d’Gebitt ze schweessen dat ze schweessen ass. Benotzt d’Tools um Drécker fir d’Produktiounspanel a Film op der Plaz ze fixéieren. D’Paneele goufen dann gläichzäiteg un eng ULTRAVIOLET Liichtquell ausgesat.

Eng aner Technik benotzt Laser fir direkt Biller ze kreéieren. Awer an dëser Technik gi kee Film oder Tools gebraucht well de Laser kontrolléiert gëtt mat engem Referenzmark op der Kupfer Schabloun vum Panel.

LPI Masken kënnen a ville Faarwen fonnt ginn, dorënner gréng (mat oder hallefglanz), wäiss, blo, rout, giel, schwaarz, a méi. D’LED Industrie a Laser Uwendungen an der Elektronikindustrie encouragéieren Hiersteller an Designer fir méi staark wäiss a schwaarz Material z’entwéckelen.

Dréchene Film Photoimaging Lödmaske

Eng dréche Film fotoimagéierbar Schweißmaske gëtt benotzt, a Vakuumlaminéierung gëtt benotzt. Den dréchene Film gëtt dann ausgesat an entwéckelt. Nom Film entwéckelt ass, ginn Ouverturen positionéiert fir Mustere ze produzéieren. Duerno gëtt d’Element un de Lötpad geschweest. De Kupfer gëtt dann op de Circuit Board gelaminéiert mat engem elektrochemesche Prozess.

De Kupfer gëtt an d’Lach an am Spuerberäich geschicht. Zinn gouf schliisslech benotzt fir Kupferkreesser ze schützen. Am leschte Schrëtt gëtt d’Membran ewechgeholl an d’Ätzmark gëtt ausgesat. D’Method benotzt och Hëtztofwier.

Dréche Film Schweißmasken ginn allgemeng fir High-Density Patch Boards benotzt. Als Resultat gëtt et net an d’Duerchgoss. Dëst sinn e puer vun de Positiver vun enger Dréchene Film Schweessmaske ze benotzen.

D’Entscheedung wéi eng Schweißmaske ze benotzen hänkt vu verschiddene Faktoren of – abegraff déi kierperlech Gréisst vum PCB, déi lescht Uwendung fir ze benotzen, d’Lächer, d’Komponente fir ze benotzen, d’Conductoren, den Uewerflächelayout, etc.

Déi meescht modern PCB Designs kënne fotoimagéierbar Lödbeständeg Filmer kréien. Dofir ass et entweder LPI oder en dréchene Filmresistenzfilm. Den Uewerflächelayout vum Board hëlleft Iech Är final Wiel ze bestëmmen. Wann d’Uewerflächentopographie net eenheetlech ass, ass d’LPI Mask léiwer. Wann en dréchene Film op ongläiche Terrain benotzt gëtt, kann Gas an de Raum agespaart sinn, deen tëscht dem Film an der Uewerfläch geformt gëtt. Dofir ass LPI méi gëeegent hei.

Wéi och ëmmer, et ginn Nodeeler fir LPI ze benotzen. Seng Verständnis ass net eenheetlech. Dir kënnt och verschidde Finishen op der Maskeschicht kréien, jidderee mat senger eegener Uwendung. Zum Beispill, a Fäll wou Solder Reflow benotzt gëtt, reduzéiert de matte Finish Lötbäll.

Baut Lödmasken an Ärem Design

E Lötwiderstandsfilm an Ären Design ze bauen ass onverzichtbar fir sécherzestellen datt d’Maskapplikatioun um optimalen Niveau ass. Wann Dir e Circuit Board designt, soll d’Schweißmaske seng eege Schicht an der Gerber Datei hunn. Am Allgemengen ass et recommandéiert eng 2 mm Grenz ronderëm d’Funktioun ze benotzen am Fall wou d’Maske net ganz zentréiert ass. Dir sollt och e Minimum vun 8 mm tëscht de Pads hannerloossen fir sécherzestellen datt d’Brécke net formen.

Déck vun der Schweißmaske

Déck Schweessmaske hänkt vun der Dicke vun der Kupfer Spur um Bord of. Am Allgemengen ass eng 0.5mm Schweißmaske léiwer fir d’Spuerlinnen ze maskéieren. Wann Dir flësseg Masken benotzt, musst Dir verschidde Dicken hunn fir verschidde Funktiounen. Eidel Laminatberäicher kënnen eng Dicke vun 0.8-1.2 mm hunn, wärend Beräicher mat komplexe Funktiounen wéi Knéien dënn Extensiounen hunn (ongeféier 0.3 mm).

Conclusioun komm

Zesummefaassend huet d’Schweißmaske Design e seriéisen Impakt op d’Applikatiounsfunktionalitéit. Et spillt eng vital Roll bei der Verhënnerung vu Rust a Schweißen vu Brécke, wat zu Kuerzschlëss féiere kann. Dofir muss Är Entscheedung déi verschidde Faktoren berécksiichtegen, déi an dësem Artikel ernimmt ginn. Hoffen dësen Artikel kann Iech hëllefen den TYPE vum PCB Resistenzfilm besser ze verstoen. Wann Dir Froen hutt, oder just eis kontaktéiere wëllt, si mir ëmmer frou Iech ze hëllefen.