FR4 semi-flexibel PCB Typ PCB Fabrikatiounsprozess

D ‘Wichtegkeet vun steiwe flexibel PCB cannot be underestimated in PCB manufacturing. Ee Grond ass den Trend a Richtung Miniaturiséierung. Zousätzlech ass d’Demande fir steife steife PCBS eropgaang wéinst der Flexibilitéit a Funktionalitéit vun 3D Assemblée. Wéi och ëmmer, net all PCB Hiersteller kënnen de komplexe flexiblen a steife PCB Fabrikatiounsprozess treffen. Semi-flexibel gedréckte Circuitboards ginn duerch e Prozess hiergestallt deen d’Dicke vum steife Board op 0.25mm +/- 0.05mm reduzéiert. Dëst, ofwiesselnd, erlaabt de Board an Uwendungen ze benotzen, déi de Board béien a montéieren am Haus. The plate can be used for one-time bending installation and multi-bending installation.

ipcb

Hei ass en Iwwerbléck iwwer e puer vun den Attributer déi et eenzegaarteg maachen:

FR4 semi -flexibel PCB Charakteristiken

L Déi wichtegst Attribut déi am Beschten fir Ären eegene Gebrauch funktionnéiert ass datt et flexibel ass a sech un de verfügbare Raum upassen kann.

L Its versatility is increased by the fact that its flexibility does not impede its signal transmission.

L Et ass och liicht.

Am Allgemengen, semi-flexibel PCBS sinn och bekannt fir hir bescht Käschte well hir Produktiounsprozesser mat existente Produktiounsfäegkeeten kompatibel sinn.

L Si spueren souwuel Designzäit wéi och Versammlungszäit.

L Si sinn extrem zouverléisseg Alternativen, net zulescht well se vill Probleemer vermeiden, ënner anerem Tangelen a Schweißen.

PCB Making Prozedur

The main manufacturing process of FR4 semi-flexible printed circuit board is as follows:

De Prozess deckt allgemeng déi folgend Aspekter un:

L Materialschneiden

L Dréchene Filmbeschichtung

L Automatiséiert optesch Inspektioun

L Browning

L laminated

L Röntgenuntersuchung

L Bueraarbechten

L Elektrolytik

L Grafkonversioun

L Ätzung

L Écran Dréckerei

L Beliichtung an Entwécklung

L Uewerfläch

L Déift Kontroll Fräsen

L Elektrotest

L Qualitéitskontroll

L packaging

Wat sinn d’Problemer a méiglech Léisunge bei der PCB Fabrikatioun?

Den Haaptprobleem bei der Fabrikatioun ass d’Genauegkeet an d’Tiefe Kontrollfräsen ze toleréieren. Et ass och wichteg ze suergen datt et keng Harz Splécken oder Uelegspalten sinn déi Qualitéitsprobleemer verursaache kënnen. Dëst beinhalt d’Controllen vun der folgender wärend der Tiefkontrollfräsen:

L Déck

L Harz Inhalt

L Fresstoleranz

Déift Kontroll Fräsen Test A

D’Dickefräsen gouf mat der Kaartmethod gemaach fir d’Dicke vun 0.25 mm, 0.275 mm an 0.3 mm ze konforméieren. Nodeems de Board erauskomm ass, gëtt et getest fir ze kucken ob et 90 Grad Béie kann widderstoen. Am Allgemengen, wann déi reschtlech Déck 0.283mm ass, gëtt d’Glasfaser als beschiedegt ugesinn. Therefore, the thickness of the plate, the thickness of the glass fiber and the dielectric condition must be taken into account when conducting deep milling.

Déift Kontroll Fräsen Test B

Baséierend op dat uewe genannte ass et noutwendeg eng Kupferdicke vun 0.188mm bis 0.213mm tëscht der Lötbarriärschicht an L2 ze garantéieren. Richteg Suergfalt muss och geholl ginn fir all Kréien, déi optriede kënnen, wat d’Gesamtdicke Uniformitéit beaflosst.

Déift Kontroll Fräsen Test C

Déift Kontrollfräsen war wichteg fir sécherzestellen datt d’Dimensiounen op 6.3 “x10.5” gesat goufen nodeems de Panel Prototyp verëffentlecht gouf. After this, survey point measurements are taken to ensure that 20 mm vertical and horizontal intervals are maintained.

Special fabrication methods ensure that the depth control thickness tolerance is within ±20μm.