De Virdeel vun HDI PCB

Loosst eis den Impakt méi no kucken. D’Erhéijung vun der Package Dicht erlaabt eis elektresch Weeër tëscht Komponenten ze verkierzen. Mam HDI hu mir d’Zuel vu Kabele Kanäl op de bannenzege Schichten vun der PCB erhéicht, sou datt d’Gesamtzuel vun de Schichten, déi fir den Design erfuerderlech sinn, reduzéiert gëtt. D’Zuel vun de Schichten ze reduzéieren kann méi Verbindungen op deeselwechte Board placéieren a Komponentplacementer, Drot a Verbindunge verbesseren. From there, we can focus on a technique called interconnect per Layer (ELIC), which helps design teams move from thicker boards to thinner flexible ones to maintain strength while allowing the HDI to see functional density.

HDI PCB rely on lasers rather than mechanical drilling. In turn, the HDI PCB design results in a smaller aperture and smaller pad size. D’Blend reduzéieren erlaabt d’Designteam de Layout vum Boardberäich ze erhéijen. Elektresch Weeër verkierzen an méi intensiv Drot erméiglechen verbessert d’Signalintegritéit vum Design a beschleunegt d’Signalveraarbechtung. Mir kréien en zousätzleche Virdeel an der Dicht well mir d’Chance vun Induktanz a Kapazitanzprobleemer reduzéieren.

HDI PCB Designs benotzen net duerch Lächer, awer blann a begruewe Lächer. Stärekoup a präzis Plazéierung vun de Begriefnisser a blannem Lächer reduzéiert de mechanesche Drock op der Plack a verhënnert all Chance vu Kréien. Zousätzlech kënnt Dir gestapelt Duerchgäng benotze fir Verbindungspunkten ze verbesseren an d’Zouverlässegkeet ze verbesseren. Är Benotzung op Pads kann och Signalverloscht reduzéieren andeems d’Kräizverzögerung reduzéiert gëtt a parasitär Effekter reduzéiert.

HDI Hierstellbarkeet erfuerdert Teamwork

Manufacturability Design (DFM) erfuerdert eng Duerchduechte, präzis PCB Design Approche a konsequent Kommunikatioun mat Hiersteller an Hiersteller. Wéi mir HDI an den DFM Portfolio bäigefüügt hunn, gouf Opmierksamkeet op Detailer um Design, Fabrikatioun, a Fabrikatiounsniveau nach méi wichteg ginn an d’Versammlungs- an Testprobleemer musse behandelt ginn. Kuerz gesot, den Design, Prototyping a Produktiounsprozess vun HDI PCBS erfuerdert enker Teamaarbecht an Opmierksamkeet op déi spezifesch DFM Reegele fir de Projet uwendbar.

Ee vun de fundamentalen Aspekter vum HDI Design (mat Laserbohrungen) kann iwwer d’Kapazitéit vum Hiersteller, Assembler, oder Hiersteller sinn, a erfuerdert Direktional Kommunikatioun betreffend d’Genauegkeet an d’Typ vum Bueresystem néideg. Wéinst dem nidderegen Ëffnungsquote a méi héijer Layoutdicht vun HDI PCBS, huet d’Designteam musse suergen datt Hiersteller an Hiersteller d’Assemblée, d’Veraarbechtung an d’Schweißfuerderunge vun HDI Designen entspriechen. Dofir mussen Designteams déi un HDI PCB Designs schaffen, kompetent sinn an de komplexe Techniken déi benotzt gi fir Boards ze produzéieren.

Wësst Är Circuit Board Material a Spezifikatioune

Well HDI Produktioun verschidden Aarte vu Laser Buerprozesser benotzt, muss den Dialog tëscht dem Designteam, dem Hiersteller an dem Hiersteller sech op d’Materialtyp vun de Platen fokusséieren wann Dir iwwer de Buerprozess diskutéiert. D’Produktapplikatioun déi den Designprozess freet kann d’Gréisst a d’Gewiichtfuerderunge hunn, déi d’Gespréich an déi eng oder aner Richtung beweegen. Héichfrequent Uwendungen kënnen aner Materialer erfuerderen wéi Standard FR4. Zousätzlech beaflossen Entscheedungen iwwer d’Aart vu FR4 Material Entscheedungen iwwer d’Auswiel vu Bueraarbechten oder aner Produktiounsressourcen. Wärend e puer Systemer einfach duerch Kupfer dréien, anerer penetréiere net konsequent Glasfaseren.

Zousätzlech fir de richtege Materialtyp ze wielen, muss d’Designteam och dofir suergen datt den Hiersteller an den Hiersteller déi richteg Plackdicke a Plätterungstechnike kënne benotzen. Mat der Notzung vu Laserbohrungen hëlt d’Blendverhältnis erof an d’Tiefe Verhältnis vun de Lächer, déi fir Plättercher benotzt ginn, erof. Och wa méi déck Placken méi kleng Ouverturen erlaben, kënnen déi mechanesch Ufuerderunge vum Projet méi dënn Platen spezifizéieren déi ufälleg sinn fir ënner verschiddenen Ëmweltbedéngungen ze versoen. D’Designsteam huet missen iwwerpréiwen ob den Hiersteller d’Fäegkeet hat d’Technik “Interconnect Layer” ze benotzen an d’Lächer op déi richteg Déift ze boren, a sécherzestellen datt d’chemesch Léisung, déi fir Elektrolytéierung benotzt gëtt, d’Lächer fëllt.

Benotzt ELIC Technologie

Den DESIGN vun HDI PCBS ronderëm ELIC Technologie huet d’Designteam erlaabt méi fortgeschratt PCBS z’entwéckelen, déi verschidde Schichten vu gestapelte Kupfer gefüllte Mikroholen am Pad enthält. Als Resultat vun ELIC kënne PCB Designs profitéieren vun den dichten, komplexe Verbindungen, déi fir Héichgeschwindegkeetskreesser erfuerderlech sinn. Well ELIC gestapelt kupfer gefüllte Mikrohole fir d’Verbindung benotzt, kann et tëscht all zwou Schichten verbonne sinn ouni de Circuit Board ze schwächen.

Komponent Auswiel beaflosst de Layout

All Diskussioune mat Hiersteller an Hiersteller iwwer HDI Design sollten och op de präzise Layout vun Héichdicht Komponente fokusséieren. D’Auswiel vun de Komponenten beaflosst d’Verdrahtungsbreedung, d’Positioun, de Stack an d’Lachgréisst. Zum Beispill enthalen HDI PCB Designs typesch en dichte Kugelgitterarray (BGA) an e fein ausgeléiste BGA deen e Pin Flucht erfuerdert. Faktoren, déi d’Energieversuergung an d’Signalintegritéit behënneren, souwéi déi kierperlech Integritéit vum Board mussen unerkannt ginn wann Dir dës Apparater benotzt. Dës Faktore enthalen d’Erreeche vun enger passender Isolatioun tëscht uewen an ënnen Schichten fir de géigesäitege Kräizgang ze reduzéieren an den EMI tëscht den internen Signalschichten ze kontrolléieren.Symmetresch verdeelt Komponente hëllefen ongerecht Stress op der PCB ze vermeiden.

Opgepasst op Signal, Kraaft a kierperlech Integritéit

Zousätzlech fir d’Signalintegritéit ze verbesseren, kënnt Dir och d’Kraaftintegritéit verbesseren. Well den HDI PCB d’Grondschicht méi no bei der Uewerfläch beweegt, gëtt d’Kraaftintegritéit verbessert. Déi iewescht Schicht vum Board huet eng Grondschicht an eng Stroumversuergungsschicht, déi mat der Grondschicht duerch blann Lächer oder Mikrohole verbonne kënne sinn, an d’Zuel vun de Fliger Lächer reduzéiert.

HDI PCB reduzéiert d’Zuel vun Duerchgäng duerch déi bannenzeg Schicht vum Board. Am Tour, d’Reduktioun vun der Unzuel vu Perforatiounen am Power Fliger bitt dräi grouss Virdeeler:

Dat gréissert Kupferberäich fiert AC an DC Stroum an den Chip Power Pin

L Resistenz fällt um aktuellen Wee of

L Wéinst der gerénger Induktanz kann de richtege Schalterstroum de Power Pin liesen.

En anere Schlësselpunkt vun der Diskussioun ass d’Minimallinnebreet, séchert Abstand an d’Gleichheet ze halen. Op der leschter Ausgab, fänkt un eng eenheetlech Kupferdicke an Drotuniformitéit z’erreechen wärend dem Designprozess a fuert mam Produktiouns- a Fabrikatiounsprozess weider.

Mangel u sécherem Ofstand kann zu exzessive Filmreschter wärend dem internen dréchene Filmprozess féieren, wat zu Kuerzschlëss féiere kann. Ënnert der Mindestlinnebreet kann och Probleemer beim Beschichtungsprozess verursaachen wéinst enger schwaacher Absorptioun an engem oppene Circuit. Designteams an Hiersteller musse betruechten och d’Stroumuniformitéit z’erhalen als Mëttel fir d’Signallinnimpedanz ze kontrolléieren.

Etabléiert a setzt spezifesch Designreegelen an

Héichdicht Layouten erfuerderen méi kleng extern Dimensiounen, méi fein Drot a méi enge Komponentabstand, an dofir erfuerdert en anere Designprozess. Den HDI PCB Fabrikatiounsprozess setzt op Laserbohrungen, CAD a CAM Software, Laser direkt Imaging Prozesser, spezialiséiert Fabrikatiounsausrüstung, a Bedreiwer Expertise of. Den Erfolleg vum ganze Prozess hänkt deelweis vun Designreegelen of, déi Impedanzfuerderunge identifizéieren, Leederbreet, Lachgréisst, an aner Faktoren, déi de Layout beaflossen. Developing detailed design rules helps select the right manufacturer or manufacturer for your board and lays the foundation for communication between teams.