Wat sinn d’Matière première vun der PCB Industrie? Wéi ass d’Situatioun vun der PCB Industriekette?

PCB Industrie Rohmaterial enthält haaptsächlech Glasfasergarn, Kupferfolie, Kupferbekleed Board, Epoxyharz, Tënt, Holzpulp, asw. An de PCB Betribskäschte sti Rohmaterialkäschte fir e groussen Undeel, ongeféier 60-70%.

ipcb

D’PCB Industriekette vun uewe bis ënnen ass “Rohmaterial – Substrat – PCB Uwendung”. Déi Upstreammaterialien enthalen Kupferfolie, Harz, Glasfaser Stoff, Holzpulp, Tënt, Kupferkugel, etc. Kupferfolie, Harz a Glasfaser Stoff sinn déi dräi Haaptgrond Matière première. Mëttelmaterial bezitt sech haaptsächlech op Kupferverkleed Platte, kann a steif Kupferverkleed Platte a flexibel Kupferverkleed Platte opgedeelt ginn, déi steiwe Kupferverkleed Platte kann weider a Pabeierbaséiert Kupferverkleed Platte, Kompositmaterial baséiert Kupferverkleete Platte a Glasfaser Stoff opgedeelt ginn baséiert Kupferverkleed Platte no dem verstäerkten Material; De Downstream ass d’Applikatioun vun allen Aarte vu PCB, an d’Industriekette vun uewe bis ënnen d’Konzentratiounsgrad vun der Industrie fällt successiv erof.

Schematesch Diagramm vun der PCB Industriekette

Upstream: Kupferfolie ass dat wichtegst Rohmaterial fir d’Fabrikatioun vu Kupferverkleedte Placken, wat ongeféier 30% (déck Platte) a 50% (dënn Platte) vun de Käschte vu Kupferverkleedte Placken ausmécht.De Präis vu Kupferfolie hänkt vun der Präisännerung vu Kupfer of, dee staark vum internationale Kupferpräis beaflosst gëtt. Kupferfolie ass e kathodescht Elektrolysematerial, gefall op der Basisschicht vum Circuit Board, als konduktiv Material a PCB, et spillt eng Roll beim Dirigéieren an ofkillen. Glasfaser Stoff ass och ee vun de Matière première fir Kupferverkleedte Panelen. Et gëtt aus Glasfasergewënn gewéckelt a stellt ongeféier 40% (déck Platte) a 25% (dënn Platte) vun de Käschte vu kupferbekleidte Panelen aus. Glasfaser Stoff an der PCB Fabrikatioun als Verstäerkungsmaterial spillt eng Roll bei der Erhéijung vun der Stäerkt an der Isolatioun, an all Zorte vu Glasfaser Stoff gëtt Synthetesch Harz an der PCB Fabrikatioun haaptsächlech als Bindemittel benotzt fir de Glasfaser Stoff zesummen ze kleben.

D’Kupferfolie Produktiounsindustrie Konzentratioun ass héich, d’Industrie féierend Verhandlungsmuecht. D’elektrolytesch Kupferfolie ass haaptsächlech vu PCB Produktiounsbenotzung, den technologesche Prozess vun elektrolytesche Kupferfolie, strikt Veraarbechtung, Kapital an Technologie Barrièren, gouf konsolidéiert Industrie Konzentratiounsgrad ass méi héich, déi weltwäit Produktioun vu Kupferfolie Top Ten Hiersteller besetzen 73%, vun d’Verhandlungskraaft vun der Kupferfolieindustrie ass méi staark, d’Upstream Rohmaterial vun de Kupferpräisser geet erof. De Präis vu Kupferfolie beaflosst de Präis vun der Kupferbekleedter Plack, a veruersaacht dann d’Präisännerung vum Circuit Board no ënnen.

Glasfaser Index Stär eropgaang Trend

Mëttelstroum vun der Industrie: Kupferbekleed Platte ass d’Haaptbasismaterial vun der PCB Fabrikatioun. Kupfer verkleed hunn verstäerkt Material mat organesche Harz gedeeft, eng Säit oder zwou Säiten bedeckt mat Kupferfolie, iwwer waarm Pressen a ginn eng Aart Tellermaterial, fir (PCB), konduktiv, Isolatioun, ënnerstëtzen dräi grouss Funktiounen, speziell laminéiert Board ass eng Aart Spezial an der PCB Fabrikatioun, Kupfer gekleet 20% ~ 40% vun de Käschte vun der ganzer PCB Produktioun, vun alle PCB Materialkäschten ausgemaach fir déi héchst, Glasfaser Stoffsubstrat ass déi heefegst Aart vu Kupferbekleedter Plack, aus Glasfaser Stoff als Verstäerkungsmaterial an Epoxyharz als Bindemittel.

Downstream vun der Industrie: de Wuesstumsquote vun traditionellen Uwendungen verlangsamt, wärend opkomend Uwendungen Wuesstumspunkte ginn. De Wuesstumsquote vun traditionnelle APPLICATIOUNEN am PCB Downstream verlangsamt, wärend an opkomende Uwendungen, mat der kontinuéierlecher Verbesserung vun der Autoselektroniséierung, der grousser Skala Konstruktioun vum 4G an der zukünfteger Entwécklung vum 5G de Bau vu Kommunikatiounsbasisstatiounsausrüstung, Auto PCB dréit a Kommunikatiouns PCB ginn nei Wuesstumspunkte an der Zukunft.