Wéi mir all wëssen, Hëtzt ënnerzegoen ass eng Method fir den Hëtztofléisungseffekt vun Uewerflächemontéiert Komponenten ze verbesseren andeems se se benotzen PCB Verwaltungsrot. Wat d’Struktur ugeet, ass et duerch Lächer um PCB Board ze setzen. Wann et eng eenzeg Schicht doppelseiteg PCB Board ass, ass et fir d’Uewerfläch vum PCB Board mat der Kupferfolie um Réck ze verbannen fir d’Gebitt a Volumen fir d’Hëtztofléisung ze erhéijen, dat heescht, d’thermesch Resistenz ze reduzéieren. Wann et e Multi-Layer PCB Board ass, kann et mat der Uewerfläch tëscht de Schichten oder dem limitéierten Deel vun der verbonne Schicht ugeschloss ginn, asw., D’Thema ass d’selwecht.

D’Viraussetzung vun Uewerflächmontéiert Komponenten ass d’thermesch Resistenz ze reduzéieren andeems se op de PCB Board (Substrat) montéiert sinn. D’thermesch Resistenz hänkt vum Kupferfolieberäich an der Dicke vum PCB of, deen als Heizkierper handelt, souwéi d’Dicke a Material vum PCB. Prinzipiell gëtt den Hëtztofléisungseffekt verbessert andeems d’Gebitt vergréissert, d’Dicke erhéicht an d’thermesch Konduktivitéit verbessert. Wéi och ëmmer d’Dicke vu Kupferfolie allgemeng duerch Standard Spezifikatioune limitéiert ass, kann d’Dicke net blann erhéicht ginn. Zousätzlech ass hautdesdaags Miniaturiséierung eng Basis Ufuerderung ginn, net nëmme well Dir d’Géigend vun der PCB wëllt, an tatsächlech ass d’Dicke vu Kupferfolie net déck, also wann et e bestëmmte Beräich iwwerschreift, wäert et net fäeg sinn ze kréien den Hëtztofléisungseffekt entsprécht der Regioun.

Eng vun de Léisunge fir dës Probleemer ass den Hëtzt ënnerzegoen. Fir den Heizkierper effektiv ze benotzen, ass et wichteg den Heizkierper no beim Heizelement ze positionéieren, sou wéi direkt ënner dem Komponent. Wéi an der Figur hei ënnen gewisen, kann et gesi ginn datt et eng gutt Method ass fir den Hëtztbalance Effekt ze benotzen fir d’Location mat engem groussen Temperaturdifferenz ze verbannen.

Diskussioun iwwer d’Konfiguratioun vum Hëtztofléisungslach am PCB Design

Konfiguratioun vun Hëtztofléiser Lächer

Déi folgend beschreift e spezifescht Layoutbeispill. Drënner ass e Beispill vum Layout an Dimensiounen vum Hëtzt ënnerzegoen Lach fir HTSOP-J8, en hënnescht ausgesat Hëtzt ënnerzegoen Package.

Fir d’thermesch Konduktivitéit vum Hëtztofléisungslach ze verbesseren, ass et recommandéiert e klengt Lach mat engem bannenzegen Duerchmiesser vu ronn 0.3 mm ze benotzen dat kann duerch Elektrolytéierung gefëllt ginn. Et ass wichteg ze bemierken datt Solderkreep wärend der Reflow Veraarbechtung optriede kann wann d’Blend ze grouss ass.

D’Hëtztofléisungs Lächer sinn ongeféier 1.2mm auserneen, a si sinn direkt ënner dem Kühlschrank um Réck vum Package arrangéiert. Wann nëmmen den hënneschte Hëtzt ënnerzegoen net genuch ass fir ze hëtzen, kënnt Dir och Hëtztofléisungs Lächer ronderëm den IC konfiguréieren. De Konfiguratiounspunkt an dësem Fall ass sou no beim IC wéi méiglech ze konfiguréieren.

Diskussioun iwwer d’Konfiguratioun vum Hëtztofléisungslach am PCB Design

Wat d’Konfiguratioun an d’Gréisst vum Killhull ugeet, all Firma huet säin eegene technesche Know-How, a ville Fäll kënnen standardiséiert sinn, dofir kuckt w.e.g. op den uewe genannten Inhalt op Basis vu spezifescher Diskussioun, fir besser Resultater ze kréien .

Schlëmmsten Punkten:

D’Hëtztofléisungslach ass e Wee fir d’Hëtztofléisung duerch de Kanal (duerch d’Lach) vum PCB Board.

D’Kühllach sollt direkt ënner dem Heizelement oder sou no beim Heizelement wéi méiglech konfiguréiert sinn.