PCB Drotdesign beaflosst d’Qualitéit vum PCB Board, am Designprozess vun der PCB Board, net nëmmen d’Basisprinzipien ze berécksiichtegen, awer och elektromagnetesch Stralung a Stéierung Oflehnung als Basisnormen, detailléierte Design. Designer kënnen raisonnabel Drotdesign ausféieren fir d’Designqualitéit vum Circuit Board ze verbesseren.

I. Léisungsanalyse vu Serieinterferenz tëscht PCB Drot

Designer an der Drot, musse berücksichtegen datt d’Phänomener vun der elektromagnetescher Amëschung tëscht dem Dirigent d’Parallelinn Distanz verkierzt musse loossen, vermeit gëtt mat verschiddenen Aarte vun Drotverbindung ofwiesselnd, einfach eng stéierend ze bilden tëscht Bedierfnesser fir eng geformt Dirigent Dréckerei ze placéieren, d’Linn tëscht der Serie vu stéierenden, kann e ganz gudden inhibitiven Effekt openee hunn.

Ii. PCB Linn Breet Design an Analyse

Den aktuelle Wäert bestëmmt d’Breet vun der PCB Linn, déi och vun der Haftung vum isoléierende Substrat bestëmmt gëtt. D’Breet vun der PCB Linn fir 2A Stroum ass allgemeng 1 ~ 3mm an d’Dicke ass 0.05mm.

Iii. Design an Analyse vun PCB Linn Detailer

Besonnesch Opmierksamkeet sollt och un d’Formdesign vun der PCB Linn um Wendepunkt bezuelt ginn. Allgemeng huelt de Kreesbunn. De Grond ass datt déi rechteckeg Form déi elektresch Funktioun am Circuit onnéidegen Afloss mécht, besonnesch am Héichfrequenzkrees, dësen Afloss wäert besonnesch eescht sinn. Besonnesch Opmierksamkeet sollt och un d’Auswiel u Material fir PCB Linnen bezuelt ginn. Allgemeng sollt méi Kupferfolie vermeit ginn, well Kupferfolie fir eng laang Zäit ze heizen féiert datt et fällt, wat Gefor verursaacht huet.