Analyse vu Kupfer verbreet an PCB

Wann et vill PCB Buedem, SGND, AGND, GND, asw., Et ass noutwendeg de wichtegste Buedem als Referenz ze benotzen fir onofhängeg Koffer ze bedecken no der anerer PCB Board Positioun, dat heescht, verbënnt den Terrain zesummen.

Et gi verschidde Grënn fir Kupfer am Allgemengen ze leeën. 1, ECH. Fir e grousst Terrain oder Stroumversuergung, dee Kupfer leet, wäert et eng Schutzroll spillen, e puer speziell, sou wéi PGND eng Schutzroll spillen.

2. PCB Prozess Ufuerderunge. Am Allgemengen, fir den Elektrolyteffekt ze garantéieren, oder keng Verformung vun der Laminatioun, fir PCB Board mat manner Drotschicht Kupfer.

3, Signal Integritéit Ufuerderunge, gitt Héichfrequenz Digital Signal e komplette Backflow Wee, a reduzéiert d’Dc Netzkabelen. Natierlech ginn et Hëtztofléisung, speziell Geräterinstallatiounsufuerderunge Buttek Kupfer a sou weider. Et gi verschidde Grënn fir Kupfer am Allgemengen ze leeën.

1, ECH. Fir e grousst Gebitt vum Buedem oder Energieversuergung verbreet Kupfer, wäert et eng Schutzroll spillen, e puer speziell, sou wéi PGND eng Schutzroll spillen.

2. PCB Prozess Ufuerderunge. Am Allgemengen, fir den Elektrolyteffekt ze garantéieren, oder keng Verformung vun der Laminatioun, fir PCB Board mat manner Drotschicht Kupfer.

3, Signal Integritéit Ufuerderunge, zu Héichfrequenz Digital Signal e komplette Réckstroumwee, a reduzéiert d’DC Netzkabel. Natierlech ginn et Hëtztofléisung, speziell Geräterinstallatiounsufuerderunge Buttek Kupfer a sou weider.

E Buttek, e grousse Virdeel vu Kupfer ass d’Buedemimpedanz ze reduzéieren (et war e groussen Deel vum sougenannten Anti-Jamming ass fir d’Buedimpedanz ze reduzéieren) vum Digital Circuit existéiert an enger grousser Unzuel u Peak-Pulsstroum, wouduerch de Buedem reduzéiert gëtt Impedanz ass méi noutwendeg fir e puer, gëtt allgemeng gegleeft datt fir de ganze Circuit aus digitale Geräter e grousse Buedem sollt sinn, fir den analoge Circuit, D’Äerdschleife geformt andeems Kupfer leet wäert elektromagnetesch Kupplungsstéierunge verursaachen (ausser Héichfrequenzkreesser). Dofir brauche net all Kreesser universell Kupfer (BTW: Netzwierk Kupferbelaaschtung ass besser wéi de ganze Block)

Zwee, d’Bedeitung vum Circuit leeën Kupfer läit an: 1, Kupfer a Buedemdrot leeën ass matenee verbonnen, sou datt mir de Circuitberäich 2 reduzéiere kënnen, e grousst Gebitt Kupfer gläichwäerteg verbreeden fir d’Buedemresistenz ze reduzéieren, den Drockfall an dësen zwee Punkte reduzéieren, béid Figuren oder Simulatioun soll sinn Koffer leeën fir d’Fäegkeet vun der Anti-Amëschung ze erhéijen, an zu der Zäit vun der héijer Frequenz soll och hiren digitale an analoge Buedem op getrenntem Kupfer verbreeden, da si se mat engem eenzege Punkt verbonnen, Den eenzege Punkt kann duerch e Draht ëm e Magnéitring e puer Mol ugeschloss ginn. Wéi och ëmmer, wann d’Frequenz net ze héich ass, oder d’Aarbechtskonditioune vum Instrument net schlecht ass, kann et relativ entspaant sinn. De Kristalloscillator wierkt als Héichfrequenz Sender am Circuit. Dir kënnt Kupfer ronderëm leeën an d’Kristallschuel mellen, wat besser ass.

Wat ass den Ënnerscheed tëscht dem ganze Kupferblock an dem Gitter? Spezifesch fir ongeféier 3 Aarte vun Effekter ze analyséieren: 1 schéine 2 Geräischer Ënnerdréckung 3 fir Héichfrequenz Amëschung (an der Circuitversioun vum Grond) ze reduzéieren no de Richtlinne vun der Drot: Kraaft mat der Formatioun sou breet wéi méiglech firwat derzou bäidroen Gitter ah ass net mam Prinzip entsprécht et net? Wann aus der Perspektiv vun der Héichfrequenz, ass et net richteg an Héichfrequenz Kabelen wann déi meescht Tabu schaarf Kabelen ass, an der Energieversuergungsschicht huet n méi wéi 90 Grad ass vill Probleemer. Firwat Dir et esou maacht ass ganz eng Handwierkssaach: kuckt op d’Handschweißen a kuckt ob se sou gemoolt sinn. Dir gesitt dës Zeechnung an ech si sécher datt et e Chip drop war well et war e Prozess genannt Wellenlotéierung wann Dir se ugedoen hutt an hie géif de Board lokal heizen a wann Dir alles a Kupfer setzt déi spezifesch Hëtztkoeffizienten op déi zwou Säiten waren anescht an de Board géif tippen an da géif de Problem optrieden, Am Stahldeckel (deen och vum Prozess erfuerderlech ass) ass et ganz einfach Feeler um PIN vum Chip ze maachen, an d’Oflehnungsquote wäert an enger riichter Linn eropgoen. Tatsächlech huet dës Approche och Nodeeler: Ënner eisem aktuelle Korrosiounsprozess: Et ass ganz einfach fir de Film drop ze halen, an dann am Sauerprojet kann dee Punkt net korrodéieren, an et gëtt vill Offall, awer wann et ass, ass et just de Board dee gebrach ass an et ass den Chip deen erofgeet mat de Bord! Aus dëser Siicht, kënnt Dir gesinn firwat et sou gezeechent gouf? Natierlech ginn et och e puer Dëschpaste ouni Gitter, aus der Siicht vun der Konsequenz vum Produkt kënnen et 2 Situatiounen sinn: 1, säi Korrosiounsprozess ass ganz gutt; 2. Amplaz vu Wellenlotéierung, adoptéiert hien méi fortgeschratt Uewen Schweißen, awer an dësem Fall wäert d’Investitioun vun der ganzer Versammlungslinn 3-5 Mol méi héich sinn.