Wat ass den Ënnerscheed tëscht LED verpackten PCB an DPC Keramik PCB?

Gutt Stied sinn net ze trennen vun der Dekoratioun vun LED Luuchten. Ech gleewen datt mir all LED gesinn hunn. Seng Figur ass op all Plaz vun eisem Liewen erschéngt an beliicht eist Liewen.

Als Träger vun Hëtzt a Loftkonvektioun, thermesch Konduktivitéit vu Power LED verpackt PCB spillt eng entscheedend Roll bei der LED Hëtztofléisung. DPC Keramik PCB mat senger exzellenter Leeschtung a lues a lues reduzéierten Präis, a ville elektronesche Verpackungsmaterialien weisen eng staark Kompetitivitéit, ass den zukünftege Power LED Verpakung Entwécklungstrend. Mat der Entwécklung vun der Wëssenschaft an der Technologie an dem Entstoe vun der neier Virbereedungstechnologie huet héich thermesch Konduktivitéit Keramikmaterial als en neit elektronescht Verpakung PCB Material eng ganz breet Uwendungsperspektiv.

ipcb

LED Verpackungstechnologie ass meeschtens entwéckelt an evoluéiert op der Basis vun diskreten Apparat Verpakungstechnologie, awer et huet grouss Spezifizitéit. Generell ass de Kär vun engem diskreten Apparat an engem Package Kierper versiegelt. D’Haaptfunktioun vum Package ass de Kär ze schützen a komplett elektresch Verbindung. An LED Verpakung ass fir d’Ausgab elektresch Signaler ofzeschléissen, déi normal Aarbecht vum Rouerkern ze schützen, Ausgab: siichtbar Liichtfunktioun, béid elektresch Parameteren, an optesch Parameter vum Design an techneschen Ufuerderungen, kann net einfach diskret Geräterverpackung fir LED sinn.

Mat der kontinuéierlecher Verbesserung vun LED Chip Input Kraaft, déi grouss Quantitéit un Hëtzt generéiert duerch héich Muechtdissipatioun stellt méi héich Ufuerderunge fir LED Verpackungsmaterialien vir. Am LED Hëtztofléisungskanal, verpackten PCB ass de Schlëssellink verbënnt internen an externen Hëtztofléisungskanal, et huet d’Funktiounen vum Hëtztofléisungskanal, Circuitverbindung a Chip kierperlech Ënnerstëtzung. Fir High-Power LED Produkter, Verpackung PCBS erfuerdert héich elektresch Isolatioun, héich thermesch Konduktivitéit an en thermesche Expansiounskoeffizient passend zum Chip.

Déi existent Léisung ass den Chip direkt un de Kupfer Heizkierper ze befestigen, awer de Kupfer Heizkierper ass selwer e konduktive Kanal. Wat d’Liichtquellen ugeet, gëtt thermoelektresch Trennung net erreecht. Schlussendlech ass d’Liichtquell op engem PCB Board verpackt, an eng isoléierend Schicht ass nach ëmmer gebraucht fir thermoelektresch Trennung z’erreechen. Zu dësem Zäitpunkt, och wann d’Hëtzt net um Chip konzentréiert ass, konzentréiert se sech no der isoléierender Schicht ënner der Liichtquell. Wéi d’Kraaft eropgeet, entstinn Hëtztprobleemer. DPC Keramik Substrat kann dëse Problem léisen. Et kann den Chip direkt op d’Keramik fixéieren a bildt e vertikalem Verbindungslach an der Keramik fir en onofhängegen internen konduktive Kanal ze bilden. Keramik selwer sinn Isolatoren, déi Hëtzt ofléisen. Dëst ass thermoelektresch Trennung um Liichtquellniveau.

An de leschte Joeren, SMD LED ënnerstëtzt normalerweis héich-Temperatur modifizéiert technesch Plastikmaterialien, benotzt PPA (Polyphthalamid) Harz als Rohmaterial, an addéiert modifizéiert Filler fir e puer kierperlech a chemesch Eegeschafte vu PPA Rohmaterial ze verbesseren. Dofir si PPA Material méi gëeegent fir Sprëtzguss an d’Benotzung vu SMD LED Klammeren. PPA Plastik thermesch Konduktivitéit ass ganz niddereg, seng Hëtztofléisung ass haaptsächlech duerch de Metallleitrahmen, d’Hëtztofléisungskapazitéit ass limitéiert, nëmme gëeegent fir niddereg Kraaft LED Verpackungen.

 

Fir de Problem vun der thermoelektrescher Trennung um Liichtquellenniveau ze léisen, solle keramesch Substrater déi folgend Charakteristike hunn: als éischt muss et héich thermesch Konduktivitéit hunn, e puer Uerdnunge méi héich wéi Harz; Zweetens, et muss héich Isolatiounsstäerkt hunn; Drëttens huet de Circuit eng héich Opléisung a kann ouni Problemer vertikal mam Chip verbonne sinn oder gekippt ginn. Déi véiert ass déi héich Uewerflächeflatheet, et gëtt kee Spalt beim Schweißen. Fënneft, Keramik a Metaller solle héich Haftung hunn; Déi sechst ass déi vertikal Verbindung duerch d’Lach, sou datt d’SMD Inkapsulatioun de Circuit vun hannen op d’Front féiert. Dat eenzegt Substrat dat dës Bedéngungen erfëllt ass en DPC Keramik Substrat.

Keramik Substrat mat héijer thermescher Konduktivitéit kann d’Hëtztofléisungseffizienz wesentlech verbesseren, ass dat gëeegentst Produkt fir d’Entwécklung vu High Power, kleng Gréisst LED. Keramik PCB huet nei thermesch Konduktivitéitsmaterial an nei intern Struktur, déi d’Defekter vum Aluminium PCB ausmécht an de Gesamtkühlungseffekt vum PCB verbessert. Ënnert de Keramikmaterialien déi aktuell benotzt gi fir PCBS ze killen, huet BeO héich thermesch Konduktivitéit, awer säi linearen Expansiounskoeffizient ass ganz anescht wéi dee vum Silizium, a seng Toxizitéit wärend der Fabrikatioun limitéiert seng eege Uwendung. BN huet gutt Gesamtleistung, awer gëtt als PCB benotzt. D’Material huet keng aussergewéinlech Virdeeler an ass deier. De Moment studéiert a gefördert; Siliciumkarbid huet héich Stäerkt an héich thermesch Konduktivitéit, awer seng Resistenz an d’Isolatiounsresistenz ass niddereg, an d’Kombinatioun no der Metalliséierung ass net stabil, wat zu Verännerungen an der thermescher Konduktivitéit an der dielektrescher Konstante féiert ass net gëeegent fir ze benotzen als isoléierend Verpackung PCB Material.

Ech gleewen datt an der Zukunft, wann d’Wëssenschaft an d’Technologie méi entwéckelt sinn, d’LED méi Komfort fir eist Liewen op méi Aarte vu Weeër bréngt, wat eis Fuerscher erfuerdert méi haart ze studéieren, fir hir eege Kraaft zur Entwécklung vun der Wëssenschaft bäidroen an Technologie.