PCB ກົດ​ດັນ​ບັນ​ຫາ​ທົ່ວ​ໄປ​

1. White, revealing the texture of the glass cloth

ສາເຫດຂອງບັນຫາ:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. ໄລຍະເວລາຂອງການເພີ່ມຄວາມກົດດັນສູງແມ່ນບໍ່ຖືກຕ້ອງ;

4. ເນື້ອໃນ resin ຂອງແຜ່ນພັນທະບັດແມ່ນຕ່ໍາ, gel ທີ່ໃຊ້ເວລາຍາວ, ແລະ fluidity ແມ່ນຍິ່ງໃຫຍ່;

ການແກ້ໄຂ:

1. ຫຼຸດຜ່ອນອຸນຫະພູມຫຼືຄວາມກົດດັນ;

2. Reduce pre-pressure;

3. ລະມັດລະວັງສັງເກດເບິ່ງການໄຫຼຂອງຢາງໃນລະຫວ່າງການ lamination, ຫຼັງຈາກການປ່ຽນແປງຄວາມກົດດັນແລະອຸນຫະພູມເພີ່ມຂຶ້ນ, ປັບເວລາເລີ່ມຕົ້ນຂອງການນໍາໃຊ້ຄວາມກົດດັນສູງ;

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

Two, foaming, foaming

ສາເຫດຂອງບັນຫາ:

1. ຄວາມກົດດັນທາງສ່ວນຫນ້າແມ່ນຕ່ໍາ;

2. ອຸນຫະພູມສູງເກີນໄປແລະໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງຄວາມກົດດັນກ່ອນແລະຄວາມກົດດັນເຕັມແມ່ນຍາວເກີນໄປ;

3. ຄວາມຫນືດແບບເຄື່ອນໄຫວຂອງຢາງແມ່ນສູງ, ແລະເວລາທີ່ຈະເພີ່ມຄວາມກົດດັນຢ່າງເຕັມທີ່ແມ່ນຊ້າເກີນໄປ;

4. The volatile content is too high;

5. ພື້ນຜິວຜູກພັນບໍ່ສະອາດ;

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. ອຸນຫະພູມກະດານແມ່ນຕໍ່າ.

ການແກ້ໄຂ:

1. ເພີ່ມຄວາມກົດດັນກ່ອນ;

2. ເຢັນລົງ, ເພີ່ມຄວາມກົດດັນກ່ອນຫຼືສັ້ນລົງຂອງວົງຈອນກ່ອນຄວາມກົດດັນ;

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. ເສີມສ້າງກໍາລັງການດໍາເນີນງານຂອງການປິ່ນປົວທໍາຄວາມສະອາດ.

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7. ກວດເບິ່ງການຈັບຄູ່ເຄື່ອງເຮັດຄວາມຮ້ອນແລະປັບອຸນຫະພູມຂອງເຄື່ອງເຮັດຄວາມຮ້ອນ

3. ມີຂຸມ, ຢາງແລະຮອຍຍັບຢູ່ດ້ານກະດານ

ສາເຫດຂອງບັນຫາ:

1. ການເຮັດວຽກທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງຂອງ LAY-UP, ຮອຍເປື້ອນນ້ໍາຢູ່ດ້ານຂອງແຜ່ນເຫຼັກທີ່ຍັງບໍ່ໄດ້ເຊັດໃຫ້ແຫ້ງ, ເຮັດໃຫ້ແຜ່ນທອງແດງມີຮອຍຂີດຂ່ວນ;

2. ພື້ນຜິວກະດານສູນເສຍຄວາມກົດດັນໃນເວລາທີ່ກົດກະດານ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ການສູນເສຍນ້ໍາຢາງຫຼາຍເກີນໄປ, ການຂາດກາວພາຍໃຕ້ແຜ່ນທອງແດງ, ແລະຮອຍຂີດຂ່ວນຂອງແຜ່ນທອງແດງ;

ການແກ້ໄຂ:

1. ເຮັດຄວາມສະອາດແຜ່ນເຫຼັກຢ່າງລະມັດລະວັງແລະເຮັດໃຫ້ພື້ນຜິວຂອງແຜ່ນທອງແດງກ້ຽງ;

2. ເອົາໃຈໃສ່ການຈັດຕໍາແຫນ່ງຂອງແຜ່ນເທິງແລະຕ່ໍາກັບແຜ່ນໃນເວລາທີ່ຈັດວາງແຜ່ນ, ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມກົດດັນໃນການດໍາເນີນງານ, ໃຊ້ຮູບເງົາ RF% ຕ່ໍາ, ຫຼຸດຜ່ອນເວລາການໄຫຼຂອງຢາງແລະເລັ່ງຄວາມໄວຂອງຄວາມຮ້ອນ;

Fourth, the inner layer graphics shift

ສາເຫດຂອງບັນຫາ:

1. ຮູບແບບພາຍໃນ foil ທອງແດງມີຄວາມເຂັ້ມແຂງປອກເປືອກຕ່ໍາຫຼືທົນທານຕໍ່ອຸນຫະພູມທີ່ບໍ່ດີຫຼືຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນແມ່ນບາງເກີນໄປ;

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. ແມ່ແບບຫນັງສືພິມບໍ່ຂະຫນານ;

ການແກ້ໄຂ:

1. ສະຫຼັບກັບກະດານ foil-clad ຊັ້ນໃນທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງ;

2. ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມກົດດັນກ່ອນຫຼືປ່ຽນແຜ່ນກາວ;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

ສາເຫດຂອງບັນຫາ:

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

ການແກ້ໄຂ:

1. ປັບຄວາມຫນາທັງຫມົດດຽວກັນ;

2. ປັບຄວາມຫນາ, ເລືອກ copper clad laminate ກັບ deviation ຄວາມຫນາຂະຫນາດນ້ອຍ; ປັບຂະຫນານຂອງຄະນະກໍາມະຮູບເງົາຮ້ອນ, ຈໍາກັດອິດສະລະໃນການຕອບສະຫນອງຫຼາຍສໍາລັບຄະນະກໍາມະ laminated, ແລະພະຍາຍາມທີ່ຈະວາງ laminate ໃນພື້ນທີ່ກາງຂອງແມ່ແບບກົດດັນຮ້ອນ;

Six, interlayer dislocation

ສາເຫດຂອງບັນຫາ:

1. ການຂະຫຍາຍຄວາມຮ້ອນຂອງວັດສະດຸຊັ້ນໃນແລະການໄຫຼຢາງຂອງແຜ່ນພັນທະບັດ;

2. Heat shrinkage during lamination;

3. ຄ່າສໍາປະສິດການຂະຫຍາຍຄວາມຮ້ອນຂອງວັດສະດຸ laminate ແລະແມ່ແບບແມ່ນຂ້ອນຂ້າງແຕກຕ່າງກັນ.

ການແກ້ໄຂ:

1. ຄວບຄຸມຄຸນລັກສະນະຂອງແຜ່ນກາວ;

2. ແຜ່ນໄດ້ຮັບການຮັກສາຄວາມຮ້ອນລ່ວງຫນ້າ;

3. ໃຊ້ຊັ້ນໃນແຜ່ນທອງແດງ clad board ແລະແຜ່ນພັນທະບັດທີ່ມີຄວາມຫມັ້ນຄົງມິຕິລະດັບທີ່ດີ.

Seven, plate curvature, plate warpage

ສາເຫດຂອງບັນຫາ:

1. ໂຄງປະກອບການ Asymmetric;

2. ວົງຈອນການປິ່ນປົວບໍ່ພຽງພໍ;

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. ກະດານຫຼາຍຊັ້ນໃຊ້ແຜ່ນຫຼືແຜ່ນຜູກມັດຈາກຜູ້ຜະລິດທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.

5. ກະດານ multilayer ຖືກປະຕິບັດຢ່າງບໍ່ເຫມາະສົມຫຼັງຈາກການປິ່ນປົວຫລັງແລະປ່ອຍຄວາມກົດດັນ

ການແກ້ໄຂ:

1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;

2. Guarantee the curing cycle;

3. ພະຍາຍາມສໍາລັບທິດທາງການຕັດທີ່ສອດຄ່ອງ.

4. ມັນຈະເປັນປະໂຫຍດທີ່ຈະນໍາໃຊ້ວັດສະດຸທີ່ຜະລິດໂດຍຜູ້ຜະລິດດຽວກັນໃນ mold ປະສົມປະສານ

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

ແປດ, stratification, stratification ຄວາມຮ້ອນ

ສາເຫດຂອງບັນຫາ:

1. High humidity or volatile content in the inner layer;

2. High volatile content in the adhesive sheet;

3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;

4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;

5. ການຜຸພັງແມ່ນຜິດປົກກະຕິ, ແລະຜລຶກຊັ້ນ oxide ແມ່ນຍາວເກີນໄປ; ການ​ປິ່ນ​ປົວ​ລ່ວງ​ຫນ້າ​ບໍ່​ໄດ້​ສ້າງ​ຕັ້ງ​ຂຶ້ນ​ໃນ​ພື້ນ​ທີ່​ພຽງ​ພໍ​.

6. Insufficient passivation

ການແກ້ໄຂ:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Improve the storage environment. The adhesive sheet must be used up within 15 minutes after being removed from the vacuum drying environment;

3. ປັບປຸງການດໍາເນີນງານແລະຫຼີກເວັ້ນການສໍາຜັດກັບພື້ນທີ່ປະສິດທິພາບຂອງຫນ້າດິນຂອງພັນທະບັດ;

4. Strengthen the cleaning after the oxidation operation; monitor the PH value of the cleaning water;

5. ຫຼຸດຜ່ອນເວລາການຜຸພັງ, ປັບຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນຂອງການແກ້ໄຂການຜຸພັງຫຼືປະຕິບັດງານອຸນຫະພູມ, ເພີ່ມ micro-etching, ແລະປັບປຸງສະພາບຫນ້າດິນ.

6. ປະຕິບັດຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງຂະບວນການ