ໂດຍບໍ່ມີການທັນສະໄຫມ PCB design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. ເຕັກໂນໂລຍີ HDI ອະນຸຍາດໃຫ້ຜູ້ອອກແບບວາງອົງປະກອບນ້ອຍ small ຢູ່ໃກ້ກັນ. ຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ຂອງແພັກເກດທີ່ສູງກວ່າ, ຂະ ໜາດ ກະດານນ້ອຍກວ່າແລະມີຊັ້ນ ໜ້ອຍ ລົງເຮັດໃຫ້ເກີດມີການຫຼຸດລົງເປັນການອອກແບບ PCB.

ປະໂຫຍດຂອງ HDI

Let’s take a closer look at the impact. ການເພີ່ມຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ຂອງຊຸດເຮັດໃຫ້ພວກເຮົາສາມາດຫຍໍ້ເສັ້ນທາງໄຟຟ້າລະຫວ່າງອົງປະກອບຕ່າງໄດ້. With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. ການຫຼຸດ ຈຳ ນວນຊັ້ນລົງສາມາດວາງການເຊື່ອມຕໍ່ກັນຫຼາຍຂຶ້ນຢູ່ໃນກະດານດຽວກັນແລະປັບປຸງການຈັດວາງອົງປະກອບ, ການວາງສາຍໄຟແລະການເຊື່ອມຕໍ່. ຈາກບ່ອນນັ້ນ, ພວກເຮົາສາມາດສຸມໃສ່ເຕັກນິກທີ່ເອີ້ນວ່າການເຊື່ອມຕໍ່ກັນຕໍ່ຊັ້ນ (ELIC), ເຊິ່ງຊ່ວຍໃຫ້ທີມອອກແບບຍ້າຍຈາກກະດານ ໜາ ໄປຫາແຜ່ນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນບາງເພື່ອຮັກສາຄວາມແຂງແຮງໃນຂະນະທີ່ອະນຸຍາດໃຫ້ HDI ເຫັນຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ຂອງ ໜ້າ ທີ່ໄດ້.

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. ໃນທາງກັບກັນ, ການອອກແບບ HDI PCB ເຮັດໃຫ້ມີຮູຮັບແສງນ້ອຍລົງແລະຂະ ໜາດ ແຜ່ນນ້ອຍລົງ. ການຫຼຸດຮູຮັບແສງໄດ້ອະນຸຍາດໃຫ້ທີມອອກແບບເພີ່ມການຈັດວາງພື້ນທີ່ກະດານ. ການຕັດເສັ້ນທາງໄຟຟ້າໃຫ້ສັ້ນລົງແລະການເປີດສາຍໄຟທີ່ເຂັ້ມຂຸ້ນກວ່າຈະຊ່ວຍປັບປຸງຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານຂອງການອອກແບບແລະເລັ່ງການປຸງແຕ່ງສັນຍານ. We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

ການອອກແບບ HDI PCB ບໍ່ໄດ້ໃຊ້ຜ່ານຮູ, ແຕ່ເປັນຮູທີ່ຕາບອດແລະburiedັງໄວ້. ການວາງບ່ອນialັງສົບແລະຂຸມຕາບອດທີ່ຖືກຕ້ອງແລະຖືກຕ້ອງຈະຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຄວາມກົດດັນທາງກົນຈັກຢູ່ເທິງແຜ່ນແລະປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ມີໂອກາດແຕກໄດ້. ນອກຈາກນັ້ນ, ເຈົ້າສາມາດໃຊ້ຮູກອງຊ້ອນກັນເພື່ອເພີ່ມຈຸດເຊື່ອມຕໍ່ກັນແລະປັບປຸງຄວາມ ໜ້າ ເຊື່ອຖືໄດ້. ການ ນຳ ໃຊ້ແຜ່ນແພຂອງເຈົ້າສາມາດຫຼຸດການສູນເສຍສັນຍານໂດຍການຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຊັກຊ້າຂ້າມແລະຫຼຸດຜ່ອນຜົນກະທົບຂອງກາາກ.

ການຜະລິດ HDI ຕ້ອງການການເຮັດວຽກເປັນທີມ

ການອອກແບບການຜະລິດ (DFM) ຕ້ອງການວິທີການອອກແບບ PCB ທີ່ມີຄວາມຄິດ, ຊັດເຈນແລະການສື່ສານທີ່ສອດຄ່ອງກັບຜູ້ຜະລິດແລະຜູ້ຜະລິດ. As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. ໃນສັ້ນ, ຂະບວນການອອກແບບ, ການສ້າງຕົ້ນແບບແລະການຜະລິດຂອງ HDI PCBS ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການເຮັດວຽກເປັນທີມແລະເອົາໃຈໃສ່ກັບກົດລະບຽບ DFM ສະເພາະທີ່ນໍາໃຊ້ກັບໂຄງການ.

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

ຮູ້ຈັກວັດສະດຸແລະສະເພາະຂອງແຜງວົງຈອນຂອງເຈົ້າ

ເນື່ອງຈາກການຜະລິດ HDI ໃຊ້ຂະບວນການເຈາະເລເຊີປະເພດທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ການສົນທະນາລະຫວ່າງທີມງານອອກແບບ, ຜູ້ຜະລິດແລະຜູ້ຜະລິດຕ້ອງເນັ້ນໃສ່ປະເພດວັດສະດຸຂອງtheາຜະ ໜັງ ເມື່ອສົນທະນາກ່ຽວກັບຂັ້ນຕອນການເຈາະ. ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຜະລິດຕະພັນທີ່ກະຕຸ້ນຂະບວນການອອກແບບອາດຈະມີຄວາມຕ້ອງການຂະຫນາດແລະນ້ໍາຫນັກທີ່ຍ້າຍການສົນທະນາໄປໃນທິດທາງຫນຶ່ງຫຼືທາງອື່ນ. High frequency applications may require materials other than standard FR4. ນອກຈາກນັ້ນ, ການຕັດສິນໃຈກ່ຽວກັບປະເພດຂອງວັດສະດຸ FR4 ມີຜົນກະທົບຕໍ່ການຕັດສິນໃຈກ່ຽວກັບການເລືອກລະບົບການເຈາະຫຼືແຫຼ່ງການຜະລິດອື່ນ. ໃນຂະນະທີ່ບາງລະບົບເຈາະຜ່ານທອງແດງໄດ້ຢ່າງງ່າຍດາຍ, ລະບົບອື່ນ others ບໍ່ໄດ້ເຈາະເຂົ້າໄປໃນເສັ້ນໃຍແກ້ວຢ່າງສະໍ່າສະເີ.

ນອກຈາກການເລືອກປະເພດວັດສະດຸທີ່ເrightາະສົມແລ້ວ, ທີມງານອອກແບບຍັງຕ້ອງຮັບປະກັນວ່າຜູ້ຜະລິດແລະຜູ້ຜະລິດສາມາດນໍາໃຊ້ເຕັກນິກການເຮັດຄວາມ ໜາ ແລະຄວາມ ໜາ ຂອງແຜ່ນໄດ້ຖືກຕ້ອງ. With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. ເຖິງແມ່ນວ່າແຜ່ນ ໜາ ຈະເຮັດໃຫ້ຮູຮັບແສງນ້ອຍລົງ, ແຕ່ຄວາມຕ້ອງການທາງກົນຈັກຂອງໂຄງການອາດຈະລະບຸແຜ່ນບາງnerທີ່ມັກຈະລົ້ມເຫຼວພາຍໃຕ້ສະພາບແວດລ້ອມບາງຢ່າງ. ທີມອອກແບບຕ້ອງກວດເບິ່ງວ່າຜູ້ຜະລິດມີຄວາມສາມາດໃຊ້ເຕັກນິກ“ ຊັ້ນເຊື່ອມຕໍ່ກັນ” ແລະເຈາະຮູຢູ່ໃນຄວາມເລິກທີ່ຖືກຕ້ອງ, ແລະຮັບປະກັນວ່າການແກ້ໄຂທາງເຄມີທີ່ໃຊ້ສໍາລັບການເຮັດໄຟຟ້າຈະເຮັດໃຫ້ຮູເຕັມ.

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. ເປັນຜົນມາຈາກ ELIC, ການອອກແບບ PCB ສາມາດໃຊ້ປະໂຫຍດຈາກການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ ໜາ ແໜ້ນ, ສັບສົນທີ່ຕ້ອງການສໍາລັບວົງຈອນຄວາມໄວສູງ. ເນື່ອງຈາກວ່າ ELIC ໃຊ້ microholes ທີ່ເຕັມໄປດ້ວຍທອງແດງສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ກັນ, ມັນສາມາດເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງສອງຊັ້ນໃດນຶ່ງໄດ້ໂດຍບໍ່ເຮັດໃຫ້ແຜງວົງຈອນອ່ອນລົງ.

ການເລືອກອົງປະກອບມີຜົນຕໍ່ໂຄງຮ່າງ

ການສົນທະນາໃດ with ກັບຜູ້ຜະລິດແລະຜູ້ຜະລິດກ່ຽວກັບການອອກແບບ HDI ຄວນເນັ້ນໃສ່ຮູບແບບທີ່ຊັດເຈນຂອງອົງປະກອບທີ່ມີຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ສູງ. The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. ຕົວຢ່າງ, ການອອກແບບ HDI PCB ໂດຍປົກກະຕິປະກອບມີອາເລຕາຂ່າຍບານທີ່ ໜາ ແໜ້ນ (BGA) ແລະ BGA ທີ່ມີພື້ນທີ່ລະອຽດເຊິ່ງຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການຫຼົບ ໜີ. ປັດໃຈທີ່ກະທົບກະເທືອນການສະ ໜອງ ພະລັງງານແລະຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານເຊັ່ນດຽວກັນກັບຄວາມສົມບູນທາງດ້ານຮ່າງກາຍຂອງຄະນະຕ້ອງໄດ້ຮັບຮູ້ເມື່ອນໍາໃຊ້ອຸປະກອນເຫຼົ່ານີ້. ປັດໃຈເຫຼົ່ານີ້ລວມເຖິງການບັນລຸການໂດດດ່ຽວທີ່ເappropriateາະສົມລະຫວ່າງຊັ້ນເທິງແລະລຸ່ມເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການຂ້າມທາງຜ່ານຮ່ວມກັນແລະເພື່ອຄວບຄຸມ EMI ລະຫວ່າງຊັ້ນສັນຍານພາຍໃນ.Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

ຈ່າຍເອົາໃຈໃສ່ກັບສັນຍານ, ພະລັງງານແລະຄວາມສົມບູນທາງດ້ານຮ່າງກາຍ

ນອກ ເໜືອ ໄປຈາກການປັບປຸງຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ, ເຈົ້າຍັງສາມາດເພີ່ມຄວາມສົມບູນຂອງພະລັງງານໄດ້. ເນື່ອງຈາກ HDI PCB ຍ້າຍຊັ້ນພື້ນດິນເຂົ້າໃກ້ກັບພື້ນຜິວ, ຄວາມສົມບູນຂອງພະລັງງານໄດ້ຖືກປັບປຸງໃຫ້ດີຂຶ້ນ. ຊັ້ນເທິງຂອງຄະນະກໍາມະການມີຊັ້ນພື້ນດິນແລະຊັ້ນການສະ ໜອງ ພະລັງງານ, ເຊິ່ງສາມາດເຊື່ອມຕໍ່ກັບຊັ້ນໃຕ້ດິນຜ່ານຂຸມຕາບອດຫຼືຮູຂະ ໜາດ ນ້ອຍ, ແລະຫຼຸດຈໍານວນຂຸມຍົນ.

HDI PCB ຫຼຸດຜ່ອນຈໍານວນຮູຜ່ານຮູຜ່ານຊັ້ນໃນຂອງຄະນະ. In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

ພື້ນທີ່ທອງແດງທີ່ກວ້າງໃຫຍ່ໄດ້ປ້ອນກະແສໄຟຟ້າ AC ແລະ DC ເຂົ້າໃສ່ເຂັມປັກຸດຊິບ

L resistance decreases in the current path

L ເນື່ອງຈາກການນໍາໄຟຟ້າຕໍ່າ, ກະແສສະຫຼັບທີ່ຖືກຕ້ອງສາມາດອ່ານເຂັມປັກມຸດໄດ້.

ຈຸດ ສຳ ຄັນອີກອັນ ໜຶ່ງ ຂອງການສົນທະນາແມ່ນເພື່ອຮັກສາຄວາມກວ້າງແຖວຂັ້ນຕ່ ຳ, ໄລຍະຫ່າງທີ່ປອດໄພແລະຕິດຕາມຄວາມເປັນເອກະພາບ. ກ່ຽວກັບບັນຫາສຸດທ້າຍ, ເລີ່ມບັນລຸຄວາມ ໜາ ເປັນເອກະພາບຂອງທອງແດງແລະຄວາມເປັນເອກະພາບຂອງສາຍໄຟໃນລະຫວ່າງຂັ້ນຕອນການອອກແບບແລະດໍາເນີນຂັ້ນຕອນການຜະລິດແລະການຜະລິດ.

ການຂາດໄລຍະຫ່າງທີ່ປອດໄພສາມາດນໍາໄປສູ່ການຕົກຄ້າງຂອງຟິມຫຼາຍເກີນໄປໃນລະຫວ່າງຂະບວນການຟິມແຫ້ງພາຍໃນ, ເຊິ່ງສາມາດນໍາໄປສູ່ວົງຈອນສັ້ນ. Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. ທີມງານອອກແບບແລະຜູ້ຜະລິດຍັງຕ້ອງພິຈາລະນາຮັກສາຄວາມເປັນເອກະພາບຂອງເສັ້ນທາງເພື່ອເປັນວິທີການຄວບຄຸມຄວາມຕ້ານທານຂອງສາຍສັນຍານ.

ສ້າງແລະນໍາໃຊ້ກົດລະບຽບການອອກແບບສະເພາະ

ການວາງໂຄງສ້າງທີ່ມີຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ສູງຕ້ອງການຂະ ໜາດ ພາຍນອກທີ່ນ້ອຍກວ່າ, ການຕໍ່ສາຍທີ່ດີກວ່າແລະໄລຍະຫ່າງຂອງອົງປະກອບທີ່ ແໜ້ນ ໜາ ກວ່າ, ແລະດັ່ງນັ້ນຈິ່ງຕ້ອງມີຂັ້ນຕອນການອອກແບບທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ຂະບວນການຜະລິດ HDI PCB ອາໄສການເຈາະເລເຊີ, ຊອບແວ CAD ແລະ CAM, ຂະບວນການຖ່າຍພາບໂດຍກົງດ້ວຍເລເຊີ, ອຸປະກອນການຜະລິດສະເພາະ, ແລະຄວາມຊ່ຽວຊານຂອງຜູ້ປະກອບການ. ຄວາມສໍາເລັດຂອງຂະບວນການທັງdependsົດແມ່ນຂຶ້ນກັບພາກສ່ວນຂອງກົດລະບຽບການອອກແບບທີ່ລະບຸຄວາມຕ້ອງການຄວາມຕ້ານທານ, ຄວາມກວ້າງຂອງຕົວນໍາ, ຂະ ໜາດ ຂອງຮູ, ແລະປັດໃຈອື່ນ that ທີ່ມີຜົນຕໍ່ການຈັດວາງ. ການພັດທະນາກົດລະບຽບການອອກແບບລາຍລະອຽດຊ່ວຍເລືອກຜູ້ຜະລິດຫຼືຜູ້ຜະລິດທີ່ເforາະສົມໃຫ້ກັບກະດານຂອງເຈົ້າແລະວາງພື້ນຖານການສື່ສານລະຫວ່າງທີມງານ.