Preface:

ດ້ວຍການພັດທະນາຢ່າງວ່ອງໄວຂອງສ PCB ອຸດສາຫະ ກຳ, PCB ຄ່ອຍ moving ກ້າວໄປສູ່ທິດທາງຂອງເສັ້ນສາຍທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ຮູຮັບແສງຂະ ໜາດ ນ້ອຍ, ອັດຕາສ່ວນຮູບສູງ (6: 1-10: 1). ຄວາມຕ້ອງການທອງແດງຂຸມແມ່ນ 20-25um, ແລະໄລຍະທາງເສັ້ນ DF board4mil ຄະນະ. ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ, ບໍລິສັດ PCB ມີບັນຫາການຍຶດຟິມດ້ວຍໄຟຟ້າ. ຄລິບຮູບເງົາຈະເຮັດໃຫ້ເກີດວົງຈອນສັ້ນໂດຍກົງ, ສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຜົນຜະລິດຄັ້ງດຽວຂອງຄະນະ PCB ຜ່ານການກວດກາຂອງ AOI, ຄລິບຮູບເງົາຫຼືຈຸດທີ່ຮ້າຍແຮງບໍ່ສາມາດສ້ອມແປງໄດ້ໂດຍກົງສົ່ງຜົນໃຫ້ເກີດມີການຂູດ.

ຕົວຢ່າງກຣາຟິກຂອງບັນຫາຟິມຄລິບທີ່ເຮັດດ້ວຍໄຟຟ້າ:

ວິທີການແກ້ໄຂບັນຫາຂອງແຜ່ນ clip ແຜ່ນ PCB

ການວິເຄາະຫຼັກການຂອງແຜ່ນຮູບເງົາ ໜີບ ກະດານ PCB

(1) ຖ້າຄວາມ ໜາ ຂອງທອງແດງຂອງສາຍໄຟຟ້າກາຟິກແມ່ນຫຼາຍກ່ວາຄວາມ ໜາ ຂອງ ໜັງ ແຫ້ງ, ມັນຈະເຮັດໃຫ້ ໜັງ ໜີບ. (ຄວາມຫນາຂອງຟິມແຫ້ງຂອງໂຮງງານຜະລິດ PCB ທົ່ວໄປແມ່ນ 1.4mil)

(2) ຖ້າຄວາມ ໜາ ຂອງທອງແດງແລະກົ່ວຢູ່ໃນສາຍໄຟຟ້າກຣາຟິກເກີນຄວາມ ໜາ ຂອງຟິມແຫ້ງ, ອາດຈະເກີດມີການຕັດຟິມ.

ການວິເຄາະຮູບເງົາ ໜີບ ກະດານ PCB

1. ງ່າຍຕໍ່ການຕັດແຜ່ນຮູບແລະຮູບ

ວິທີການແກ້ໄຂບັນຫາຂອງແຜ່ນ PCB clip plating film?

ໃນຮູບ. 3 ແລະຮູບ. 4, ມັນສາມາດເຫັນໄດ້ຈາກຮູບຂອງແຜ່ນທາງກາຍະພາບທີ່ວົງຈອນຂ້ອນຂ້າງ ໜາ ແໜ້ນ, ແລະມີຄວາມແຕກຕ່າງກັນຫຼາຍລະຫວ່າງອັດຕາສ່ວນຂອງຄວາມຍາວແລະຄວາມກວ້າງໃນການອອກແບບແລະຮູບແບບວິສະວະກໍາ, ແລະການກະຈາຍໃນປະຈຸບັນທີ່ບໍ່ດີ. ຊ່ອງວ່າງຂັ້ນຕ່ ຳ ສຸດຂອງ D/F ແມ່ນ 2.8mil (0.070mm), ຮູນ້ອຍທີ່ສຸດແມ່ນ 0.25mm, ຄວາມ ໜາ ຂອງແຜ່ນແມ່ນ 2.0mm, ອັດຕາສ່ວນຮູບແມ່ນ 8: 1, ແລະຂຸມທອງແດງແມ່ນຕ້ອງການຫຼາຍກວ່າ 20Um. ມັນເປັນຂອງຄະນະຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນຂະບວນການ.

2. ການວິເຄາະເຫດຜົນຂອງການ ໜີບ ໜັງ

ຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ໃນປະຈຸບັນຂອງການເຮັດແຜ່ນໄຟຟ້າດ້ວຍກຣາຟິກແມ່ນໃຫຍ່ແລະແຜ່ນທອງແດງ ໜາ ເກີນໄປ. There is no edge strip at both ends of the fly bar, and thick film is plated in the high current area. ປະຈຸບັນຄວາມຜິດຂອງງົວແມ່ນໃຫຍ່ກວ່າແຜ່ນການຜະລິດຕົວຈິງ. ຍົນ C/S ແລະຍົນ S/S ແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ກັນຢ່າງກົງກັນຂ້າມ.

ຄລິບແຜ່ນທີ່ມີໄລຍະຫ່າງ 2.5-3.5 ມມນ້ອຍເກີນໄປ.

ການແຜ່ກະຈາຍໃນປະຈຸບັນແມ່ນບໍ່ເປັນເອກະພາບ, ກະບອກສູບທອງແດງສໍາລັບເວລາດົນນານໂດຍບໍ່ມີການທໍາຄວາມສະອາດ anode. ປະຈຸບັນຜິດ (ປະເພດຜິດຫຼືພື້ນແຜ່ນຜິດ) ການປົກປ້ອງເວລາປະຈຸບັນຂອງກະດານ PCB ຢູ່ໃນກະບອກທອງແດງແມ່ນຍາວເກີນໄປ.

 ການອອກແບບໂຄງຮ່າງຂອງໂຄງການແມ່ນບໍ່ສົມເຫດສົມຜົນ, ພື້ນທີ່ເຮັດດ້ວຍໄຟຟ້າທີ່ມີປະສິດທິພາບຂອງຮູບພາບໂຄງການແມ່ນຜິດພາດ, ແລະອື່ນ. PCB board line gap is too small, difficult board line graphics special easy clip film.

ໂຄງການປັບປຸງທີ່ມີປະສິດທິພາບສໍາລັບຮູບເງົາຕັດຕໍ່

1. ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ຂອງກາຟປັດຈຸບັນ, ການຂະຫຍາຍເວລາຊຸບທອງແດງທີ່ເາະສົມ.

2. ເພີ່ມຄວາມ ໜາ ທອງແດງຂອງການຊຸບແຜ່ນຢ່າງເiatelyາະສົມ, ຫຼຸດຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ຂອງທອງແດງຂອງການແກະສະຫຼັກໃຫ້ເiatelyາະສົມ, ແລະຫຼຸດຄວາມ ໜາ ຂອງທອງແດງທີ່ຊຸບຂອງເສັ້ນສະແດງ.

3. ຄວາມ ໜາ ຂອງທອງແດງຢູ່ດ້ານລຸ່ມຂອງ platen ໄດ້ຖືກປ່ຽນຈາກ 0.5OZ ເປັນລຸ່ມ platen ທອງແດງ 1/3oz. ຄວາມ ໜາ ຂອງທອງແດງຂອງການຊຸບແຜ່ນແມ່ນເພີ່ມຂຶ້ນປະມານ 10Um ເພື່ອຫຼຸດຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ຂອງກາຟປັດຈຸບັນແລະຄວາມ ໜາ ຂອງທອງແດງຊຸບຂອງເສັ້ນສະແດງ.

4. ສໍາລັບໄລຍະຫ່າງຂອງກະດານ <ການຈັດຊື້ 4mil 1.8-2.0mil ການຜະລິດທົດລອງຮູບເງົາແຫ້ງ.

5. ໂຄງການອື່ນ such ເຊັ່ນການດັດແກ້ການອອກແບບການຈັດປະເພດ, ການດັດແກ້ການຊົດເຊີຍ, ການເກັບກູ້ເສັ້ນ, ການຕັດວົງແຫວນແລະ PAD ກໍ່ສາມາດຫຼຸດການຜະລິດຄລິບຮູບເງົາລົງໄດ້.

6. ວິທີການຄວບຄຸມການຜະລິດດ້ວຍໄຟຟ້າຂອງແຜ່ນຟີມທີ່ມີຊ່ອງວ່າງນ້ອຍແລະຄລິບງ່າຍ

1. FA: ທຳ ອິດທົດລອງໃຊ້ແຜ່ນ ໜີບ ຂອບຢູ່ທັງສອງສົ້ນຂອງແຜ່ນແປ້ນ. ຫຼັງຈາກຄວາມ ໜາ ຂອງທອງແດງ, ຄວາມກວ້າງເສັ້ນ/ໄລຍະທາງເສັ້ນແລະຄວາມຕ້ານທານແມ່ນມີຄຸນສົມບັດ, ສໍາເລັດການແກະສະຫຼັກແຜ່ນ flobar ແລະຜ່ານການກວດກາ AOI.

2. ຟິມຈາງລົງ: ສໍາລັບແຜ່ນທີ່ມີ D/F linegap <4mil, ຄວາມໄວການແກະສະຫຼັກຂອງຟິມມະລາຍຫາຍໄປຄວນໄດ້ຮັບການປັບຄ່ອຍ slowly.

3. ທັກສະຂອງບຸກຄະລາກອນ FA: ເອົາໃຈໃສ່ກັບການປະເມີນຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ໃນປະຈຸບັນເມື່ອຊີ້ບອກປະຈຸບັນຜົນຜະລິດຂອງແຜ່ນດ້ວຍ ໜັງ ຄລິບງ່າຍ. ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ, ຊ່ອງຫວ່າງຂັ້ນຕ່ ຳ ສຸດຂອງແຜ່ນແມ່ນ ໜ້ອຍ ກວ່າ 3.5mil (0.088 ມມ), ແລະຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ຂອງທອງແດງທີ່ເຮັດດ້ວຍໄຟຟ້າໃນປະຈຸບັນແມ່ນສາມາດຄວບຄຸມໄດ້ພາຍໃນ AS 12ASF, ເຊິ່ງບໍ່ແມ່ນເລື່ອງງ່າຍທີ່ຈະຜະລິດຮູບເງົາຄລິບ. ນອກ ເໜືອ ໄປຈາກກຣາບຟິກເສັ້ນສະເພາະຄວາມຫຍຸ້ງຍາກດັ່ງທີ່ສະແດງຢູ່ລຸ່ມນີ້:

ວິທີການແກ້ໄຂບັນຫາຂອງແຜ່ນ clip ແຜ່ນ PCB

ຊ່ອງຫວ່າງ D/F ຕ່ ຳ ສຸດຂອງກະດານກາຟິກນີ້ແມ່ນ 2.5mil (0.063mm). ພາຍໃຕ້ສະພາບຂອງຄວາມເປັນເອກະພາບທີ່ດີຂອງສາຍໄຟຟ້າແບບ gantry, ຂໍແນະ ນຳ ໃຫ້ໃຊ້ test 10ASF ການທົດສອບຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ໃນປະຈຸບັນ FA.

ວິທີການແກ້ໄຂບັນຫາຂອງແຜ່ນ PCB clip plating film?

ຊ່ອງວ່າງຂັ້ນຕ່ ຳ ສຸດຂອງແຜ່ນກາຟິກ D/F ແມ່ນ 2.5mil (0.063mm), ມີສາຍທີ່ເປັນເອກະລາດຫຼາຍຂຶ້ນແລະການແຈກຢາຍບໍ່ສະໍ່າສະເ,ີ, ມັນບໍ່ສາມາດຫຼີກເວັ້ນຊະຕາ ກຳ ຂອງຄລິບຮູບເງົາພາຍໃຕ້ສະພາບຄວາມເປັນເອກະພາບທີ່ດີຂອງສາຍໄຟຟ້າຂອງຜູ້ຜະລິດທົ່ວໄປ. ຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ໃນປະຈຸບັນຂອງທອງແດງການຊຸບໄຟຟ້າຮູບພາບແມ່ນ 14.5ASF*65 ນາທີເພື່ອຜະລິດຄລິບ ໜັງ, ຂໍແນະ ນຳ ວ່າຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ຂອງກະແສໄຟຟ້າເສັ້ນສະແດງແມ່ນ test 11ASF ທົດສອບ FA.

ປະສົບການສ່ວນຕົວແລະສະຫຼຸບ

ຂ້ອຍໄດ້ມີສ່ວນຮ່ວມໃນປະສົບການຂອງຂະບວນການ PCB ມາເປັນເວລາຫຼາຍປີ, ໂດຍພື້ນຖານແລ້ວທຸກ every ໂຮງງານຜະລິດ PCB ທີ່ມີຊ່ອງຫວ່າງເສັ້ນນ້ອຍຫຼືຫຼາຍຈະມີບັນຫາເລື່ອງການ ໜີບ ຟິມ, ຄວາມແຕກຕ່າງກໍ່ຄືວ່າແຕ່ລະໂຮງງານມີອັດຕາສ່ວນທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງບັນຫາການ ໜີບ ໜັງ ບໍ່ດີ, ບາງບໍລິສັດມີ ໜ້ອຍ ບັນຫາການ ໜີບ ໜັງ, ບາງບໍລິສັດມີບັນຫາການ ໜີບ ໜັງ ຫຼາຍຂຶ້ນ. The following factors are analyzed:

1. ປະເພດໂຄງສ້າງບອດ PCB ຂອງແຕ່ລະບໍລິສັດແມ່ນແຕກຕ່າງກັນ, ຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການຜະລິດ PCB ແມ່ນແຕກຕ່າງກັນ.

2. ແຕ່ລະບໍລິສັດມີວິທີການແລະວິທີການຈັດການທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.

3. ຈາກທັດສະນະຂອງການສຶກສາປະສົບການສະສົມມາເປັນເວລາຫຼາຍປີຂອງຂ້ອຍ, ຕໍ່ກັບແຜ່ນນ້ອຍ must ຕ້ອງໄດ້ເອົາໃຈໃສ່ກັບຊ່ອງຫວ່າງແຖວທໍາອິດສາມາດໃຊ້ຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ໃນປະຈຸບັນພຽງເລັກນ້ອຍແລະເappropriateາະສົມເພື່ອຂະຫຍາຍເວລາຂອງການຊຸບທອງແດງ, ຄໍາແນະນໍາໃນປະຈຸບັນຕາມ ປະສົບການຂອງຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ໃນປະຈຸບັນແລະການຊຸບທອງແດງໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອປະເມີນເວລາທີ່ດີ, ເອົາໃຈໃສ່ກັບວິທີການຂອງແຜ່ນແລະວິທີການດໍາເນີນງານ, ແນໃສ່ສາຍຕ່ ຳ ສຸດຈາກແຜ່ນ 4 ລ້ານຫຼືນ້ອຍກວ່າ, ພະຍາຍາມບິນ, ກະດານ FA ຕ້ອງມີການກວດກາ AOI ໂດຍບໍ່ມີ ແຄບຊູນ, ໃນເວລາດຽວກັນ, ມັນຍັງມີບົດບາດໃນການຄວບຄຸມແລະປ້ອງກັນຄຸນນະພາບ, ສະນັ້ນຄວາມເປັນໄປໄດ້ຂອງການຜະລິດຄລິບຮູບເງົາໃນການຜະລິດຕັ້ງມະຫາຊົນຈະມີ ໜ້ອຍ ຫຼາຍ.

ໃນຄວາມຄິດເຫັນຂອງຂ້ອຍ, ຄຸນະພາບ PCB ທີ່ດີບໍ່ພຽງແຕ່ຕ້ອງການປະສົບການແລະທັກສະ, ແຕ່ຍັງມີວິທີການທີ່ດີອີກດ້ວຍ. ມັນຍັງຂຶ້ນກັບການປະຕິບັດຂອງຄົນຢູ່ໃນພະແນກການຜະລິດ.

ການເຮັດແຜ່ນໄຟຟ້າດ້ວຍຮູບພາບແມ່ນແຕກຕ່າງຈາກການເຮັດແຜ່ນໄຟຟ້າທັງ,ົດ, ຄວາມແຕກຕ່າງຕົ້ນຕໍແມ່ນຢູ່ໃນກຣາຟິກເສັ້ນຂອງປະເພດຕ່າງ electro ຂອງການເຮັດແຜ່ນໄຟຟ້າ, ບາງຮູບກຣາຟເສັ້ນຂອງຄະນະຕົນເອງບໍ່ໄດ້ຖືກແຈກຢາຍໃຫ້ເທົ່າກັນ, ນອກ ເໜືອ ໄປຈາກຄວາມກວ້າງແລະໄລຍະທາງເສັ້ນທີ່ດີ, ຍັງມີບ່ອນກະແຈກກະຈາຍ, ສາຍທີ່ໂດດດ່ຽວບໍ່ຫຼາຍປານໃດ, ຮູເປັນເອກະລາດທຸກປະເພດຂອງກຣາຟິກເສັ້ນພິເສດ. ສະນັ້ນ, ຜູ້ຂຽນມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະໃຊ້ທັກສະ FA (ຕົວຊີ້ວັດປັດຈຸບັນ) ເພື່ອແກ້ໄຂຫຼືປ້ອງກັນບັນຫາຂອງຟີມ ໜາ. ຂອບເຂດການດໍາເນີນການປັບປຸງແມ່ນມີຂະ ໜາດ ນ້ອຍ, ໄວແລະມີປະສິດທິພາບ, ແລະຜົນກະທົບໃນການປ້ອງກັນແມ່ນຈະແຈ້ງ.