ເຂົ້າໃຈຂະບວນການປະກອບກະດານ PCB ແລະຮູ້ສຶກມີສະ ເໜ່ ສີຂຽວຂອງ PCB

ໃນແງ່ຂອງເຕັກໂນໂລຍີທີ່ທັນສະໄ,, ໂລກກໍາລັງຂະຫຍາຍຕົວຢູ່ໃນອັດຕາທີ່ໄວຫຼາຍ, ແລະອິດທິພົນຂອງມັນສາມາດເຂົ້າມາຫຼິ້ນໄດ້ງ່າຍໃນຊີວິດປະຈໍາວັນຂອງພວກເຮົາ. The way we live has changed dramatically and this technological advance has led to many advanced devices that we didn’t even think of 10 years ago. ຫຼັກຂອງອຸປະກອນເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນວິສະວະກໍາໄຟຟ້າ, ແລະຫຼັກແມ່ນ ກະດານວົງຈອນພິມ (PCB).

PCB ເປັນປົກກະຕິແລ້ວເປັນສີຂຽວແລະເປັນຮ່າງກາຍທີ່ແຂງແກ່ນມີສ່ວນປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກຕ່າງ various ຢູ່ໃນນັ້ນ. These components are welded to the PCB in a process called “PCB assembly” or PCBA. PCB ປະກອບດ້ວຍຊັ້ນຍ່ອຍທີ່ເຮັດດ້ວຍເສັ້ນໃຍແກ້ວ, ຊັ້ນທອງແດງທີ່ປະກອບເປັນຮ່ອງຮອຍ, ຮູທີ່ປະກອບເປັນສ່ວນປະກອບ, ແລະຊັ້ນທີ່ສາມາດຢູ່ດ້ານໃນແລະດ້ານນອກໄດ້. ທີ່ RayPCB, ພວກເຮົາສາມາດສະ ໜອງ ໄດ້ເຖິງ 1-36 ຊັ້ນສໍາລັບ PROTOTYPES ຫຼາຍຊັ້ນແລະ 1-10 ຊັ້ນສໍາລັບຫຼາຍ bat ຊັ້ນຂອງ PCB ສໍາລັບການຜະລິດປະລິມານ. For single-sided and double-sided PCBS, an outer layer exists but no inner layer.

ipcb

The substrate and components are insulated with solder film and held together with epoxy resin.The welding mask can be green, blue or red, as is common in PCB colors. ຫນ້າກາກການເຊື່ອມໂລຫະຈະອະນຸຍາດໃຫ້ອົງປະກອບເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການວົງຈອນສັ້ນກັບຕິດຕາມຫຼືອົງປະກອບອື່ນ.

ຮ່ອງຮອຍທອງແດງແມ່ນໃຊ້ເພື່ອຖ່າຍທອດສັນຍານອີເລັກໂທຣນິກຈາກຈຸດ ໜຶ່ງ ຫາອີກຈຸດ ໜຶ່ງ ຢູ່ເທິງ PCB. These signals can be high-speed digital signals or discrete analog signals. ສາຍໄຟເຫຼົ່ານີ້ສາມາດເຮັດໃຫ້ ໜາ ເພື່ອໃຫ້ພະລັງງານ/ພະລັງງານສໍາລັບການສະ ໜອງ ພະລັງງານສ່ວນປະກອບ.

In most PCBS that provide high voltage or current, there is a separate grounding plane. Components on the top layer are connected to the internal GND plane or internal signal layer via “Vias”.

Components are assembled on the PCB to enable the PCB to operate as designed. The most important thing is PCB function. ເຖິງແມ່ນວ່າຕົວຕ້ານທານ SMT ຂະ ໜາດ ນ້ອຍຈະບໍ່ຖືກວາງຢ່າງຖືກຕ້ອງ, ຫຼືແມ້ວ່າເສັ້ນທາງນ້ອຍ small ຖືກຕັດອອກຈາກ PCB, PCB ອາດຈະບໍ່ເຮັດວຽກ. ສະນັ້ນ, ມັນເປັນສິ່ງ ສຳ ຄັນທີ່ຈະປະກອບສ່ວນປະກອບໃຫ້ຖືກຕ້ອງ. PCB ເມື່ອປະກອບອົງປະກອບເອີ້ນວ່າ PCBA ຫຼື PCB ປະກອບ.

ອີງຕາມສະເພາະທີ່ລູກຄ້າຫຼືຜູ້ໃຊ້ໄດ້ອະທິບາຍ, ໜ້າ ທີ່ຂອງ PCB ອາດຈະສັບສົນຫຼືງ່າຍດາຍ. PCB size also varies according to requirements.

The PCB assembly process has both automatic and manual processes, which we will discuss.

ຊັ້ນ PCB ແລະການອອກແບບ

ດັ່ງທີ່ໄດ້ກ່າວມາຂ້າງເທິງ, ມີສັນຍານຫຼາຍຊັ້ນລະຫວ່າງຊັ້ນນອກ. Now we will discuss the types of outer layers and functions.

Understand PCB board assembly process and feel the green charm of PCBD

1-ພື້ນຜິວ: ອັນນີ້ແມ່ນແຜ່ນແຂງທີ່ເຮັດດ້ວຍວັດສະດຸ FR-4 ທີ່ສ່ວນປະກອບຕ່າງ“ ໄດ້“ ເຕີມ” ຫຼືເຊື່ອມໂລຫະ. This provides rigidity for the PCB.

2- Copper layer: Thin copper foil is applied to the top and bottom of the PCB to make the top and bottom copper trace.

3- ໜ້າ ກາກເຊື່ອມ: ມັນໃຊ້ໄດ້ກັບຊັ້ນເທິງແລະລຸ່ມຂອງ PCB. This is used to create non-conducting areas of the PCB and insulate the copper traces from each other to protect against short circuits. ໜ້າ ກາກເຊື່ອມຍັງຫຼີກເວັ້ນການເຊື່ອມຊິ້ນສ່ວນທີ່ບໍ່ຕ້ອງການແລະຮັບປະກັນວ່າການເຊື່ອມເຂົ້າໄປໃນພື້ນທີ່ເພື່ອເຊື່ອມໂລຫະເຊັ່ນ: ຮູແລະແຜ່ນຮອງ. These holes connect the THT component to the PCB while the PAD is used to hold the SMT component.

4- Screen: The white labels we see on PCBS for component codes, such as R1, C1 or some description on PCBS or company logos, are all made of screen layers. ຊັ້ນ ໜ້າ ຈໍໃຫ້ຂໍ້ມູນທີ່ ສຳ ຄັນກ່ຽວກັບ PCB.

There are 3 types of PCBS according to the substrate classification

1- Rigid PCB:

PCBs ແມ່ນອຸປະກອນ PCB ສ່ວນໃຫຍ່ທີ່ພວກເຮົາເຫັນຢູ່ໃນ PCBs ປະເພດຕ່າງ. ເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນ PCBS ແຂງ, ແຂງແລະແຂງແກ່ນ, ມີຄວາມ ໜາ ແຕກຕ່າງກັນ. The main material is fiberglass or simple “FR4”. FR4 ຫຍໍ້ມາຈາກ“ ເຄື່ອງດັບໄຟ -4”. ຄຸນລັກສະນະທີ່ມອດໄຟດ້ວຍຕົນເອງຂອງ FR-4 ເຮັດໃຫ້ມັນມີປະໂຫຍດຕໍ່ການໃຊ້ອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກອຸດສາຫະກໍາທີ່ແຂງແກ່ນຫຼາຍອັນ. The FR-4 has thin layers of copper foil on both sides, also known as copper-clad laminates. ແຜ່ນໂລຫະຫຸ້ມດ້ວຍທອງແດງ Fr-4 ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ໃນເຄື່ອງຂະຫຍາຍໄຟຟ້າ, ການສະ ໜອງ ໄຟຟ້າຮູບແບບການປ່ຽນ, ເຄື່ອງຂັບລົດ servo, ແລະອື່ນ. ໃນອີກດ້ານ ໜຶ່ງ, ແຜ່ນຮອງ PCB ທີ່ແຂງອີກອັນ ໜຶ່ງ ທີ່ໃຊ້ທົ່ວໄປໃນເຄື່ອງໃຊ້ໃນຄົວເຮືອນແລະຜະລິດຕະພັນໄອທີເອີ້ນວ່າເຈ້ຍ phenolic PCB. ພວກມັນມີຄວາມເບົາ, ຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ຕໍ່າ, ລາຄາຖືກແລະດີໃຈຫລາຍ. ເຄື່ອງຄິດເລກ, ແປ້ນພິມແລະເມົາສ are ແມ່ນບາງຄໍາຮ້ອງສະitsັກຂອງມັນ.

2- Flexible PCB:

Made from substrate materials such as Kapton, flexible PCBS can withstand very high temperatures while being as thick as 0.005 inches. It can be easily bent and used in connectors for wearable electronics, LCD monitors or laptops, keyboards and cameras, etc.

3-metal core PCB:

In addition, another PCB substrate can be used like aluminum, which is very efficient for cooling.ປະເພດຂອງ PCBS ເຫຼົ່ານີ້ສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ຕ້ອງການອົງປະກອບຄວາມຮ້ອນເຊັ່ນ: ໄຟ LED ສູງ, diodes laser, ແລະອື່ນ.

Installation technology type:

SMT: SMT forາຍເຖິງ“ ເຕັກໂນໂລຍີການຕິດຕັ້ງພື້ນຜິວ”. ສ່ວນປະກອບ SMT ມີຂະ ໜາດ ນ້ອຍຫຼາຍແລະມາໃນຊຸດຕ່າງ various ເຊັ່ນ: 0402,0603 1608 ສຳ ລັບຕົວຕ້ານທານແລະຕົວເກັບປະຈຸ. ເຊັ່ນດຽວກັນ, ສໍາລັບວົງຈອນລວມ ics, ພວກເຮົາມີ SOIC, TSSOP, QFP ແລະ BGA.

ການປະກອບ SMT ແມ່ນຍາກຫຼາຍ ສຳ ລັບມືຂອງມະນຸດແລະສາມາດເປັນຂະບວນການປຸງແຕ່ງເວລາໄດ້, ສະນັ້ນມັນຕົ້ນຕໍແມ່ນເຮັດດ້ວຍຫຸ່ນຍົນຮັບແລະອັດຕະໂນມັດ.

THT: THT forາຍເຖິງເຕັກໂນໂລຍີຜ່ານຮູ. Components with leads and wires, such as resistors, capacitors, inductors, PDIP ics, transformers, transistors, IGBT, MOSFET, etc.

The components must be inserted on one side of the PCB on one component and pulled by the leg on the other side, cut the leg and welded. THT assembly is usually done by hand welding and is relatively easy.

ເງື່ອນໄຂເບື້ອງຕົ້ນຂອງຂະບວນການປະກອບ:

Prior to the actual PCB fabrication and PCB assembly process, the manufacturer checks the PCB for any defects or errors in the PCB that could cause the failure. This process is called the Manufacturing design (DFM) process. ຜູ້ຜະລິດຕ້ອງປະຕິບັດຂັ້ນຕອນ DFM ພື້ນຖານເຫຼົ່ານີ້ເພື່ອຮັບປະກັນ PCB ທີ່ບໍ່ມີທີ່ຕິ.

1- Component layout considerations: Through-holes must be checked for components with polarity. Like electrolytic capacitors must be checked polarity, diode anode and cathode polarity check, SMT tantalum capacitor polarity check. IC notch/ທິດທາງຫົວຕ້ອງໄດ້ຮັບການກວດກາ.

ອົງປະກອບທີ່ຕ້ອງການເຄື່ອງເຮັດຄວາມຮ້ອນຄວນມີພື້ນທີ່ພຽງພໍເພື່ອຮອງຮັບອົງປະກອບອື່ນ so ເພື່ອວ່າເຄື່ອງເກັບຄວາມຮ້ອນບໍ່ໄດ້ສໍາພັດ.

2-Hole and through-hole spacing:

The spacing between holes and between holes and traces should be checked. ແຜ່ນຮອງແລະທາງຜ່ານຮູຈະຕ້ອງບໍ່ທັບຊ້ອນກັນ.

3- Brazing pad, thickness, line width shall be taken into account.

By performing DFM inspections, manufacturers can easily reduce manufacturing costs by reducing the number of scrap panels. This will help in fast steering by avoiding DFM level failures. At RayPCB, we provide DFM and DFT inspection in circuit assembly and prototyping. ຢູ່ RayPCB, ພວກເຮົາໃຊ້ອຸປະກອນ OEM ທີ່ທັນສະໄ to ເພື່ອສະ ໜອງ ການບໍລິການ PCB OEM, ການເຊື່ອມຄື້ນ, ການທົດສອບບັດ PCB ແລະການປະກອບ SMT.

ການປະກອບ PCB (PCBA) ຂັ້ນຕອນໂດຍຂັ້ນຕອນ:

ຂັ້ນຕອນທີ 1: ສະຫມັກຂໍເອົາ solder ວາງການນໍາໃຊ້ແມ່ແບບ

First, we apply solder paste to the area of the PCB that fits the component. This is done by applying solder paste to the stainless steel template. ແມ່ແບບແລະ PCB ໄດ້ຖືກຈັດຂຶ້ນຮ່ວມກັນໂດຍການຕິດຕັ້ງກົນຈັກ, ແລະການວາງ solder ໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ສ່ອງແສງກັບການເປີດທັງຫມົດໃນຄະນະໂດຍຜ່ານການນໍາໃຊ້. Apply solder paste evenly with applicator. ເພາະສະນັ້ນ, ການວາງກາວທີ່ເappropriateາະສົມຕ້ອງຖືກນໍາໃຊ້ເຂົ້າໃນເຄື່ອງສີດ. ເມື່ອເອົາເຄື່ອງສີດອອກ, ການວາງຈະຍັງຄົງຢູ່ໃນພື້ນທີ່ທີ່ຕ້ອງການຂອງ PCB. ກາວຂັດສີເທົາ 96.5% ເຮັດດ້ວຍກົ່ວ, ບັນຈຸເງິນ 3% ແລະທອງແດງ 0.5%, ບໍ່ມີສານກົ່ວ. After heating in Step 3, the solder paste will melt and form a strong bond.

Step 2: Automatic placement of components:

ຂັ້ນຕອນທີສອງຂອງ PCBA ແມ່ນການວາງອົງປະກອບ SMT ໃສ່ເທິງ PCB ໂດຍອັດຕະໂນມັດ. ອັນນີ້ແມ່ນເຮັດໄດ້ໂດຍການໃຊ້ຫຸ່ນຍົນເລືອກແລະວາງ. ໃນລະດັບການອອກແບບ, ຜູ້ອອກແບບສ້າງແຟ້ມເອກະສານແລະສະ ໜອງ ມັນໃຫ້ກັບຫຸ່ນຍົນອັດຕະໂນມັດ. ໄຟລ This ນີ້ມີພິກັດ X, Y ທີ່ຕັ້ງໄວ້ລ່ວງ ໜ້າ ຂອງແຕ່ລະອົງປະກອບທີ່ໃຊ້ຢູ່ໃນ PCB ແລະລະບຸຕໍາ ແໜ່ງ ຂອງອົງປະກອບທັງົດ. Using this information, the robot only needs to place the SMD device accurately on the board. The pick and place robot will pick up components from its vacuum fixture and place them accurately on the solder paste.

ກ່ອນການມາເຖິງຂອງເຄື່ອງຈັກຮັບແລະເຄື່ອງບັນຈຸຫຸ່ນຍົນເຂົ້າມາ, ນັກວິຊາການຈະເກັບເອົາສ່ວນປະກອບຕ່າງ using ໂດຍໃຊ້ແeeດແລະວາງພວກມັນໃສ່ PCB ໂດຍການເບິ່ງທີ່ຕັ້ງຢ່າງລະມັດລະວັງແລະຫຼີກເວັ້ນການຈັບມືກັນ. This results in high levels of fatigue and poor vision for technicians, and leads to a slow PCB assembly process for SMT parts. ດັ່ງນັ້ນຄວາມເປັນໄປໄດ້ສໍາລັບຄວາມຜິດພາດແມ່ນສູງ.

ເມື່ອເຕັກໂນໂລຍີເຕີບໂຕ, ຫຸ່ນຍົນອັດຕະໂນມັດທີ່ຮັບເອົາແລະວາງອົງປະກອບຕ່າງ reduce ຫຼຸດຜ່ອນພາລະວຽກຂອງນັກວິຊາການ, ເຮັດໃຫ້ການຈັດວາງອົງປະກອບໄດ້ໄວແລະຖືກຕ້ອງ. ຫຸ່ນຍົນເຫຼົ່ານີ້ສາມາດເຮັດວຽກໄດ້ຕະຫຼອດ 24/7 ໂດຍບໍ່ມີຄວາມເມື່ອຍລ້າ.

ຂັ້ນຕອນທີ 3: ການເຊື່ອມໂລຫະຄືນໃ່

The third step after setting up the elements and applying the solder paste is reflux welding. Reflow welding is the process of placing the PCB on a conveyor belt with components. The conveyor then moves the PCB and components into a large oven, which produces a temperature of 250 o C. ອຸນຫະພູມແມ່ນພຽງພໍທີ່ຈະລະລາຍທາດເຫຼັກໄດ້. ການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ລະລາຍແລ້ວຖືສ່ວນປະກອບເຂົ້າໄປໃນ PCB ແລະປະກອບຮ່ວມກັນ. After high temperature treatment, the PCB enters the cooler. These coolers then solidify the solder joints in a controlled manner. ອັນນີ້ຈະສ້າງການເຊື່ອມຕໍ່ແບບຖາວອນລະຫວ່າງສ່ວນປະກອບ SMT ແລະ PCB. ໃນກໍລະນີຂອງ PCB ສອງດ້ານ, ດັ່ງທີ່ໄດ້ອະທິບາຍໄວ້ຂ້າງເທິງ, PCB່າຍ PCB ທີ່ມີສ່ວນປະກອບທີ່ນ້ອຍກວ່າຫຼືນ້ອຍກວ່າຈະໄດ້ຮັບການປິ່ນປົວກ່ອນຈາກຂັ້ນຕອນທີ 1 ຫາ 3, ແລະຈາກນັ້ນໄປຫາອີກຂ້າງ ໜຶ່ງ.

Understand PCB board assembly process and feel the green charm of PCBD

Step 4: Quality inspection and inspection

ຫຼັງຈາກການເຊື່ອມໂລຫະຄືນໃ,່ແລ້ວ, ມັນເປັນໄປໄດ້ວ່າສ່ວນປະກອບຕ່າງ are ຖືກຈັດຕໍາ ແໜ່ງ ບໍ່ຖືກຕ້ອງເນື່ອງຈາກການເຄື່ອນໄຫວທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງບາງອັນຢູ່ໃນຖາດ PCB, ເຊິ່ງອາດຈະເຮັດໃຫ້ເກີດການເຊື່ອມຕໍ່ວົງຈອນສັ້ນຫຼືເປີດ. These defects need to be identified, and this identification process is called inspection. ການກວດກາສາມາດເຮັດດ້ວຍມືແລະອັດຕະໂນມັດໄດ້.

A. Manual check:

Because the PCB has small SMT components, visual inspection of the board for any misalignment or malfunction can cause technician fatigue and eye strain. ດັ່ງນັ້ນ, ວິທີການນີ້ບໍ່ສາມາດເຮັດໄດ້ສໍາລັບກະດານ SMT ລ່ວງ ໜ້າ ເນື່ອງຈາກຜົນໄດ້ຮັບທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ. ແນວໃດກໍ່ຕາມ, ວິທີການນີ້ແມ່ນເປັນໄປໄດ້ສໍາລັບແຜ່ນທີ່ມີສ່ວນປະກອບຂອງ THT ແລະຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ຂອງອົງປະກອບຕໍ່າກວ່າ.

B. ການກວດຫາແສງ:

ວິທີການນີ້ແມ່ນເປັນໄປໄດ້ສໍາລັບ PCBS ຈໍານວນຫຼວງຫຼາຍ. ວິທີການນໍາໃຊ້ເຄື່ອງຈັກອັດຕະໂນມັດທີ່ມີພະລັງງານສູງແລະກ້ອງຖ່າຍຮູບຄວາມລະອຽດສູງຕິດຕັ້ງຢູ່ໃນມຸມຕ່າງເພື່ອເບິ່ງຂໍ້ຕໍ່ເຊື່ອມຈາກທຸກທິດທາງ. ແມ່ນຂຶ້ນຢູ່ກັບຄຸນນະພາບຂອງການເຊື່ອມ solder, ແສງສະຫວ່າງຈະສະທ້ອນໃຫ້ເຫັນ off ຮ່ວມ solder ຢູ່ໃນມຸມທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. This automatic optical inspection (AOI) machine is very fast and can process large quantities of PCBS in a very short time.

CX – ray inspection:

The X-ray machine allows technicians to scan the PCB to see internal defects. This is not a common inspection method and is only used for complex and advanced PCBS. If not used properly, these inspection methods may result in rework or PCB obsoletion. ຕ້ອງມີການກວດກາຢ່າງເປັນປົກກະຕິເພື່ອຫຼີກເວັ້ນຄວາມຊັກຊ້າ, ຄ່າແຮງງານແລະວັດສະດຸ.

ຂັ້ນຕອນທີ 5: ການສ້ອມແປງອົງປະກອບ THT ແລະການເຊື່ອມໂລຫະ

ສ່ວນປະກອບຜ່ານຮູເປັນເລື່ອງ ທຳ ມະດາຢູ່ເທິງກະດານ PCB ຫຼາຍອັນ. These components are also called plated through holes (PTH). ນໍາຂອງອົງປະກອບເຫຼົ່ານີ້ຈະຜ່ານຮູໃນ PCB ໄດ້. ຮູເຫຼົ່ານີ້ເຊື່ອມຕໍ່ກັບຮູອື່ນ other ແລະຜ່ານຮູໂດຍຮ່ອງຮອຍທອງແດງ. ເມື່ອອົງປະກອບ THT ເຫຼົ່ານີ້ຖືກໃສ່ແລະເຊື່ອມເຂົ້າໄປໃນຮູເຫຼົ່ານີ້, ພວກມັນເຊື່ອມຕໍ່ດ້ວຍໄຟຟ້າກັບຮູອື່ນ other ຢູ່ໃນ PCB ອັນດຽວກັນກັບວົງຈອນທີ່ອອກແບບມາ. These PCBS may contain some THT components and many SMD components, so the welding method described above is not suitable for THT components in the case of SMT components such as reflow welding. So the two main types of THT components that are welded or assembled are

A. Manual welding:

Manual welding methods are common and often require more time than an automated setup for SMT. ໂດຍປົກກະຕິແລ້ວນັກວິຊາການໄດ້ຖືກມອບtoາຍໃຫ້ໃສ່ ໜຶ່ງ ອົງປະກອບໃນແຕ່ລະຄັ້ງແລະສົ່ງກະດານໄປໃຫ້ນັກວິຊາການຄົນອື່ນໃສ່ສ່ວນປະກອບອື່ນໃສ່ໃນຄະນະດຽວກັນ. Therefore, the circuit board will be moved around the assembly line to get the PTH component to fill on it. This makes the process lengthy, and many PCB design and manufacturing companies avoid using PTH components in their circuit designs. But the PTH component remains the favorite and most commonly used component by most circuit designers.

B. ການເຊື່ອມຄື້ນ:

ການເຊື່ອມໂລຫະດ້ວຍມືແບບອັດຕະໂນມັດແມ່ນການເຊື່ອມຄື້ນ. ໃນວິທີການນີ້, ເມື່ອອົງປະກອບ PTH ຖືກວາງໃສ່ເທິງ PCB, PCB ໄດ້ວາງໃສ່ສາຍພານລໍາລຽງແລະຍ້າຍໄປໃສ່ເຕົາອົບທີ່ອຸທິດຕົນ. ຢູ່ທີ່ນີ້, ຄື້ນຟອງຂອງສານລະລາຍທີ່ລະລາຍໃນຊັ້ນໃຕ້ດິນຂອງ PCB ບ່ອນທີ່ມີອົງປະກອບນໍາຢູ່. ອັນນີ້ຈະເຊື່ອມinsຸດທັງົດທັນທີ. However, this method only works with single-sided PCBS and not double-sided PCBS, as melted solder on one side of the PCB can damage components on the other. ຫຼັງຈາກນີ້, ຍ້າຍ PCB ສໍາລັບການກວດກາຂັ້ນສຸດທ້າຍ.

ຂັ້ນຕອນທີ 6: ການກວດກາສຸດທ້າຍແລະການທົດສອບການເຮັດວຽກ

ດຽວນີ້ PCB ແມ່ນກຽມພ້ອມສໍາລັບການທົດສອບແລະການກວດກາ. This is a functional test in which electrical signals and power are given to the PCB at the specified pins and the output is checked at the specified test point or output connector. This test requires common laboratory instruments such as oscilloscopes, digital multimeters, and function generators

ການທົດສອບນີ້ແມ່ນໃຊ້ເພື່ອກວດກາເບິ່ງລັກສະນະການເຮັດວຽກແລະໄຟຟ້າຂອງ PCB ແລະກວດສອບຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງປະຈຸບັນ, ແຮງດັນໄຟຟ້າ, ອະນາລັອກແລະດິຈິຕອລແລະການອອກແບບວົງຈອນທີ່ໄດ້ອະທິບາຍໄວ້ໃນຂໍ້ກໍານົດຂອງ PCB.

ຖ້າຕົວກໍານົດການອັນໃດອັນ ໜຶ່ງ ຂອງ PCB ສະແດງໃຫ້ເຫັນຜົນໄດ້ຮັບທີ່ບໍ່ສາມາດຍອມຮັບໄດ້, PCB ຈະຖືກຖິ້ມຫຼືຂູດຕາມຂັ້ນຕອນມາດຕະຖານຂອງບໍລິສັດ. ໄລຍະການທົດສອບແມ່ນມີຄວາມສໍາຄັນເພາະມັນກໍານົດຜົນສໍາເລັດຫຼືຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງຂະບວນການ PCBA ທັງົດ.

ຂັ້ນຕອນທີ 7: ທໍາຄວາມສະອາດຂັ້ນສຸດທ້າຍ, ສໍາເລັດຮູບແລະຂົນສົ່ງ:

Now that the PCB has been tested in all aspects and declared normal, it is time to clean up unwanted residual flux, finger grime and oil. ເຄື່ອງມືເຮັດຄວາມສະອາດຄວາມກົດດັນສູງດ້ວຍເຫຼັກສະແຕນເລດທີ່ໃຊ້ນໍ້າ deionized ແມ່ນພຽງພໍເພື່ອເຮັດຄວາມສະອາດtypesຸ່ນທຸກຊະນິດ. ນໍ້າ Deionized ບໍ່ໄດ້ທໍາລາຍວົງຈອນ PCB. ຫຼັງຈາກລ້າງ, ເຮັດໃຫ້ PCB ແຫ້ງດ້ວຍອາກາດອັດ. PCB ສຸດທ້າຍແມ່ນພ້ອມແລ້ວທີ່ຈະຖືກບັນຈຸແລະຂົນສົ່ງ.