Nepriklausomai nuo laminuotos konstrukcijos daugiasluoksnė PCB, galutinis produktas yra laminuota vario folijos ir dielektriko struktūra. Medžiagos, turinčios įtakos grandinės veikimui ir proceso veikimui, daugiausia yra dielektrinės medžiagos. Todėl PCB plokštes pasirenkant daugiausia reikia pasirinkti dielektrines medžiagas, įskaitant prepregus ir šerdies plokštes. Taigi į ką reikėtų atkreipti dėmesį renkantis?

1. Stiklėjimo temperatūra (Tg)

Tg yra unikali polimerų savybė, kritinė temperatūra, lemianti medžiagos savybes, ir pagrindinis parametras renkantis substrato medžiagas. PCB temperatūra viršija Tg, o šiluminio plėtimosi koeficientas tampa didesnis.

Pagal Tg temperatūrą PCB plokštės paprastai skirstomos į žemo Tg, vidutinio Tg ir didelio Tg plokštes. Pramonėje lentos, kurių Tg yra apie 135°C, paprastai priskiriamos žemo Tg plokštėms; plokštės, kurių Tg yra apie 150°C, priskiriamos vidutinio Tg plokštėms; ir plokštės, kurių Tg yra apie 170°C, priskiriamos didelio Tg plokštėms.

Jei apdorojant PCB spaudžiama daug kartų (daugiau nei 1 kartą) arba yra daug PCB sluoksnių (daugiau nei 14 sluoksnių), arba litavimo temperatūra aukšta (>230 ℃) arba aukšta darbinė temperatūra (daugiau nei 100 ℃), arba litavimo terminis įtempis yra didelis (pvz., banginis litavimas), reikia pasirinkti aukšto Tg plokštes.

2. Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE)

Šiluminio plėtimosi koeficientas yra susijęs su suvirinimo ir naudojimo patikimumu. Pasirinkimo principas turi kuo labiau atitikti Cu plėtimosi koeficientą, kad suvirinimo metu būtų sumažinta šiluminė deformacija (dinaminė deformacija).

3. Atsparumas karščiui

Atsparumas karščiui daugiausia reiškia gebėjimą atlaikyti litavimo temperatūrą ir litavimo kartų skaičių. Paprastai tikrasis suvirinimo bandymas atliekamas šiek tiek griežtesnėmis proceso sąlygomis nei įprastas suvirinimas. Jį taip pat galima pasirinkti pagal našumo rodiklius, tokius kaip Td (temperatūra, kai kaitinant netenkama 5 % svorio), T260 ir T288 (terminio krekingo laikas).