Suvirinimo kaukė, dar vadinama litavimo blokuojančia kauke, yra plonas naudojamas polimero sluoksnis PCB plokštė kad litavimo jungtys nesusidarytų Tiltai. Suvirinimo kaukė taip pat apsaugo nuo oksidacijos ir taikoma vario pėdsakams ant PCB plokštės.

What is PCB solder resistance type? The PCB welding mask acts as a protective coating on the copper trace line to prevent rust and prevent solder from forming Bridges that lead to short circuits. Yra 4 pagrindiniai PCB suvirinimo kaukių tipai – epoksidinis skystis, skystas fotografuojamas, sausa plėvelė ir viršutinė bei apatinė kaukės.

Keturių tipų suvirinimo kaukės

Suvirinimo kaukės skiriasi gamyba ir medžiaga. Kaip ir kokią suvirinimo kaukę naudoti, priklauso nuo taikymo.

Viršutinis ir apatinis šoninis dangtelis

Viršutinė ir apatinė suvirinimo kaukė Elektronikos inžinieriai dažnai naudoja ją, kad nustatytų žalio litavimo barjerinio sluoksnio angas. Sluoksnis iš anksto pridedamas naudojant epoksidinės dervos arba plėvelės technologiją. Tada komponentų kaiščiai suvirinami prie plokštės naudojant angą, užregistruotą kauke.

The conductive trace pattern on the top of the circuit board is called the top trace. Panašiai kaip ir viršutinė šoninė kaukė, apatinė šoninė kaukė naudojama atvirkštinėje plokštės pusėje.

Epoksidinė skysto litavimo kaukė

Epoxy resins are the cheapest alternative to welding masks. Epoxy is a polymer that is screen printed on a PCB. Šilkografija yra spausdinimo procesas, kurio metu naudojamas audinio tinklas, palaikantis rašalo blokavimo modelį. The grid allows identification of open areas for ink transfer. In the final step of the process, heat curing is used.

Skysta optinio vaizdo litavimo kaukė

Skystos šviesą laidžios kaukės, dar žinomos kaip LPI, iš tikrųjų yra dviejų skirtingų skysčių mišinys. Liquid components are mixed prior to application to ensure a longer shelf life. It is also one of the more economical of the four different PCB solder resistance types.

LPI gali būti naudojamas šilkografijai, ekrano dažymui ar purškimui. The mask is a mixture of different solvents and polymers. Dėl to galima išgauti plonas dangas, kurios prilimpa prie tikslinės srities paviršiaus. Ši kaukė skirta kaukėms lituoti, tačiau PCB nereikia jokių galutinių dengimo dangų, paprastai prieinamų šiandien.

Priešingai nei senesni epoksidiniai dažai, LPI yra jautrus ultravioletiniams spinduliams. Skydas turi būti padengtas kauke. Po trumpo „kietėjimo ciklo“ plokštė yra veikiama ultravioletinių spindulių, naudojant fotolitografiją arba ultravioletinį lazerį.

Before applying the mask, the panel should be cleaned and free of oxidization. Tai atliekama naudojant specialius cheminius tirpalus. Tai taip pat galima padaryti naudojant aliuminio oksido tirpalą arba šveičiant plokštes pakabinamu pemzos akmeniu.

One of the most common ways to expose panel surfaces to UV is by using contact printers and film tools. The top and bottom sheets of the film are printed with an emulsion to block the area to be welded. Use the tools on the printer to fix the production panel and film in place. The panels were then simultaneously exposed to an ULTRAVIOLET light source.

Kita technika naudoja lazerius tiesioginiams vaizdams kurti. But in this technique, no film or tools are needed because the laser is controlled using a reference mark on the panel’s copper template.

LPI kaukių galima rasti įvairių spalvų, įskaitant žalią (matinę arba pusiau blizgančią), baltą, mėlyną, raudoną, geltoną, juodą ir kt. Šviesos diodų pramonė ir lazerio naudojimas elektronikos pramonėje skatina gamintojus ir dizainerius kurti stipresnes baltas ir juodas medžiagas.

Sausos plėvelės fotokamerinė lydmetalio kaukė

A dry film photoimagable welding mask is used, and vacuum lamination is used. Tada sausa plėvelė yra eksponuojama ir plėtojama. After the film is developed, openings are positioned to produce patterns. Po to elementas suvirinamas prie litavimo pagalvėlės. Tada varis laminuojamas ant plokštės, naudojant elektrocheminį procesą.

Varis yra sluoksniuotas skylėje ir pėdsakų srityje. Tin was eventually used to help protect copper circuits. In the final step, the membrane is removed and the etching mark is exposed. Šis metodas taip pat naudojamas termiškai apdorojant.

Dry film welding masks are commonly used for high-density patch boards. Dėl to jis nepatenka į skylę. These are some of the positives of using a dry film welding mask.

Sprendimas, kokią suvirinimo kaukę naudoti, priklauso nuo įvairių veiksnių, įskaitant fizinį PCB dydį, galutinį panaudojimą, skylutes, komponentus, laidininkus, paviršiaus išdėstymą ir kt.

Dauguma šiuolaikinių PCB konstrukcijų gali gauti foto atvaizduojamų lituoti atsparių plėvelių. Therefore, it is either LPI or dry film resistance film. The surface layout of the board will help you determine your final choice. If the surface topography is not uniform, the LPI mask is preferred. If a dry film is used on uneven terrain, gas may be trapped in the space formed between the film and the surface. Therefore, LPI is more suitable here.

Tačiau LPI naudojimas turi trūkumų. Its comprehensiveness is not uniform. You can also get different finishes on the mask layer, each with its own application. For example, in cases where solder reflow is used, the matte finish will reduce solder balls.

Build solder masks into your design

Building a solder resist film into your design is indispensable to ensure the mask application is at the optimal level. When designing a circuit board, the welding mask should have its own layer in the Gerber file. In general, it is recommended to use a 2mm border around the function in case the mask is not fully centered. Taip pat turėtumėte palikti mažiausiai 8 mm atstumą tarp trinkelių, kad nesusidarytų tiltai.

Thickness of welding mask

Thickness Welding mask will depend on the thickness of the copper trace on the board. Paprastai pėdsakų linijoms užmaskuoti pageidautina 0.5 mm suvirinimo kaukė. If you are using liquid masks, you must have different thicknesses for different features. Tuščių laminuotų plotų storis gali būti 0.8–1.2 mm, o sudėtingų savybių, pvz., Kelių, sritys bus plonos (apie 0.3 mm).

išvada

Apibendrinant galima pasakyti, kad suvirinimo kaukės konstrukcija daro didelę įtaką programos funkcionalumui. Jis atlieka esminį vaidmenį užkertant kelią rūdims ir suvirinant tiltus, kurie gali sukelti trumpąjį jungimą. Todėl priimant sprendimą reikia atsižvelgti į įvairius šiame straipsnyje minimus veiksnius. Tikimės, kad šis straipsnis gali padėti geriau suprasti PCB atsparumo plėvelės TIPĄ. Jei turite klausimų ar tiesiog norite su mumis susisiekti, mes visada mielai jums padėsime.