PCB pressing common problems

PCB aktuālas kopīgas problēmas

1. White, revealing the texture of the glass cloth

problēmas cēloņi:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. Augsta spiediena pievienošanas laiks ir nepareizs;

4. Saistošās loksnes sveķu saturs ir mazs, želejas laiks ir ilgs un plūstamība ir lieliska;

ipcb

Risinājums:

1. Samaziniet temperatūru vai spiedienu;

2. Reduce pre-pressure;

3. Laminēšanas laikā uzmanīgi novērojiet sveķu plūsmu, pēc spiediena maiņas un temperatūras paaugstināšanās noregulējiet augsta spiediena pielikšanas sākuma laiku;

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

Divi, puto, puto

problēmas cēloņi:

1. Priekšspiediens ir zems;

2. Temperatūra ir pārāk augsta, un intervāls starp priekšspiedienu un pilnu spiedienu ir pārāk garš;

3. Sveķu dinamiskā viskozitāte ir augsta, un laiks, lai pievienotu pilnu spiedienu, ir pārāk vēls;

4. The volatile content is too high;

5. Līmēšanas virsma nav tīra;

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. Plātnes temperatūra ir zema.

Risinājums:

1. Palieliniet priekšspiedienu;

2. Atdzesējiet, palieliniet priekšspiedienu vai saīsiniet priekšspiediena ciklu;

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. Stiprināt tīrīšanas apstrādes darbības spēku.

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7. Pārbaudiet sildītāja atbilstību un noregulējiet karstā spiedēja temperatūru

3. Uz dēļa virsmas ir bedres, sveķi un grumbas

problēmas cēloņi:

1. Nepareiza LAY-UP darbība, ūdens traipi uz tērauda plāksnes virsmas, kas nav noslaucītas sausas, izraisot vara folijas saburzīšanos;

2. Nospiežot plāksni, plātnes virsma zaudē spiedienu, kas izraisa pārmērīgu sveķu zudumu, līmes trūkumu zem vara folijas un krokas uz vara folijas virsmas;

Risinājums:

1. Uzmanīgi notīriet tērauda plāksni un izlīdziniet vara folijas virsmu;

2. Sakārtojot plāksnes, pievērsiet uzmanību augšējo un apakšējo plākšņu izlīdzināšanai ar plāksnēm, samaziniet darba spiedienu, izmantojiet zemu RF% plēvi, saīsiniet sveķu plūsmas laiku un palieliniet sildīšanas ātrumu;

Fourth, the inner layer graphics shift

problēmas cēloņi:

1. Iekšējā raksta vara folijai ir zema lobīšanās izturība vai slikta temperatūras izturība, vai līnijas platums ir pārāk plāns;

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. Preses veidne nav paralēla;

Risinājums:

1. Pāriet uz augstas kvalitātes iekšējā slāņa folijas plāksni;

2. Samaziniet priekšspiedienu vai nomainiet līmplēvi;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

problēmas cēloņi:

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

Risinājums:

1. Noregulējiet līdz tādam pašam kopējam biezumam;

2. Noregulējiet biezumu, izvēlieties vara pārklājumu laminātu ar nelielu biezuma novirzi; noregulējiet karstās presēšanas plēves plātnes paralēlismu, ierobežojiet laminētās plātnes vairākkārtējas atbildes brīvību un mēģiniet novietot laminātu karsti presētās veidnes centrālajā zonā;

Seši, starpslāņu dislokācija

problēmas cēloņi:

1. Iekšējā slāņa materiāla termiskā izplešanās un savienojošās loksnes sveķu plūsma;

2. Heat shrinkage during lamination;

3. Lamināta materiāla un veidnes termiskās izplešanās koeficients ir diezgan atšķirīgs.

Risinājums:

1. Kontrolēt līmes loksnes īpašības;

2. Plāksne ir iepriekš termiski apstrādāta;

3. Izmantojiet iekšējā slāņa vara pārklātu plāksni un savienojuma loksni ar labu izmēru stabilitāti.

Septiņi, plākšņu izliekums, plākšņu deformācija

problēmas cēloņi:

1. Asimetriska struktūra;

2. Nepietiekams cietēšanas cikls;

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. Daudzslāņu plāksnē tiek izmantotas dažādu ražotāju plāksnes vai līmēšanas loksnes.

5. Daudzslāņu plāksne ir nepareizi apstrādāta pēc sacietēšanas un spiediena atbrīvošanas

Risinājums:

1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;

2. Garantēt sacietēšanas ciklu;

3. Centieties panākt konsekventu griešanas virzienu.

4. Būs izdevīgi izmantot viena un tā paša ražotāja kombinētā veidnē ražotos materiālus

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

Astoņi, stratifikācija, siltuma stratifikācija

problēmas cēloņi:

1. High humidity or volatile content in the inner layer;

2. High volatile content in the adhesive sheet;

3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;

4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;

5. Oksidācija ir nenormāla, un oksīda slāņa kristāls ir pārāk garš; pirmapstrāde nav izveidojusi pietiekamu virsmas laukumu.

6. Insufficient passivation

Risinājums:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Uzlabojiet uzglabāšanas vidi. Līmējošā loksne ir jāizlieto 15 minūšu laikā pēc izņemšanas no vakuuma žāvēšanas vides;

3. Uzlabojiet darbību un nepieskarieties savienojuma virsmas efektīvajai zonai;

4. Stiprināt tīrīšanu pēc oksidēšanas operācijas; uzraudzīt tīrīšanas ūdens PH vērtību;

5. Saīsiniet oksidācijas laiku, noregulējiet oksidācijas šķīduma koncentrāciju vai darbiniet temperatūru, palieliniet mikrokodināšanu un uzlabojiet virsmas stāvokli.

6. Ievērojiet procesa prasības