Q1

Es nekad neesmu saskāries ar tulznu veidošanos. Brūnināšanas mērķis ir labāk savienot metāla varu ar pp?

Jā, parastais PCB pirms presēšanas tiek brūnināts, lai palielinātu vara folijas raupjumu, lai novērstu atslāņošanos pēc presēšanas ar PP.

Q2

Vai uz atklātā vara galvanizācijas apzeltījuma virsmas būs tulznas? Kā notiek Immersion Gold adhēzija?

Iegremdēšanas zelts tiek izmantots atklātajā vara zonā uz virsmas. Tā kā zelts ir mobilāks, lai novērstu zelta difūziju varā un neaizsargātu vara virsmu, tas parasti tiek pārklāts ar niķeļa slāni uz vara virsmas un pēc tam tiek uzklāts uz vara virsmas. niķelis. Zelta slānis, ja zelta slānis ir pārāk plāns, tas izraisīs niķeļa slāņa oksidēšanos, kā rezultātā lodēšanas laikā radīsies melna diska efekts, un lodēšanas savienojumi saplaisās un nokritīs. Ja zelta biezums sasniedz 2u” un vairāk, šāda veida slikta situācija būtībā nenotiks.

Q3

Vēlos uzzināt, kā notiek drukāšana pēc nogrimšanas 0.5 mm?

Vecais draugs atsaucas uz lodēšanas pastas drukāšanu, un pakāpiena laukumu var pielodēt ar skārda skārda mašīnu vai skārda apvalku.

Q4

Vai PCB nogrimst lokāli, vai atšķiras slāņu skaits grimšanas zonā? Par cik kopumā pieaugs izmaksas?

Grimšanas zonu parasti panāk, kontrolējot gongu mašīnas dziļumu. Parasti, ja tiek kontrolēts tikai dziļums un slānis nav precīzs, izmaksas būtībā ir vienādas. Lai slānis būtu precīzs, tas ir jāatver ar soļiem. Tā izgatavošanas veids, tas ir, grafiskais dizains tiek veidots uz iekšējā slāņa, un vāks tiek izgatavots ar lāzeru vai frēzi pēc presēšanas. Izmaksas ir pieaugušas. Par to, cik pieaugušas izmaksas, laipni lūdzam konsultēties ar kolēģiem Yibo Technology mārketinga nodaļā. Viņi sniegs jums apmierinošu atbildi.

Q5

Kad temperatūra presē sasniedz virs TG, pēc kāda laika tā lēnām pāriet no cieta stāvokļa uz stikla stāvokli, tas ir, (sveķi) kļūst par līmes formu. Tas nav pareizi. Faktiski virs Tg ir augstas elastības stāvoklis, un zem Tg ir stikla stāvoklis. Tas nozīmē, ka loksne istabas temperatūrā ir stiklveida, un tā tiek pārveidota ļoti elastīgā stāvoklī virs Tg, kas var deformēties.

Šeit var būt kāds pārpratums. Lai, rakstot rakstu, visiem būtu vieglāk saprast, nosaucu to par želatīnu. Faktiski tā sauktā PCB TG vērtība attiecas uz kritisko temperatūras punktu, kurā substrāts kūst no cieta stāvokļa uz gumijas šķidrumu, un Tg punkts ir kušanas punkts.

Stiklošanās temperatūra ir viena no raksturīgajām augstas molekulārās polimēru temperatūras vērtībām. Ņemot par robežu stikla pārejas temperatūru, polimēriem ir dažādas fizikālās īpašības: zem stiklošanās temperatūras polimērmateriāls atrodas molekulārā savienojuma plastmasas stāvoklī, un virs stiklošanās temperatūras polimēru materiāls ir gumijas stāvoklī…

No inženiertehnisko lietojumu viedokļa stiklošanās temperatūra ir inženiertehnisko molekulāro savienojumu plastmasas maksimālā temperatūra un gumijas vai elastomēru izmantošanas apakšējā robeža.

Jo augstāka TG vērtība, jo labāka plātnes siltumnoturība un labāka plātnes izturība pret deformāciju.

Q6

Kā ir ar pārveidoto plānu?

Jaunā shēma var izmantot visu iekšējo slāni, lai izveidotu grafiku. Kad plāksne ir izveidota, iekšējā kārta tiek izfrēzēta, atverot vāku. Tas ir līdzīgs mīkstajam un cietajam dēlim. Process ir sarežģītāks, bet iekšējais vara folijas slānis No sākuma serdes plāksne tiek saspiesta kopā, atšķirībā no gadījuma, kad tiek kontrolēts dziļums un pēc tam galvanizēts, savienojuma spēks nav labs.

Q7

Vai dēļu rūpnīca man neatgādina, kad es redzu prasības attiecībā uz vara pārklājumu? Apzeltījums ir viegli pateikt, kapara pārklājums ir jājautā

Tas nenozīmē, ka katrs kontrolētais dziļais vara pārklājums veidos tulznas. Tā ir varbūtības problēma. Ja vara pārklājuma laukums uz pamatnes ir salīdzinoši mazs, pūšļu veidošanās nebūs. Piemēram, uz POFV vara virsmas šādas problēmas nav. Ja vara pārklājuma laukums ir liels, pastāv šāds risks.