In PCB dizains, ir daudz vietu, kur jāņem vērā drošības attālums. Pagaidām tas ir klasificēts divās kategorijās: viena ir ar elektrību saistīta drošības atstarpe, bet otra ir ar elektrību nesaistīta drošības attālums.

1. Ar elektrību saistītais drošības attālums
1. Attālums starp vadiem

Ciktāl tas attiecas uz galveno PCB ražotāju apstrādes iespējām, minimālais attālums starp vadiem nedrīkst būt mazāks par 4 miljoniem. Minimālais līnijas attālums ir arī attālums no līnijas līdz līnijai un līnijas līdz paliktnim. No ražošanas viedokļa, jo lielāks, jo labāk, ja iespējams, jo biežāk ir 10 milj.

2. Paliktņa atvērums un paliktņa platums

Ciktāl tas attiecas uz galveno PCB ražotāju apstrādes iespējām, ja spilventiņa atvērums ir mehāniski urbts, minimālais lielums nedrīkst būt mazāks par 0.2 mm, un, ja tiek izmantota lāzera urbšana, minimālais izmērs nedrīkst būt mazāks par 4 miljoniem. Diafragmas atvēruma pielaide ir nedaudz atšķirīga atkarībā no plāksnes, parasti to var kontrolēt 0.05 mm robežās, un minimālais paliktņa platums nedrīkst būt mazāks par 0.2 mm.

3. Attālums starp paliktni un paliktni

Ciktāl tas attiecas uz galveno PCB ražotāju apstrādes iespējām, attālums starp spilventiņiem un spilventiņiem nedrīkst būt mazāks par 0.2 mm.

4. Attālums starp vara ādu un dēļa malu

Attālums starp uzlādēto vara apvalku un PCB plates malu vēlams nav mazāks par 0.3 mm. Iestatiet atstarpes noteikumus lapā Design-Rules-Board kontūras.

Ja tas ir liels vara laukums, tas parasti ir jāievelk no dēļa malas, parasti iestatot uz 20 milj. PCB projektēšanas un ražošanas nozarē normālos apstākļos gatavās shēmas plates mehānisko apsvērumu dēļ vai lai izvairītos no krokošanās vai elektriskā īssavienojuma dēļ atklātās vara apvalka plāksnes malās, inženieri bieži uzklāj varu liela platība Bloks ir saraujies par 20 jūdzēm attiecībā pret dēļa malu, tā vietā, lai izkliedētu varu līdz dēļa malai. Ir daudzi veidi, kā tikt galā ar šāda veida vara saraušanos, piemēram, uz tāfeles malas uzzīmējiet aizsargkārtu un pēc tam iestatiet attālumu starp vara bruģi un aizsargu. Šeit ir vienkārša metode, kā iestatīt dažādus drošības attālumus vara seguma objektiem. Piemēram, visas plātnes drošības attālums ir iestatīts uz 10 milj, bet vara bruģis ir iestatīts uz 20 miljoniem, un var panākt dēļa malas saraušanos par 20 milj. Mirušais varš, kas var parādīties ierīcē, tiek noņemts.

2. Neelektriskais drošības attālums
1. Rakstzīmju platums, augstums un atstarpes

Teksta plēvi apstrādes laikā nevar mainīt, bet D-CODE rakstzīmju līnijas platums, kas mazāks par 0.22 mm (8.66 milj.), tiek sabiezināts līdz 0.22 mm, tas ir, rakstzīmju līnijas platums L = 0.22 mm (8.66 milti) un visa rakstzīme Width=W1.0mm, visas rakstzīmes augstums H=1.2mm un atstarpe starp rakstzīmēm D=0.2mm. Ja teksts ir mazāks par iepriekš norādīto standartu, apstrāde un drukāšana tiks izplūdusi.

2. Attālums starp caurumu un caurumu (cauruma mala līdz cauruma malai)

Attālums starp caurumiem (VIA) un caurumiem (cauruma mala līdz cauruma malai) ir vēlams lielāks par 8 milj.

3. Attālums no sietspiedes līdz paliktnim

Sietspiede nedrīkst segt paliktni. Jo, ja sietspiede ir pārklāta ar paliktni, sietspiede netiks skārdināta tinšanas laikā, kas ietekmēs komponentu stiprinājumu. Parasti dēļu rūpnīcai ir jārezervē 8 milj. Ja PCB laukums ir patiešām ierobežots, 4mil piķis ir tikko pieņemams. Ja sietspiede projektēšanas laikā nejauši aizsedz spilventiņu, dēļu rūpnīca automātiski likvidēs sietspiedes daļu, kas palikusi uz paliktņa ražošanas laikā, lai nodrošinātu, ka paliktnis ir skārds.

Protams, īpašie apstākļi tiek detalizēti analizēti projektēšanas laikā. Dažreiz sietspiede ir apzināti tuvu spilventiņam, jo, kad abi spilventiņi atrodas ļoti tuvu, vidējais sietspiede var efektīvi novērst lodēšanas savienojuma īssavienojumu lodēšanas laikā. Šī situācija ir cita lieta.

4. 3D augstums un horizontālais attālums uz mehāniskās konstrukcijas

Uzstādot ierīces uz PCB, ņemiet vērā, vai horizontālā virzienā un telpas augstumā nebūs pretrunu ar citām mehāniskām konstrukcijām. Tāpēc, projektējot, ir pilnībā jāņem vērā pielāgošanās spēja starp komponentiem, PCB izstrādājumu un izstrādājuma apvalku, kā arī telpas struktūra, un katram mērķa objektam jārezervē drošs attālums, lai nodrošinātu, ka telpā nav konfliktu.