Product : BGA Substrate
Materiāls: Si10u
Slānis: 4 slāņi

Stackup : 1+2+1
Vara biezums: 0.5OZ
Gatavs biezums: 0.4 mm
Virsma: iegremdēts zelts
Minimālais caurums: 0.1 mm
Minimālā izsekošana / atstarpe: 0.05 mm / 0.05 mm
Application : BGA IC Substrate