A. Montāžas vai ražošanas process; drukātās shēmas plate (PCB) ietver daudzus soļus. Visām šīm darbībām vajadzētu iet roku rokā, lai panāktu labu PCB montāžu (PCBA). Sinerģija starp vienu un pēdējo soli ir ļoti svarīga. Turklāt ievadam vajadzētu saņemt atgriezenisko saiti no izvades, kas atvieglo kļūdu izsekošanu un novēršanu agrīnā stadijā. Kādi soļi ir saistīti ar PCB montāžu? Lasiet tālāk, lai uzzinātu.

Darbības, kas saistītas ar PCB montāžas procesu

PCBA un ražošanas process ietver daudzus soļus. Lai iegūtu vislabāko galaprodukta kvalitāti, veiciet šādas darbības:

1. solis: pievienojiet lodēšanas pastu: tas ir pats montāžas procesa sākums. Šajā posmā pastas pievieno sastāvdaļu paliktnim visur, kur nepieciešama metināšana. Uzlieciet pastu uz paliktņa un ar spilventiņa palīdzību pielīmējiet to pareizajā stāvoklī. Šis ekrāns ir izgatavots no PCB failiem ar caurumiem.

2. solis: komponenta ievietošana: Kad lodēšanas pasta ir pievienota komponenta spilventiņam, ir pienācis laiks ievietot komponentu. PCB iet caur mašīnu, kas precīzi novieto šīs sastāvdaļas uz paliktņa. Spriegums, ko nodrošina lodēšanas pasta, notur montāžu vietā.

3. solis: Atteces krāsns: Šo soli izmanto, lai neatgriezeniski piestiprinātu komponentu pie plātnes. Pēc tam, kad komponenti ir novietoti uz tāfeles, PCB iet caur refluksa krāsns konveijera lenti. Kontrolēts krāsns karstums izkausē pirmajā solī pievienoto lodmetālu, pastāvīgi savienojot mezglu.

4. solis: viļņu lodēšana: šajā posmā PCB tiek izvadīts caur izkausēta lodēšanas viļņu. Tas izveidos elektrisko savienojumu starp lodmetālu, PCB spilventiņu un komponentu vadiem.

5. solis: tīrīšana. Šajā brīdī visi metināšanas procesi ir pabeigti. Metināšanas laikā ap lodēšanas savienojumu var veidoties liels plūsmas atlikumu daudzums. Kā norāda nosaukums, šis solis ietver plūsmas atlikumu tīrīšanu. Notīriet plūsmas atlikumus ar dejonizētu ūdeni un šķīdinātāju. Ar šo soli ir pabeigta PCB montāža. Turpmākās darbības nodrošinās, ka montāža ir pabeigta pareizi.

6. darbība. Pārbaude: šajā posmā PCB ir samontēts un pārbaude sāk pārbaudīt sastāvdaļu stāvokli. To var izdarīt divos veidos:

L Manuāli: šo pārbaudi parasti veic mazām sastāvdaļām, sastāvdaļu skaits nepārsniedz simts.

L Automātiski: veiciet šo pārbaudi, lai pārbaudītu, vai nav slikti savienojumi, bojāti komponenti, nepareizi novietoti komponenti utt.