Intel dia misambotra ny ankamaroan’ny fahaizan’ny 3nm an’ny TSMC

Notaterina fa nahazo baiko be dia be ny TSMC ho an’ny fizotran’ny 3nm avy amin’ny Intel. Intel dia hampiasa teknolojia vaovao hampivelarana ny chip ho an’ny taranany manaraka.
Udn dia nanonona loharanom-baovao ao amin’ny rojom-pamokarana milaza fa nahazo ny ankamaroan’ny kaomandy fizarana 3nm an’ny TSMC i Intel ho famokarana ireo chip ho an’ny taranany manaraka. Raha ny fampitam-baovao, dia manangana famokarana 18 ny tsenan’ny waferan’ny TSMC amin’ny telovolana faha-2022 ary manomboka amin’ny 2022 no manomboka ny famokarana betsaka. Tombanana fa hahatratra 4000 ny fahaizan’ny famokarana hatramin’ny Mey 2022 sy 10000 isam-bolana mandritra ny famokarana betsaka

Intel dia misambotra ny ankamaroan'ny fahaizan'ny 3nm an'ny TSMC
Intel dia misambotra ny ankamaroan’ny fahaizan’ny 3nm an’ny TSMC

Notaterina fa hampiasa ny TSMC 3nm i Intel ao amin’ireo mpamokatra sy ny vokatra fampirantiana ho avy. Nandre tsaho voalohany tamin’ny fiandohan’ny taona 2021 izahay fa i Intel dia mety hamokatra chips amin’ny mpanjifa mahazatra mampiasa ny fizotran’ny N3 hanandrana hahatratra ny dingana mitovy amin’ny AMD. Tamin’ny volana lasa, nandre haino aman-jery vaovao izahay nanonona ny volavolan’ny Intel roa an’ny TSMC handresena.
Voalaza ankehitriny fa ny 18B Fab an’ny TSMC dia hamokatra tsy roa fa vokatra efatra farafaharatsiny amin’ny 3nm. Izy io dia misy endrika telo ho an’ny sahan’ny mpizara ary endrika iray ho an’ny sehatry ny fampisehoana. Tsy azonay antoka hoe iza ireo vokatra ireo, saingy napetrak’i Intel ho toy ny vokatra “Intel 4” (7Nm) taloha ny granite rapids Xeon CPU. Ny chips an’i Intel ho avy dia handray ny famolavolana rafitry ny taila, mifangaro ary mifanitsy amin’ireo poti kely isan-karazany, ary mampifandray azy ireo amin’ny alàlan’ny teknolojia forveros / emib.
Ny sombin-tsolika fisaka sasany dia azo novokarina tao amin’ny TSMC, fa ny sasany kosa dia novokarina tao amin’ny ozin-dry zareo manokana an’ny wafer. Ny chip an’i Intel, ny Ponte Vecchio GPU an’ny “Intel 4”, dia vokatra iray maneho tsara an’io famolavolana multi tile io. Ny endriny dia manana puce kely maromaro amin’ny fizotra samihafa novokarin’ny orinasa wafer isan-karazany. Intel’s 2023 meteor Lake CPU dia antenaina handrindra ny fikandrana tile toy izany koa, ary ny compute tile dia misy tapeout amin’ny fizotran’ny “Intel 4”. Azo atao ihany koa ny miantehitra amin’ny Fab I / O ivelany ary fampisehoana chips.
Natelin’ny Intel ny TSMC 3nm manontolo, izay mety hanery ny mpifaninana aminy, indrindra ny AMD sy ny paoma. Noho ny fetran’ny TSMC, ny AMD, izay miankina tanteraka amin’ny TSMC hamokatra ny 7Nm farany teo, dia niatrika olana lehibe amin’ny famatsiana. Mety ity ihany koa ny tetikadin’i Intel hisorohana ny fivoaran’ny dingan-dàlana amin’ny alàlan’ny laharam-pahamehana ireo chip manokana ho an’ny TSMC, na dia mbola hita eo aza izany. Ho an’ireo malahelo azy dia nanamafy ny chipzilla fa hamoaka ny chip any amin’ireo orinasa wafer hafa raha ilaina, ka tsy misy ny vinavina momba an’io.