Tsy misy maoderina PCB design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. Ny teknolojia HDI dia mamela ny mpamorona hametraka singa kely mifanakaiky. Ny hakitroky ny fonosana avo kokoa, ny haben’ny birao kely kokoa ary ny sosona vitsy kokoa dia misy fiantraikany amin’ny famolavolana PCB.

Ny tombony amin’ny HDI

Let’s take a closer look at the impact. Ny fitomboan’ny hakitroky ny fonosana dia ahafahantsika manafoana ny làlana elektrika eo anelanelan’ny singa. With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. Ny fampihenana ny isan’ny sosona dia afaka mametraka fifandraisana bebe kokoa amin’ny tabilao iray ihany ary manatsara ny fametrahana ny singa, ny tariby ary ny fifandraisana. Avy any, afaka mifantoka amin’ny teknika antsoina hoe interconnect per Layer (ELIC) isika, izay manampy ny ekipa mpamorona hamindra avy amin’ny takelaka matevina mankany amin’ireo izay malefaka kokoa hihazona tanjaka ary mamela ny HDI hahita ny hakitroky ny asany.

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. Ho setrin’izany, ny famolavolana THE HDI PCB dia miteraka volo kely kokoa sy habe pad kely kokoa. Ny fihenan’ny aperture dia namela ny ekipa mpamorona hampitombo ny firafitry ny faritra misy ny tabilao. Ny fanafoanana ny làlana elektrika sy ny fahazoana manao tariby mahery vaika dia manatsara ny fahamendrehan’ny famolavolana ary manafaingana ny fanodinana signal. We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

Ny famolavolana HDI PCB dia tsy ampiasaina amin’ny alàlan’ny lavaka, fa lavaka jamba sy milevina. Staggered and accurate placement of burial and blind holes reduces mechanical pressure on the plate and prevents any chance of warping. Ho fanampin’izay, azonao atao ny mampiasa loaka mifangaro mifangaro mba hanatsarana ireo teboka mifandray sy hanatsara ny fahamendrehana. Ny fampiasanao amin’ny pads dia mety hampihena ny fahaverezan’ny famantarana amin’ny alàlan’ny fampihenana ny fahataran’ny fiampitana sy ny fihenan’ny vokatra parasite.

Ny famokarana HDI dia mila fiaraha-miasa

Famolavolana famokarana (DFM) dia mitaky fomba fisainana PCB feno fisainana sy marina ary fifandraisana tsy miova amin’ireo mpanamboatra sy mpanamboatra. As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. Raha fintinina, ny drafitra, ny prototyping ary ny fizotry ny famokarana HDI PCBS dia mitaky fiaraha-miasa akaiky sy fiheverana ireo fitsipika DFM manokana azo ampiharina amin’ilay tetikasa.

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

Fantaro ny fitaovana sy ny mombamomba anao

Satria ny famokarana HDI dia mampiasa karazana fizotran’ny fitrandrahana laser, ny fifanakalozan-kevitra eo amin’ny ekipa mpamorona, ny mpanamboatra ary ny mpanamboatra dia tsy maintsy mifantoka amin’ny karazana tabilao rehefa miresaka ny fizotry ny fandavahana. Ny fampiharana ny vokatra izay mandrisika ny fizotry ny famolavolana dia mety manana ny habe sy ny lanjan’ny lanjany izay manetsika ny resaka amin’ny lafiny iray na hafa. High frequency applications may require materials other than standard FR4. Ho fanampin’izany, ny fanapaha-kevitra momba ny karazana fitaovana FR4 dia misy fiantraikany amin’ny fanapahan-kevitra momba ny fisafidianana ny rafitra fandavahana na loharanon-karena hafa. Na dia mora mivezivezy amin’ny alàlan’ny varahina aza ny rafitra sasany, ny hafa kosa tsy miditra anaty vatan-kazo fitaratra tsy tapaka.

Ankoatry ny fisafidianana ny karazana fitaovana mety, ny ekipa mpamolavola dia tsy maintsy miantoka ihany koa fa ny mpanamboatra sy ny mpanamboatra dia afaka mampiasa ny hakitroky ny lovia sy ny plating. With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. Na dia mamela takelaka kely kokoa aza ny takelaka matevina, ny fepetra takiana amin’ny mekanika amin’ny tetikasa dia mety mamaritra takelaka manify izay mora tohizina amin’ny toe-javatra iainana sasany. Ny ekipa mpamolavola dia tsy maintsy nanamarina fa ny mpanamboatra manana ny fahaizana mampiasa ny teknika “interconnect layer” ary mandroso lavaka amin’ny halaliny marina, ary miantoka fa ny vahaolana simika ampiasaina amin’ny electroplating dia hameno ny lavaka.

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. Vokatry ny ELIC, ny endrika PCB dia afaka manararaotra ireo fifandraisana maranitra sy sarotra takiana amin’ny haingam-pandeha haingam-pandeha. Satria ny ELIC dia mampiasa microholes feno varahina mifangaro ho an’ny fifandraisana, dia azo ampifandraisina eo anelanelan’ny sosona roa izy io nefa tsy manalemy ny board circuit.

Misy ifandraisany amin’ny fipetrahana ny fisafidianana singa

Ny fifanakalozan-kevitra rehetra miaraka amin’ireo mpanamboatra sy mpamokatra momba ny famolavolana HDI dia tokony hifantoka amin’ny fametrahana mazava tsara ireo singa matevina ihany koa. The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. Ohatra, ny famolavolana HDI PCB dia mazàna misy fika baolina matevina (BGA) ary BGA misy elanelana kely izay mila fitsoahana pin. Ireo singa manimba ny famatsian-jiro sy ny fahamendrehana famantarana ary koa ny tsy fivadihana ara-batana dia tsy maintsy ekena rehefa mampiasa ireo fitaovana ireo. Ireo lafin-javatra ireo dia misy ny fanatrarana fisarahana sahaza eo amin’ny sosona ambony sy ambany mba hampihenana ny crosstalk iraisana sy hifehezana ny EMI eo anelanelan’ny sosona anatiny anatiny.Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

Tandremo ny famantarana, ny hery ary ny tsy fivadihana ara-batana

Ankoatry ny fanatsarana ny tsy fivadihana famantarana, azonao atao koa ny manatsara ny tsy fivadihan’ny herinaratra. Satria ny HDI PCB dia manetsika ny sosona ifototra manakaiky kokoa ny tany, dia nohatsaraina ny tsy fivadihan’ny herinaratra. Ny sosona ambony amin’ny solaitrabe dia misy sosona mifototra sy tariby famatsiana herinaratra, izay azo ampifandraisina amin’ilay sosona famaranana amin’ny alàlan’ny lavaka jamba na microholes, ary mampihena ny isan’ireo lavaka fiaramanidina.

HDI PCB dia mampihena ny isan’ny lavaka amin’ny alàlan’ny sosona anatiny. In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

Ny faritra lehibe kokoa amin’ny varahina dia mamelona ny AC sy DC amin’izao fotoana izao ao amin’ny paompy hery

L resistance decreases in the current path

L Noho ny tsy fahampian-tsakafo ambany dia afaka mamaky ny tsindry herinaratra ny tsipika fanodinana marina.

Hevi-dehibe iray amin’ny fifanakalozan-kevitra ny hitazonana ny sakan’ny tsipika farafahakeliny, ny elanelana azo antoka ary ny fitoviana amin’ny làlana. Amin’ny olana farany dia manomboka manatratra ny hatevin’ny varahina sy ny fitovian’ny tariby mandritra ny dingan’ny famolavolana ary miroso amin’ny dingan’ny famokarana sy ny famokarana.

Ny tsy fahampian’ny elanelam-potoana azo antoka dia mety hiteraka residues horonantsary tafahoatra mandritra ny fizotry ny sarimihetsika maina ao anatiny, izay mety hitarika faritra fohy. Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. Ny ekipa mpamorona sy ny mpanamboatra dia tsy maintsy mihevitra ihany koa ny fitazonana ny fitoviana amin’ny làlana ho toy ny fifehezana ny tsimok’aretin’ny tsipika.

Mametraka sy mampihatra fitsipika manokana momba ny famolavolana

Ny firindrana avo lenta dia mitaky refy ivelany kely kokoa, tariby tsara kokoa ary elanelana matevina kokoa, ary noho izany dia mitaky fomba famolavolana hafa. Ny fizotry ny famokarana HDI PCB dia miankina amin’ny fandavahana laser, rindrambaiko CAD sy CAM, fizotran’ny fitarafana mivantana amin’ny laser, fitaovana famokarana manokana ary fahaizan’ny mpandraharaha. Ny fahombiazan’ny fizotrany manontolo dia miankina amin’ny lalàna momba ny famolavolana izay mamaritra ny fepetra takiana, ny sakan’ny fitarihana, ny haben’ny lavaka ary ireo antony hafa misy fiatraikany amin’ny layout. Ny famolavolana ny fitsipiky ny famolavolana amin’ny antsipiriany dia manampy amin’ny fisafidianana mpanamboatra na mpanamboatra mety ho an’ny tabilao ary mametraka ny fototry ny fifandraisana eo amin’ny ekipa.