Ny manararaotra HDI PCB

Andao hojerentsika akaiky ny vokany. Ny fitomboan’ny hakitroky ny fonosana dia ahafahantsika manafoana ny làlana elektrika eo anelanelan’ny singa. Miaraka amin’ny HDI, nampitomboinay ny fantsom-pifandraisana tamin’ny sosona anatiny an’ny PCB, ka nampihena ny isan’ny takelaka takiana amin’ny famolavolana. Ny fampihenana ny isan’ny sosona dia afaka mametraka fifandraisana bebe kokoa amin’ny tabilao iray ihany ary manatsara ny fametrahana ny singa, ny tariby ary ny fifandraisana. From there, we can focus on a technique called interconnect per Layer (ELIC), which helps design teams move from thicker boards to thinner flexible ones to maintain strength while allowing the HDI to see functional density.

HDI PCB rely on lasers rather than mechanical drilling. In turn, the HDI PCB design results in a smaller aperture and smaller pad size. Ny fihenan’ny aperture dia namela ny ekipa mpamorona hampitombo ny firafitry ny faritra misy ny tabilao. Ny fanafoanana ny làlana elektrika sy ny fahazoana manao tariby mahery vaika dia manatsara ny fahamendrehan’ny famolavolana ary manafaingana ny fanodinana signal. Mahazo tombony fanampiny amin’ny hakitroky isika satria mampihena ny vintana hitrangan’ny tsy fetezana sy ny fahaizan’ny capacitance.

Ny famolavolana HDI PCB dia tsy ampiasaina amin’ny alàlan’ny lavaka, fa lavaka jamba sy milevina. Ny fametrahana ny lavaka fandevenana sy jamba tsy miolakolaka sy marina dia mampihena ny tsindry mekanika eo amin’ny lovia ary misoroka izay mety hitrangan’ny ady. Ho fanampin’izay, azonao atao ny mampiasa loaka mifangaro mifangaro mba hanatsarana ireo teboka mifandray sy hanatsara ny fahamendrehana. Ny fampiasanao amin’ny pads dia mety hampihena ny fahaverezan’ny famantarana amin’ny alàlan’ny fampihenana ny fahataran’ny fiampitana sy ny fihenan’ny vokatra parasite.

Ny famokarana HDI dia mila fiaraha-miasa

Famolavolana famokarana (DFM) dia mitaky fomba fisainana PCB feno fisainana sy marina ary fifandraisana tsy miova amin’ireo mpanamboatra sy mpanamboatra. Rehefa nanampy ny HDI tamin’ny portfolio DFM izahay, ny fifantohana amin’ny antsipiriany momba ny endrika, ny famokarana ary ny haavon’ny famokarana dia nanjary zava-dehibe kokoa ary tokony halamina ny olan’ny fivondronana sy ny fanandramana. Raha fintinina, ny drafitra, ny prototyping ary ny fizotry ny famokarana HDI PCBS dia mitaky fiaraha-miasa akaiky sy fiheverana ireo fitsipika DFM manokana azo ampiharina amin’ilay tetikasa.

Ny iray amin’ireo lafiny fototra amin’ny famolavolana HDI (amin’ny fampiasana ny fandavahana laser) dia mety mihoatra ny fahafahan’ny mpanamboatra, ny assembler, na ny mpanamboatra, ary mitaky fifandraisana mivantana momba ny marina sy ny karazana rafitra fandavahana ilaina. Noho ny tahan’ny fanokafana ambany sy ny hakitroky ny HDI PCBS, ny ekipa mpamolavola dia tsy maintsy nanome toky fa ny mpanamboatra sy ny mpanamboatra dia afaka mamaly ny fivorian’ny, famerenana amin’ny laoniny ary ny fikajiana ny famolavolana HDI. Noho izany, ny ekipa mpamolavola miasa amin’ny famolavolana HDI PCB dia tsy maintsy mahay ny teknika sarotra ampiasaina hamokarana tabilao.

Fantaro ny fitaovana sy ny mombamomba anao

Satria ny famokarana HDI dia mampiasa karazana fizotran’ny fitrandrahana laser, ny fifanakalozan-kevitra eo amin’ny ekipa mpamorona, ny mpanamboatra ary ny mpanamboatra dia tsy maintsy mifantoka amin’ny karazana tabilao rehefa miresaka ny fizotry ny fandavahana. Ny fampiharana ny vokatra izay mandrisika ny fizotry ny famolavolana dia mety manana ny habe sy ny lanjan’ny lanjany izay manetsika ny resaka amin’ny lafiny iray na hafa. Ny fangatahana matetika matetika dia mety mitaky fitaovana hafa ankoatry ny FR4 mahazatra. Ho fanampin’izany, ny fanapaha-kevitra momba ny karazana fitaovana FR4 dia misy fiantraikany amin’ny fanapahan-kevitra momba ny fisafidianana ny rafitra fandavahana na loharanon-karena hafa. Na dia mora mivezivezy amin’ny alàlan’ny varahina aza ny rafitra sasany, ny hafa kosa tsy miditra anaty vatan-kazo fitaratra tsy tapaka.

Ankoatry ny fisafidianana ny karazana fitaovana mety, ny ekipa mpamolavola dia tsy maintsy miantoka ihany koa fa ny mpanamboatra sy ny mpanamboatra dia afaka mampiasa ny hakitroky ny lovia sy ny plating. Miaraka amin’ny fampiasana fitrandrahana laser, mihena ny tahan’ny aperture ary mihena ny tahan’ny halalin’ny lavaka ampiasaina amin’ny famenoana plating. Na dia mamela takelaka kely kokoa aza ny takelaka matevina, ny fepetra takiana amin’ny mekanika amin’ny tetikasa dia mety mamaritra takelaka manify izay mora tohizina amin’ny toe-javatra iainana sasany. Ny ekipa mpamolavola dia tsy maintsy nanamarina fa ny mpanamboatra manana ny fahaizana mampiasa ny teknika “interconnect layer” ary mandroso lavaka amin’ny halaliny marina, ary miantoka fa ny vahaolana simika ampiasaina amin’ny electroplating dia hameno ny lavaka.

Mampiasa teknolojia ELIC

Ny DESIGN an’ny HDI PCBS manodidina ny haitao ELIC dia nahafahan’ny ekipa mpamolavola hamolavola PCBS mandroso kokoa, izay ahitàna ireo sosona microholes feno varahina miangona ao anaty pad. Vokatry ny ELIC, ny endrika PCB dia afaka manararaotra ireo fifandraisana maranitra sy sarotra takiana amin’ny haingam-pandeha haingam-pandeha. Satria ny ELIC dia mampiasa microholes feno varahina mifangaro ho an’ny fifandraisana, dia azo ampifandraisina eo anelanelan’ny sosona roa izy io nefa tsy manalemy ny board circuit.

Misy ifandraisany amin’ny fipetrahana ny fisafidianana singa

Ny fifanakalozan-kevitra rehetra miaraka amin’ireo mpanamboatra sy mpamokatra momba ny famolavolana HDI dia tokony hifantoka amin’ny fametrahana mazava tsara ireo singa matevina ihany koa. Ny fisafidianana ny singa dia misy fiantraikany amin’ny sakan’ny tariby, ny toerany, ny stack ary ny haben’ny lavaka. Ohatra, ny famolavolana HDI PCB dia mazàna misy fika baolina matevina (BGA) ary BGA misy elanelana kely izay mila fitsoahana pin. Ireo singa manimba ny famatsian-jiro sy ny fahamendrehana famantarana ary koa ny tsy fivadihana ara-batana dia tsy maintsy ekena rehefa mampiasa ireo fitaovana ireo. Ireo lafin-javatra ireo dia misy ny fanatrarana fisarahana sahaza eo amin’ny sosona ambony sy ambany mba hampihenana ny crosstalk iraisana sy hifehezana ny EMI eo anelanelan’ny sosona anatiny anatiny.Ireo singa mifangaro symmetrika dia hanampy amin’ny fisorohana ny adin-tsaina tsy mitovy amin’ny PCB.

Tandremo ny famantarana, ny hery ary ny tsy fivadihana ara-batana

Ankoatry ny fanatsarana ny tsy fivadihana famantarana, azonao atao koa ny manatsara ny tsy fivadihan’ny herinaratra. Satria ny HDI PCB dia manetsika ny sosona ifototra manakaiky kokoa ny tany, dia nohatsaraina ny tsy fivadihan’ny herinaratra. Ny sosona ambony amin’ny solaitrabe dia misy sosona mifototra sy tariby famatsiana herinaratra, izay azo ampifandraisina amin’ilay sosona famaranana amin’ny alàlan’ny lavaka jamba na microholes, ary mampihena ny isan’ireo lavaka fiaramanidina.

HDI PCB dia mampihena ny isan’ny lavaka amin’ny alàlan’ny sosona anatiny. Etsy ankilany, ny fampihenana ny isan’ny perforations ao amin’ny fiaramanidina herinaratra dia manome tombony telo lehibe:

Ny faritra lehibe kokoa amin’ny varahina dia mamelona ny AC sy DC amin’izao fotoana izao ao amin’ny paompy hery

Ny fanoherana L dia mihena amin’ny làlana ankehitriny

L Noho ny tsy fahampian-tsakafo ambany dia afaka mamaky ny tsindry herinaratra ny tsipika fanodinana marina.

Hevi-dehibe iray amin’ny fifanakalozan-kevitra ny hitazonana ny sakan’ny tsipika farafahakeliny, ny elanelana azo antoka ary ny fitoviana amin’ny làlana. Amin’ny olana farany dia manomboka manatratra ny hatevin’ny varahina sy ny fitovian’ny tariby mandritra ny dingan’ny famolavolana ary miroso amin’ny dingan’ny famokarana sy ny famokarana.

Ny tsy fahampian’ny elanelam-potoana azo antoka dia mety hiteraka residues horonantsary tafahoatra mandritra ny fizotry ny sarimihetsika maina ao anatiny, izay mety hitarika faritra fohy. Eo ambanin’ny sakan’ny tsipika farafahakeliny dia mety hiteraka olana mandritra ny fizotry ny firakotra koa noho ny tsy fahampian-tsakafo sy ny fivoahana misokatra. Ny ekipa mpamorona sy ny mpanamboatra dia tsy maintsy mihevitra ihany koa ny fitazonana ny fitoviana amin’ny làlana ho toy ny fifehezana ny tsimok’aretin’ny tsipika.

Mametraka sy mampihatra fitsipika manokana momba ny famolavolana

Ny firindrana avo lenta dia mitaky refy ivelany kely kokoa, tariby tsara kokoa ary elanelana matevina kokoa, ary noho izany dia mitaky fomba famolavolana hafa. Ny fizotry ny famokarana HDI PCB dia miankina amin’ny fandavahana laser, rindrambaiko CAD sy CAM, fizotran’ny fitarafana mivantana amin’ny laser, fitaovana famokarana manokana ary fahaizan’ny mpandraharaha. Ny fahombiazan’ny fizotrany manontolo dia miankina amin’ny lalàna momba ny famolavolana izay mamaritra ny fepetra takiana, ny sakan’ny fitarihana, ny haben’ny lavaka ary ireo antony hafa misy fiatraikany amin’ny layout. Developing detailed design rules helps select the right manufacturer or manufacturer for your board and lays the foundation for communication between teams.