Araka ny fantatsika rehetra, ny heat sink dia fomba iray hanatsarana ny fihanaky ny hafanana amin’ireo singa miorina amin’ny alàlan’ny fampiasana Birao PCB. Raha ny firafitra dia hametrahana lavaka eo amin’ny solaitrabe PCB izy io. Raha takelaka PCB misy sosona roa sosona izy io, dia ny mampifandray ny velaran’ny tabilao PCB miaraka amin’ny foil varahina ao ambadika hampitombo ny faritra sy ny habetsahan’ny famafana ny hafanana, izany hoe hampihena ny fanoherana hafanana. Raha takelaka PCB misy sosona maro izy io, dia azo ampifandraisina amin’ny sehatra eo anelanelan’ny sosona na ny ampahany voafetra amin’ny sosona mifandray, sns., Ny lohahevitra dia mitovy.

Ny votoatin’ny singa mpiorina ambony dia ny hampihenana ny fanoherana ny hafanana amin’ny alàlan’ny fametrahana ny tabilao PCB (substrate). Ny fanoherana ny hafanana dia miankina amin’ny faritra vita amin’ny varahina sy ny hatevin’ny PCB izay miasa amin’ny maha radiatera azy, ary koa ny hateviny sy ny akora ao amin’ny PCB. Amin’ny ankapobeny, ny vokatry ny fanaparitahana ny hafanana dia mihatsara amin’ny fampitomboana ny faritra, amin’ny fampitomboana ny hateviny ary amin’ny fanatsarana ny fitarihana hafanana. Na izany aza, satria ny hatevin’ny foil varahina amin’ny ankapobeny dia voafetra amin’ny fenitra mahazatra, ny hateviny dia tsy azo ampitomboina an-jambany. Ankoatr’izay, ankehitriny, ny miniaturisation dia nanjary takiana fototra, tsy hoe satria tianao ny faritry ny THE PCB, ary raha ny marina dia tsy matevina ny hatevin’ny foil varahina, ka rehefa mihoatra ny faritra iray dia tsy ho azony ny vokatry ny fanaparitahana hafanana mifanaraka amin’ny faritra.

Iray amin’ireo vahaolana amin’ireo olana ireo ny filentehan’ny hafanana. Ny fampiasana ny heat heat sink dia ilaina ny mametraka ny heat heat akaikin’ny element d’exploitation, toy ny eo ambanin’ilay singa. Araka ny aseho amin’ny sary etsy ambany, dia azo jerena fa fomba tsara hanararaotana ny fiantraikan’ny fandanjana hafanana hampifandray ilay toerana misy ny tsy fitovian’ny maripana lehibe.

Dinika momba ny fikirakirana ny lavaka famoahana hafanana amin’ny famolavolana PCB

Fanitsiana ireo lavaka famoahana hafanana

Ity manaraka ity dia milazalaza ohatra manokana momba ny fisie. Ity ambany ity dia ohatra iray amin’ny layout sy ny refin’ny lavaka fisidinan’ny hafanana ho an’ny HTSOP-J8, fonosana fantsom-pandrefesana hafanana any aoriana.

Mba hanatsarana ny fitarihana hafanana an’ny lavaka famoahana hafanana, asaina mampiasa lavaka kely misy savaivony anatiny manodidina ny 0.3mm izay mety ho fenoina amin’ny alàlan’ny elektrôlika. Zava-dehibe ny manamarika fa ny solder creep dia mety hitranga mandritra ny fanodinana refow raha toa ka lehibe loatra ilay vava.

Ny lavaka fanaparitahana hafanana dia eo amin’ny 1.2mm eo ho eo ny elanelany, ary alamina eo ambanin’ny filatsahan’ny hafanana ao ambadiky ny fonosana. Raha ny hafanana any an-damosin’afo ihany no tsy mahamay, dia azonao atao koa ny manamboatra ny lavaka famoahana hafanana manodidina ny IC. Ny teboka fikirakirana amin’ity tranga ity dia ny manamboatra akaiky ny IC araka izay tratra.

Dinika momba ny fikirakirana ny lavaka famoahana hafanana amin’ny famolavolana PCB

Mikasika ny fikirakirana sy ny haben’ny lavaka mangatsiaka dia samy manana ny fahalalany ara-teknika ny orinasa tsirairay, amin’ny tranga sasany dia mety namboarina ho fenitraina, noho izany, azafady mba jereo ity atiny voalaza etsy ambony ity mifototra amin’ny adihevitra manokana, hahazoana vokatra tsara kokoa. .

Key points:

Ny lavaka famoahana hafanana dia fomba iray fanelezana hafanana amin’ny alàlan’ny fantsona (amin’ny alàlan’ny lavaka) amin’ny tabilao PCB.

Ny lavaka mangatsiaka dia tokony halamina mivantana eo ambanin’ny singa fanafanana na ny akaikin’ny singa fanafanana araka izay azo atao.