Te hangahanga o HDI PCB: rauemi PCB me nga whakaritenga

Kaore he ao hou PCB design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. Ma te hangarau HDI e ahei nga kaihoahoa ki te tuu i nga waahanga iti kia tata tetahi ki tetahi. Ko te kohinga teitei, ko te poari iti me te iti o nga paparanga ka whai hua ki te hoahoa PCB.

ipcb

Ko te painga o HDI

Let’s take a closer look at the impact. Ma te piki o te kohinga e taea ai e tatou te whakapoto i nga huarahi hiko i waenga i nga waahanga. With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. Ko te whakaheke i te maha o nga paparanga ka nui ake nga hononga ki te papa kotahi me te whakapai ake i te waahanga o te waahanga, nga waea me nga hononga. Mai i reira, ka taea e taatau te aro atu ki tetahi tikanga e kiia ana ko te honohono mo ia Apa (ELIC), he awhina i nga roopu hoahoa neke mai i nga papa matotoru ki nga mea ngoikore kia mau tonu te kaha ma te tuku ki te HDI kia kite i te kaha o te mahi.

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. Na, ko te hoahoa HDI PCB ka iti ake te kuaha me te iti o te papa. Ko te whakaheke i te tuwhera ka taea e te tiima hoahoa te whakanui ake i te whakatakotoranga o te rohe poari. Ko te whakapoto i nga huarahi hiko me te whakaahei i nga waea hiko kaha ki te whakapai ake i te pono o te hoahoa me te tere o te tukatuka tohu. We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

Ko nga hoahoa HDI PCB kaore e whakamahia i roto i nga kohao, engari ko nga poka matapo me nga tanumanga. Staggered and accurate placement of burial and blind holes reduces mechanical pressure on the plate and prevents any chance of warping. Hei taapiri, ka taea e koe te whakamahi i nga kohinga-hohonu ki te whakarei ake i nga hononga honohono me te whakapai ake i te pono. Ko to whakamahinga i nga papa ka taea te whakaiti i te ngaro o te tohu ma te whakaheke i te roa o te ripeka me te whakaiti i nga painga o te paru.

Ko te mahinga HDI me mahi tahi

Ko te hoahoa whakahoahoa (DFM) me whai whakaaro, tika ki te hoahoa hoahoa PCB me te korerorero ki nga kaiwhakanao me nga kaiwhakanao. As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. I roto i te poto, ko te hoahoa, te tauira me te hanga i te HDI PCBS, me piri te mahi a te roopu me te aro ki nga ture DFM motuhake e pa ana ki te kaupapa.

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

Kia mohio ki o rauemi poari ara iahiko me nga whakaritenga

Na te mea e whakamahia ana e te mahi HDI nga momo momo momo keri taiaho, ko te korerorero i waenga i te roopu hoahoa, te kaiwhakanao me te kaiwhakanao me arotahi ki nga momo papa o te papa ka korerohia te mahinga keri. Ko te tono hua e akiaki ana i te mahinga hoahoa tera pea he rahi me nga whakaritenga taumaha e neke ana te korero i tetahi huarahi, i tetahi atu ranei. High frequency applications may require materials other than standard FR4. Hei taapiri, ko nga whakatau mo te momo FR4 e pa ana ki nga whakatau mo te kowhiringa o nga punaha keri me etahi atu rauemi whakangao. Ahakoa e tere haere ana etahi punaha ki roto i te parahi, ko etahi e kore e uru totika ki nga muka karaihe.

Hei taapiri ki te kowhiri i nga momo rauemi tika, me whakarite hoki e te roopu hoahoa kia taea e te kaiwhakanao me te kaiwhakanao te whakamahi i te matotoru o te pereti me nga tikanga whakakikorua. With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. Ahakoa he iti ake nga pereti ka taea te tuwhera iti ake, ko nga whakaritenga miihini o te kaupapa ka tohu i nga papa angiangi e ngoikore ana i raro i etahi ahuatanga o te taiao. I tirohia e te roopu hoahoa he kaha ki te kaiwhakanao ki te whakamahi i te tikanga “hononga honohono” me te kohao i nga rua i te hohonu o te hohonu, me te whakarite kia kapi nga rua i te otinga matū e whakamahia ana mo te hiko.

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. Ko te hua o te ELIC, ka taea e nga hoahoa PCB te whakamahi i nga hononga kikii, uaua hoki e hiahiatia ana mo nga ara tere-tere. Na te mea e whakamahia ana e te ELIC nga microholes kiki-kiki-puru hei honohono, ka taea te hono i waenga i nga paparanga e rua me te kore e ngoikore i te papa huringa.

Ko te waahanga waahanga ka pa ki te whakatakotoranga

Ko nga korerorero me nga kaiwhakanao me nga kaiwhakanao e pa ana ki te hoahoa HDI me aro ano ki te whakatakotoranga tika o nga waahanga kiato-nui. The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. Hei tauira, ko nga hoahoa HDI PCB kei roto i te kohinga raima porowhita (BGA) me te BGA mokowhiti e tika ana kia mawhiti nga titi. Ko nga mea e whakararu ana i te kaha o te hiko me te tohu pono me te pono o te poari me tino mohio ka whakamahia ana enei taputapu. Ko enei waahanga ko te whakatutuki i te wehenga tika i waenga i nga papa o runga me raro ki te whakaheke i te hononga takitahi me te whakahaere i te EMI i waenga i nga papa tohu o roto.Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

Pay attention to signal, power and physical integrity

Hei taapiri ki te whakapai ake i te pono o te tohu, ka taea hoki e koe te whakarei ake i te mana pono. Na te mea ka neke te HDI PCB i te papa o te papa ka tata ki te mata, ka pai ake te pono o te mana. Ko te papa o runga o te papa he papa taapiri me tetahi paparanga mana, ka taea te hono atu ki te papa o te papa whenua na roto i nga poka matapo microholes ranei, ka whakaheke i te maha o nga poka rererangi.

Ka whakaitihia e te HDI PCB te maha o nga-rua puta noa i te papa o roto o te papa. In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

Ko te rohe nui o te parahi ka whangaia te AC me te DC ki te titi mana maramara

L resistance decreases in the current path

L Na te iti o te whakauru, ka taea e te waa whakawhiti tika te panui i te tohu hiko.

Ko tetahi take nui o te korerorero ko te pupuri i te whanui raina iti, mokowhiti haumaru me te ara o te ara. I runga i te putanga o muri, timata ki te whakatutuki i te matotoru parahi o te parahi me te taurite o te waea waea i te wa o te hoahoa hoahoa ka haere tonu ki te mahi hanga me te mahi hanga.

Ko te korenga o te mokowhiti haumaru ka kaha ake te toenga o nga kiriata i te wa o te kiriata maroke o roto, ka taea te ara poto. Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. Me whai whakaaro hoki nga roopu hoahoa me nga kaiwhakanao ki te pupuri i te ritenga o te ara hei whakahaere i te aukati o te raina tohu.

Whakatauhia me te whakamahi i nga ture hoahoa motuhake

Ko nga whakatakotoranga-kiato me iti ake te rahi o waho, te waea pai me te mokowhiti o te waahanga, na reira me rere ke te hoahoa. Ko te mahinga hanga HDI PCB e whakawhirinaki ana ki te keri laser, te raupaparorohiko CAD me te CAM, nga mahinga whakaahua a laser tika, nga taputapu hanga motuhake, me nga tohungatanga a te kaiwhakahaere. Ko te angitu o te mahinga katoa, he waahanga ano kei runga i nga ture hoahoa e tautuhi ana i nga tikanga aukati, i te whanui o te kaiwhakahaere, i te kohao o te koha, me etahi atu mea e awe ana i te whakatakotoranga. Ko te whakawhanake i nga ture hoahoa taipitopito hei tohu i te kaihanga tika, kaihanga ranei mo to poari, ka whakatakoto i te turanga mo te korero i waenga i nga roopu.