PCB pressing common problems

ПХБ притискање на заеднички проблеми

1. White, revealing the texture of the glass cloth

причините за проблемот:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. Времето на додавање висок притисок е неточно;

4. Содржината на смола на сврзувачкиот лист е мала, времето на гел е долго, а флуидноста е голема;

ipcb

решение:

1. Намалете ја температурата или притисокот;

2. Reduce pre-pressure;

3. Внимателно набљудувајте го протокот на смолата за време на ламиниране, по промената на притисокот и порастот на температурата, прилагодете го времето на започнување на примена на висок притисок;

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

Два, пенење, пенење

причините за проблемот:

1. Предпритисокот е низок;

2. Температурата е превисока и интервалот помеѓу пред-притисок и целосниот притисок е премногу долг;

3. Динамичкиот вискозитет на смолата е висок, а времето за додавање целосен притисок е предоцна;

4. The volatile content is too high;

5. Површината за врзување не е чиста;

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. Температурата на таблата е ниска.

решение:

1. Зголемете го предпритисокот;

2. Оладете, зголемете го предпритисокот или скратете го циклусот пред-притисок;

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. Зајакнување на работна сила на чистење третман.

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7. Проверете го совпаѓањето на грејачот и прилагодете ја температурата на жешкиот печат

3. На површината на таблата има јами, смола и брчки

причините за проблемот:

1. Неправилно функционирање на LAY-UP, водени дамки на површината на челичната плоча кои не се избришани суви, предизвикувајќи туткање на бакарната фолија;

2. Површината на таблата губи притисок при притискање на таблата, што предизвикува прекумерна загуба на смола, недостаток на лепак под бакарната фолија и брчки на површината на бакарната фолија;

решение:

1. Внимателно исчистете ја челичната плоча и измазнете ја површината на бакарната фолија;

2. Обрнете внимание на усогласувањето на горните и долните плочи со плочите при распоредувањето на плочите, намалете го работниот притисок, користете филм со низок RF%, скратете го времето на проток на смолата и забрзајте ја брзината на загревање;

Fourth, the inner layer graphics shift

причините за проблемот:

1. Внатрешниот модел на бакарна фолија има мала јачина на лупење или слаб температурен отпор или ширината на линијата е премногу тенка;

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. Шаблонот за печат не е паралелен;

решение:

1. Префрлете се на висококвалитетна плоча обложена со фолија со внатрешен слој;

2. Намалете го предпритисокот или заменете го лепливиот лист;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

причините за проблемот:

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

решение:

1. Прилагодете се на иста вкупна дебелина;

2. Прилагодете ја дебелината, изберете ламинат обложен со бакар со мала девијација на дебелината; прилагодете ја паралелизмот на филмската плоча со топло цедење, ограничете ја слободата на повеќекратен одговор за ламинираната плоча и настојувајте да го поставите ламинатот во централната област на шаблонот со топло цедење;

Шест, меѓуслојна дислокација

причините за проблемот:

1. Термичко проширување на материјалот од внатрешниот слој и протокот на смолата на сврзувачкиот лист;

2. Heat shrinkage during lamination;

3. Коефициентот на термичка експанзија на ламинатниот материјал и шаблонот се сосема различни.

решение:

1. Контролирајте ги карактеристиките на лепливиот лист;

2. Плочата е однапред термичка обработена;

3. Користете внатрешен слој обложена со бакарна плоча и леплив лист со добра димензионална стабилност.

Седум, искривување на плочата, искривување на плочата

причините за проблемот:

1. Асиметрична структура;

2. Недоволен циклус на стврднување;

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. Повеќеслојната плоча користи плочи или листови за врзување од различни производители.

5. Повеќеслојната плоча е неправилно ракувана по пост-стврднувањето и ослободувањето на притисокот

решение:

1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;

2. Гарантирај го циклусот на стврднување;

3. Стремете се кон конзистентна насока на сечење.

4. Ќе биде корисно да се користат материјали произведени од истиот производител во комбиниран калап

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

Осум, стратификација, топлинска стратификација

причините за проблемот:

1. High humidity or volatile content in the inner layer;

2. High volatile content in the adhesive sheet;

3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;

4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;

5. Оксидацијата е ненормална, а кристалот од оксидниот слој е премногу долг; пред-третманот не формирал доволно површина.

6. Insufficient passivation

решение:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Improve the storage environment. The adhesive sheet must be used up within 15 minutes after being removed from the vacuum drying environment;

3. Подобрете ја работата и избегнувајте допирање на ефективната површина на површината за поврзување;

4. Зајакнете го чистењето по операцијата на оксидација; следете ја PH вредноста на водата за чистење;

5. Скратете го времето на оксидација, прилагодете ја концентрацијата на растворот за оксидација или работете со температурата, зголемете го микро-офортувањето и подобрете ја состојбата на површината.

6. Следете ги барањата на процесот