Распоред на специјални компоненти во ПХБ дизајн

1. Високофреквентни компоненти: Колку е пократка врската помеѓу високофреквентните компоненти, толку подобро, обидете се да ги намалите параметрите на дистрибуција на врската и електромагнетните пречки меѓу себе, а компонентите кои се подложни на пречки не треба да бидат премногу блиски . Растојанието помеѓу влезните и излезните компоненти треба да биде што е можно поголемо.

2. Компоненти со голема потенцијална разлика: Растојанието помеѓу компонентите со голема потенцијална разлика и врската треба да се зголеми за да се избегне оштетување на компонентите во случај на ненамерен краток спој. Со цел да се избегне појава на феномен на лазење, генерално се бара растојанието помеѓу линиите на бакарниот филм помеѓу потенцијалната разлика од 2000V да биде поголемо од 2mm. За поголеми потенцијални разлики, растојанието треба да се зголеми. Уредите со висок напон треба да се постават колку што е можно поцврсто на место до кое не е лесно да се дојде при дебагирање.

3. Компоненти со преголема тежина: овие компоненти треба да се фиксираат со загради, а компонентите што се големи, тешки и создаваат многу топлина не треба да се инсталираат на плочката.

4. Компоненти за греење и чувствителни на топлина: Имајте предвид дека компонентите за греење треба да бидат далеку од компонентите чувствителни на топлина.