How to design the vias in high-speed PCBs to be reasonable?

Through the analysis of the parasitic characteristics of vias, we can see that in high-speed ПХБ design, seemingly simple vias often bring great negative effects to circuit design. In order to reduce the adverse effects caused by the parasitic effects of the vias, the following can be done in the design:

ipcb

1. Considering the cost and signal quality, choose a reasonable size via size. For example, for the 6-10 layer memory module PCB design, it is better to use 10/20Mil (drilled/pad) vias. For some high-density small-size boards, you can also try to use 8/18Mil. hole. Under current technical conditions, it is difficult to use smaller vias. For power or ground vias, you can consider using a larger size to reduce impedance.

2. The two formulas discussed above can be concluded that using a thinner PCB is beneficial to reduce the two parasitic parameters of the via.

3. Обидете се да не ги менувате слоевите на трагите на сигналот на плочата за PCB, односно обидете се да не користите непотребни виси.

4. Пиновите за напојување и заземјување треба да се дупчат во близина, а доводот помеѓу виата и иглата треба да биде што е можно пократок, бидејќи тие ќе ја зголемат индуктивноста. Во исто време, каблите за напојување и заземјување треба да бидат што е можно подебели за да се намали импедансата.

5. Поставете неколку заземјени визби во близина на визите на слојот на сигналот за да ја обезбедите најблиската јамка за сигналот. Можно е дури и да се постават голем број на непотребни заземјувачки визби на плочата на ПХБ. Се разбира, дизајнот треба да биде флексибилен. Моделот via што беше дискутиран претходно е случајот кога има влошки на секој слој. Понекогаш, можеме да ги намалиме, па дури и да ги отстраниме влошките на некои слоеви. Особено кога густината на висите е многу висока, тоа може да доведе до формирање на жлеб за прекин што ја дели јамката во бакарниот слој. За да го решиме овој проблем, покрај поместувањето на положбата на виа, можеме да размислиме и за поставување на виа на бакарниот слој. Големината на подлогата е намалена.