Маска за заварување, позната и како маска за блокирање на лемење, е тенок слој полимер што се користи на ПХБ табла за да се спречи формирање на споеви за лемење Мостови. Маската за заварување, исто така, спречува оксидација и се однесува на бакарни траги на плочката со ПХБ.

What is PCB solder resistance type? The PCB welding mask acts as a protective coating on the copper trace line to prevent rust and prevent solder from forming Bridges that lead to short circuits. Постојат 4 главни типови маски за заварување со ПХБ – епоксидна течност, течно фотограмирање, фото снимање со сув филм и маски од горе и долу.

Четири видови маски за заварување

Маските за заварување се разликуваат во производството и материјалот. Како и која маска за заварување да се користи зависи од апликацијата.

Капак од горната и долната страна

Маска за заварување одозгора и одоздола Електронските инженери честопати ја користат за да ги идентификуваат отворите во зелениот слој на бариерата за лемење. Слојот е претходно додаден со епоксидна смола или филмска технологија. Потоа, иглите на компонентите се заваруваат на таблата со помош на отвор регистриран со маската.

The conductive trace pattern on the top of the circuit board is called the top trace. Слично како и маската од горната страна, маската од долната страна се користи на задната страна на таблата со кола.

Епоксидна течност за лемење маска

Epoxy resins are the cheapest alternative to welding masks. Epoxy is a polymer that is screen printed on a PCB. Печатењето на екран е процес на печатење кој користи ткаенина мрежа за поддршка на шема за блокирање мастило. The grid allows identification of open areas for ink transfer. In the final step of the process, heat curing is used.

Маска за лемење со течна оптичка слика

Течните фотокондуктивни маски, познати и како LPI, всушност се мешавина од две различни течности. Liquid components are mixed prior to application to ensure a longer shelf life. It is also one of the more economical of the four different PCB solder resistance types.

LPI може да се користи за печатење на екран, сликање на екран или апликации за прскање. The mask is a mixture of different solvents and polymers. Како резултат на тоа, може да се извлечат тенки премази кои се прилепуваат на површината на целниот регион. Оваа маска е наменета за лемење маски, но ПХБ не бара ниту еден од конечните облоги што најчесто се достапни денес.

За разлика од постарите епоксидни мастила, LPI е чувствителен на ултравиолетова светлина. Панелот треба да биде покриен со маска. По краток „циклус на лекување“, таблата е изложена на ултравиолетова светлина користејќи фотолитографија или ултравиолетови ласери.

Before applying the mask, the panel should be cleaned and free of oxidization. Ова е направено со помош на специјални хемиски раствори. Ова исто така може да се направи со помош на раствор од алумина или со триење на панелите со суспендиран пемза.

One of the most common ways to expose panel surfaces to UV is by using contact printers and film tools. The top and bottom sheets of the film are printed with an emulsion to block the area to be welded. Use the tools on the printer to fix the production panel and film in place. The panels were then simultaneously exposed to an ULTRAVIOLET light source.

Друга техника користи ласери за да создаде директни слики. But in this technique, no film or tools are needed because the laser is controlled using a reference mark on the panel’s copper template.

Маските за LPI може да се најдат во различни бои, вклучувајќи зелена (мат или полу-сјај), бела, сина, црвена, жолта, црна и многу повеќе. LED индустријата и ласерските апликации во индустријата за електроника ги охрабруваат производителите и дизајнерите да развијат посилни бели и црни материјали.

Маска за лемење за сликање со сув филм

A dry film photoimagable welding mask is used, and vacuum lamination is used. Сувиот филм потоа се изложува и развива. After the film is developed, openings are positioned to produce patterns. По ова, елементот се заварува на подлогата за лемење. Бакарот потоа се ламинира на плочата со помош на електрохемиски процес.

Бакарот е слоевит во дупката и во областа на трагите. Калај на крајот се користел за да помогне во заштитата на бакарни кола. In the final step, the membrane is removed and the etching mark is exposed. Методот исто така користи термичко лекување.

Dry film welding masks are commonly used for high-density patch boards. Како резултат на тоа, не се истура во пропусната дупка. These are some of the positives of using a dry film welding mask.

Одлучувањето која маска за заварување да се користи зависи од различни фактори – вклучувајќи ја и физичката големина на ПХБ, конечната апликација што треба да се користи, дупките, компонентите што треба да се користат, проводниците, распоредот на површината итн.

Повеќето модерни дизајни на ПХБ можат да добијат филмови со отпорност на лемење што можат да се сликаат. Therefore, it is either LPI or dry film resistance film. The surface layout of the board will help you determine your final choice. If the surface topography is not uniform, the LPI mask is preferred. If a dry film is used on uneven terrain, gas may be trapped in the space formed between the film and the surface. Therefore, LPI is more suitable here.

Сепак, постојат негативни страни за користење на LPI. Its comprehensiveness is not uniform. You can also get different finishes on the mask layer, each with its own application. For example, in cases where solder reflow is used, the matte finish will reduce solder balls.

Build solder masks into your design

Building a solder resist film into your design is indispensable to ensure the mask application is at the optimal level. When designing a circuit board, the welding mask should have its own layer in the Gerber file. In general, it is recommended to use a 2mm border around the function in case the mask is not fully centered. Исто така, треба да оставите минимум 8мм помеѓу влошките за да се осигурате дека Мостовите не се формираат.

Thickness of welding mask

Thickness Welding mask will depend on the thickness of the copper trace on the board. Општо земено, маската за заварување од 0.5 мм е најпосакувана за да се маскираат трагите. If you are using liquid masks, you must have different thicknesses for different features. Празни области на ламинат може да имаат дебелина од 0.8-1.2 мм, додека областите со комплексни карактеристики како што се колената ќе имаат тенки екстензии (околу 0.3 мм).

заклучок

Накратко, дизајнот на маската за заварување има сериозно влијание врз функционалноста на апликацијата. Тој игра витална улога во спречувањето на ‘рѓа и заварување на мостови, што може да доведе до краток спој. Затоа, вашата одлука треба да ги земе предвид различните фактори споменати во оваа статија. Се надевам дека овој напис може да ви помогне подобро да го разберете ТИПОТ на филм за отпорност на ПХБ. Ако имате какви било прашања, или само треба да контактирате со нас, ние секогаш сме среќни да ви помогнеме.