പ്രത്യേക ഘടകങ്ങളുടെ ലേഔട്ട് പിസിബി ഡിസൈൻ

1. ഹൈ-ഫ്രീക്വൻസി ഘടകങ്ങൾ: ഹൈ-ഫ്രീക്വൻസി ഘടകങ്ങൾ തമ്മിലുള്ള കണക്ഷൻ ചെറുതാണെങ്കിൽ, കണക്ഷന്റെ വിതരണ പാരാമീറ്ററുകളും പരസ്പരം വൈദ്യുതകാന്തിക ഇടപെടലും കുറയ്ക്കാൻ ശ്രമിക്കുക, ഇടപെടാൻ സാധ്യതയുള്ള ഘടകങ്ങൾ വളരെ അടുത്തായിരിക്കരുത്. . ഇൻപുട്ട്, ഔട്ട്പുട്ട് ഘടകങ്ങൾ തമ്മിലുള്ള ദൂരം കഴിയുന്നത്ര വലുതായിരിക്കണം.

2. ഉയർന്ന പൊട്ടൻഷ്യൽ വ്യത്യാസമുള്ള ഘടകങ്ങൾ: അപകടസാധ്യതയുള്ള ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ട് സംഭവിക്കുമ്പോൾ ഘടകങ്ങൾക്ക് കേടുപാടുകൾ സംഭവിക്കാതിരിക്കാൻ ഉയർന്ന പൊട്ടൻഷ്യൽ വ്യത്യാസമുള്ള ഘടകങ്ങളും കണക്ഷനും തമ്മിലുള്ള ദൂരം വർദ്ധിപ്പിക്കണം. ക്രീപേജ് പ്രതിഭാസം ഉണ്ടാകാതിരിക്കാൻ, 2000V പൊട്ടൻഷ്യൽ വ്യത്യാസം തമ്മിലുള്ള കോപ്പർ ഫിലിം ലൈനുകൾ തമ്മിലുള്ള ദൂരം 2 മില്ലീമീറ്ററിൽ കൂടുതലായിരിക്കണം. ഉയർന്ന സാധ്യതയുള്ള വ്യത്യാസങ്ങൾക്ക്, ദൂരം വർദ്ധിപ്പിക്കണം. ഡീബഗ്ഗിംഗ് സമയത്ത് എത്തിച്ചേരാൻ എളുപ്പമല്ലാത്ത സ്ഥലത്ത് ഉയർന്ന വോൾട്ടേജുള്ള ഉപകരണങ്ങൾ കഴിയുന്നത്ര കഠിനമായി സ്ഥാപിക്കണം.

3. വളരെയധികം ഭാരമുള്ള ഘടകങ്ങൾ: ഈ ഘടകങ്ങൾ ബ്രാക്കറ്റുകൾ ഉപയോഗിച്ച് ഉറപ്പിക്കേണ്ടതാണ്, കൂടാതെ വലുതും ഭാരമുള്ളതും ധാരാളം ചൂട് സൃഷ്ടിക്കുന്നതുമായ ഘടകങ്ങൾ സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൽ സ്ഥാപിക്കരുത്.

4. ഹീറ്റിംഗ്, ഹീറ്റ് സെൻസിറ്റീവ് ഘടകങ്ങൾ: ചൂടാക്കൽ ഘടകങ്ങൾ ചൂട് സെൻസിറ്റീവ് ഘടകങ്ങളിൽ നിന്ന് വളരെ അകലെയായിരിക്കണം എന്നത് ശ്രദ്ധിക്കുക.