സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് കോപ്പർ ഫോയിൽ സർക്യൂട്ടുകളുടെ പാളികൾ ചേർന്നതാണ്, കൂടാതെ വിവിധ സർക്യൂട്ട് പാളികൾ തമ്മിലുള്ള ബന്ധം വഴിയെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു. കാരണം, ഇക്കാലത്ത്, വിവിധ സർക്യൂട്ട് പാളികളുമായി ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് ദ്വാരങ്ങൾ തുരന്നാണ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് നിർമ്മിക്കുന്നത്. കണക്ഷന്റെ ഉദ്ദേശ്യം വൈദ്യുതി നടത്തുക എന്നതാണ്, അതിനാൽ അതിനെ വഴി എന്ന് വിളിക്കുന്നു. വൈദ്യുതി നടത്തുന്നതിന്, ഡ്രില്ലിംഗ് ദ്വാരങ്ങളുടെ ഉപരിതലത്തിൽ ചാലക വസ്തുക്കളുടെ ഒരു പാളി (സാധാരണയായി ചെമ്പ്) പൂശിയിരിക്കണം, ഈ രീതിയിൽ, ഇലക്ട്രോണുകൾക്ക് വ്യത്യസ്ത കോപ്പർ ഫോയിൽ പാളികൾക്കിടയിൽ നീങ്ങാൻ കഴിയും, കാരണം യഥാർത്ഥ ഡ്രില്ലിന്റെ ഉപരിതലത്തിലുള്ള റെസിൻ മാത്രം. ദ്വാരം വൈദ്യുതി കടത്തിവിടില്ല.

സാധാരണയായി, നമ്മൾ പലപ്പോഴും മൂന്ന് തരം കാണാറുണ്ട് പിസിബി ഗൈഡ് ദ്വാരങ്ങൾ (വഴി), അവ ഇനിപ്പറയുന്ന രീതിയിൽ വിവരിച്ചിരിക്കുന്നു:

ദ്വാരത്തിലൂടെ: ദ്വാരത്തിലൂടെ പ്ലേറ്റിംഗ് (ചുരുക്കത്തിൽ PTH)
ദ്വാരത്തിലൂടെയുള്ള ഏറ്റവും സാധാരണമായ തരം ഇതാണ്. നിങ്ങൾ പിസിബിയെ വെളിച്ചത്തിന് നേരെ പിടിക്കുന്നിടത്തോളം, ശോഭയുള്ള ദ്വാരം “ദ്വാരത്തിലൂടെ” ആണെന്ന് നിങ്ങൾക്ക് കാണാൻ കഴിയും. ഇത് ഏറ്റവും ലളിതമായ ദ്വാരമാണ്, കാരണം നിർമ്മിക്കുമ്പോൾ, മുഴുവൻ സർക്യൂട്ട് ബോർഡും നേരിട്ട് തുരത്താൻ ഒരു ഡ്രിൽ അല്ലെങ്കിൽ ലേസർ ലൈറ്റ് മാത്രം ഉപയോഗിക്കേണ്ടത് ആവശ്യമാണ്, മാത്രമല്ല ചെലവ് താരതമ്യേന വിലകുറഞ്ഞതുമാണ്. ത്രൂ-ഹോൾ വിലകുറഞ്ഞതാണെങ്കിലും, ഇത് ചിലപ്പോൾ കൂടുതൽ പിസിബി ഇടം ഉപയോഗിക്കുന്നു.

അന്ധത വഴി ദ്വാരം (BVH)
പിസിബിയുടെ ഏറ്റവും പുറത്തുള്ള സർക്യൂട്ട് അടുത്തുള്ള ആന്തരിക പാളിയുമായി ഇലക്ട്രോലേറ്റഡ് ദ്വാരങ്ങളാൽ ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു, എതിർവശം കാണാൻ കഴിയാത്തതിനാൽ അവയെ “അന്ധ ദ്വാരങ്ങൾ” എന്ന് വിളിക്കുന്നു. പിസിബി സർക്യൂട്ട് ലെയറിന്റെ സ്പേസ് വിനിയോഗം വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിന്, ഒരു “ബ്ലൈൻഡ് ഹോൾ” പ്രക്രിയ വികസിപ്പിച്ചെടുത്തു. ഈ നിർമ്മാണ രീതി ഡ്രിൽ ദ്വാരത്തിന്റെ (Z- ആക്സിസ്) ശരിയായ ആഴത്തിൽ പ്രത്യേക ശ്രദ്ധ നൽകേണ്ടതുണ്ട്. ബന്ധിപ്പിക്കേണ്ട സർക്യൂട്ട് പാളികൾ വ്യക്തിഗത സർക്യൂട്ട് ലെയറുകളിൽ മുൻകൂട്ടി തുളച്ചുകയറുകയും തുടർന്ന് ബന്ധിക്കുകയും ചെയ്യാം. എന്നിരുന്നാലും, കൂടുതൽ കൃത്യമായ സ്ഥാനനിർണ്ണയവും വിന്യാസവും ആവശ്യമാണ്.

ദ്വാരം വഴി കുഴിച്ചിട്ടു (BVH)
പിസിബിക്കുള്ളിലെ ഏത് സർക്യൂട്ട് ലെയറും ബന്ധിപ്പിച്ചിട്ടുണ്ടെങ്കിലും പുറം പാളിയുമായി ബന്ധിപ്പിച്ചിട്ടില്ല. ബോണ്ടിംഗിന് ശേഷം ഡ്രെയിലിംഗ് രീതി ഉപയോഗിച്ച് ഈ പ്രക്രിയ നേടാനാവില്ല. വ്യക്തിഗത സർക്യൂട്ട് പാളികളുടെ സമയത്ത് ഡ്രെയിലിംഗ് നടത്തണം. ആന്തരിക പാളിയുടെ പ്രാദേശിക ബോണ്ടിംഗിന് ശേഷം, എല്ലാ ബോണ്ടിംഗിനും മുമ്പ് ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് നടത്തണം. യഥാർത്ഥ “ദ്വാരങ്ങളിലൂടെ”, “അന്ധമായ ദ്വാരങ്ങൾ” എന്നിവയേക്കാൾ കൂടുതൽ സമയമെടുക്കും, അതിനാൽ വിലയും ഏറ്റവും ചെലവേറിയതാണ്. ഈ പ്രക്രിയ സാധാരണയായി ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയ്ക്ക് (HDI) മാത്രമേ ഉപയോഗിക്കൂ. അച്ചടിച്ച സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ മറ്റ് സർക്യൂട്ട് ലെയറുകളുടെ ഉപയോഗയോഗ്യമായ ഇടം വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിന്.