താപത്തിന്റെയും വായു സംവഹനത്തിന്റെയും കാരിയർ എന്ന നിലയിൽ, പവർ പവർ ചെയ്ത പവറിന്റെ താപ ചാലകത പിസിബി എൽഇഡി താപ വിസർജ്ജനത്തിൽ നിർണ്ണായക പങ്ക് വഹിക്കുന്നു. ഡിപിസി സെറാമിക് പിസിബി അതിന്റെ മികച്ച പ്രകടനവും ക്രമേണ കുറഞ്ഞ വിലയും, പല ഇലക്ട്രോണിക് പാക്കേജിംഗ് മെറ്റീരിയലുകളിലും ശക്തമായ മത്സരശേഷി കാണിക്കുന്നു, ഇത് ഭാവി പവർ എൽഇഡി പാക്കേജിംഗ് വികസന പ്രവണതയാണ്. ശാസ്ത്ര സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ വികാസവും പുതിയ തയ്യാറെടുപ്പ് സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ ആവിർഭാവവും, ഒരു പുതിയ ഇലക്ട്രോണിക് പാക്കേജിംഗ് പിസിബി മെറ്റീരിയലായി ഉയർന്ന താപ ചാലകത സെറാമിക് മെറ്റീരിയലിന് വളരെ വിശാലമായ ആപ്ലിക്കേഷൻ സാധ്യതയുണ്ട്.

എൽഇഡി പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ കൂടുതലും വികസിപ്പിച്ചതും വികസിപ്പിച്ചതും വ്യത്യസ്തമായ ഉപകരണ പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ അടിസ്ഥാനത്തിലാണ്, പക്ഷേ ഇതിന് വലിയ പ്രത്യേകതയുണ്ട്. സാധാരണയായി, ഒരു പ്രത്യേക ഉപകരണത്തിന്റെ കാമ്പ് ഒരു പാക്കേജ് ബോഡിയിൽ അടച്ചിരിക്കുന്നു. പാക്കേജിന്റെ പ്രധാന പ്രവർത്തനം കാമ്പ് സംരക്ഷിക്കുകയും പൂർണ്ണമായ വൈദ്യുത കണക്ഷൻ ആണ്. കൂടാതെ, LED പാക്കേജിംഗ് electricalട്ട്പുട്ട് ഇലക്ട്രിക്കൽ സിഗ്നലുകൾ പൂർത്തിയാക്കുക, ട്യൂബ് കോറിന്റെ സാധാരണ പ്രവർത്തനം, outputട്ട്പുട്ട് എന്നിവ സംരക്ഷിക്കുക എന്നതാണ്: ദൃശ്യപ്രകാശത്തിന്റെ പ്രവർത്തനം, ഇലക്ട്രിക്കൽ പാരാമീറ്ററുകൾ, ഡിസൈനിന്റെയും സാങ്കേതിക ആവശ്യകതകളുടെയും ഒപ്റ്റിക്കൽ പാരാമീറ്ററുകൾ എന്നിവ, LED- നുള്ള വ്യതിരിക്തമായ ഉപകരണ പാക്കേജിംഗ് ആയിരിക്കരുത്.

എൽഇഡി ചിപ്പ് ഇൻപുട്ട് പവറിന്റെ തുടർച്ചയായ പുരോഗതിയോടെ, ഉയർന്ന dissർജ്ജ വിസർജ്ജനം മൂലം ഉണ്ടാകുന്ന വലിയ അളവിലുള്ള താപം എൽഇഡി പാക്കേജിംഗ് മെറ്റീരിയലുകൾക്ക് ഉയർന്ന ആവശ്യകതകൾ മുന്നോട്ട് വയ്ക്കുന്നു. എൽഇഡി താപ വിസർജ്ജന ചാനലിൽ, ആന്തരികവും ബാഹ്യവുമായ താപ വിസർജ്ജന ചാനലിനെ ബന്ധിപ്പിക്കുന്ന പ്രധാന കണ്ണിയാണ് പാക്കേജുചെയ്‌ത പിസിബി, ഇതിന് താപ വിസർജ്ജന ചാനൽ, സർക്യൂട്ട് കണക്ഷൻ, ചിപ്പ് ഫിസിക്കൽ സപ്പോർട്ട് എന്നിവയുണ്ട്. ഉയർന്ന പവർ എൽഇഡി ഉൽ‌പ്പന്നങ്ങൾക്ക്, പാക്കേജിംഗ് പിസിബിഎസിന് ഉയർന്ന വൈദ്യുത ഇൻസുലേഷൻ, ഉയർന്ന താപ ചാലകത, ചിപ്പുമായി പൊരുത്തപ്പെടുന്ന ഒരു താപ വിപുലീകരണ ഗുണകം എന്നിവ ആവശ്യമാണ്.

നിലവിലുള്ള പരിഹാരം ചെമ്പ് റേഡിയേറ്ററിലേക്ക് നേരിട്ട് ചിപ്പ് ഘടിപ്പിക്കുക എന്നതാണ്, പക്ഷേ ചെമ്പ് റേഡിയേറ്റർ ഒരു ചാലക ചാനലാണ്. പ്രകാശ സ്രോതസ്സുകളെ സംബന്ധിച്ചിടത്തോളം, തെർമോ ഇലക്ട്രിക് വിഭജനം കൈവരിക്കാനാവില്ല. ആത്യന്തികമായി, പ്രകാശ സ്രോതസ്സ് ഒരു പിസിബി ബോർഡിൽ പാക്കേജുചെയ്തിരിക്കുന്നു, തെർമോ ഇലക്ട്രിക് വിഭജനം നേടാൻ ഒരു ഇൻസുലേറ്റിംഗ് പാളി ഇപ്പോഴും ആവശ്യമാണ്. ഈ സമയത്ത്, ചൂട് ചിപ്പിൽ കേന്ദ്രീകരിച്ചിട്ടില്ലെങ്കിലും, പ്രകാശ സ്രോതസിനു താഴെയുള്ള ഇൻസുലേറ്റിംഗ് പാളിക്ക് സമീപം അത് കേന്ദ്രീകരിച്ചിരിക്കുന്നു. ശക്തി വർദ്ധിക്കുന്നതിനനുസരിച്ച്, ചൂട് പ്രശ്നങ്ങൾ ഉയർന്നുവരുന്നു. ഡിപിസി സെറാമിക് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റിന് ഈ പ്രശ്നം പരിഹരിക്കാൻ കഴിയും. സെറാമിക്ക് നേരിട്ട് ചിപ്പ് ശരിയാക്കാനും സെറാമിക് ഒരു ലംബമായ ഇന്റർകണക്ട് ദ്വാരം രൂപപ്പെടുത്താനും ഒരു സ്വതന്ത്ര ആന്തരിക ചാലക ചാനൽ രൂപീകരിക്കാനും ഇതിന് കഴിയും. സെറാമിക്സ് സ്വയം ഇൻസുലേറ്ററുകളാണ്, അത് ചൂട് പുറന്തള്ളുന്നു. പ്രകാശ സ്രോതസ്സിലെ തെർമോ ഇലക്ട്രിക് വേർതിരിക്കലാണ് ഇത്.

സമീപ വർഷങ്ങളിൽ, എസ്‌എം‌ഡി എൽ‌ഇഡി പിന്തുണകൾ സാധാരണയായി ഉയർന്ന താപനില പരിഷ്ക്കരിച്ച എഞ്ചിനീയറിംഗ് പ്ലാസ്റ്റിക് വസ്തുക്കൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു, പി‌പി‌എ (പോളിഫ്തലാമിഡ്) റെസിൻ അസംസ്കൃത വസ്തുവായി ഉപയോഗിക്കുന്നു, കൂടാതെ പി‌പി‌എ അസംസ്കൃത വസ്തുക്കളുടെ ചില ഭൗതിക, രാസ ഗുണങ്ങൾ വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് പരിഷ്കരിച്ച ഫില്ലറുകൾ ചേർക്കുന്നു. അതിനാൽ, ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗിനും SMD LED ബ്രാക്കറ്റുകളുടെ ഉപയോഗത്തിനും PPA മെറ്റീരിയലുകൾ കൂടുതൽ അനുയോജ്യമാണ്. PPA പ്ലാസ്റ്റിക് താപ ചാലകത വളരെ കുറവാണ്, അതിന്റെ താപ വിസർജ്ജനം പ്രധാനമായും മെറ്റൽ ലെഡ് ഫ്രെയിം വഴിയാണ്, താപ വിസർജ്ജന ശേഷി പരിമിതമാണ്, കുറഞ്ഞ പവർ LED പാക്കേജിംഗിന് മാത്രം അനുയോജ്യമാണ്.

പ്രകാശ സ്രോതസ്സ് തലത്തിൽ തെർമോ ഇലക്ട്രിക് വേർതിരിക്കൽ പ്രശ്നം പരിഹരിക്കുന്നതിന്, സെറാമിക് സബ്സ്ട്രേറ്റുകൾക്ക് ഇനിപ്പറയുന്ന സ്വഭാവസവിശേഷതകൾ ഉണ്ടായിരിക്കണം: ആദ്യം, ഇതിന് ഉയർന്ന താപ ചാലകത ഉണ്ടായിരിക്കണം, റെസിനിനേക്കാൾ ഉയർന്ന അളവിലുള്ള നിരവധി ഓർഡറുകൾ; രണ്ടാമതായി, ഇതിന് ഉയർന്ന ഇൻസുലേഷൻ ശക്തി ഉണ്ടായിരിക്കണം; മൂന്നാമതായി, സർക്യൂട്ടിന് ഉയർന്ന മിഴിവുണ്ട്, കൂടാതെ പ്രശ്നങ്ങളില്ലാതെ ചിപ്പുമായി ബന്ധിപ്പിക്കുകയോ ലംബമായി തിരിക്കുകയോ ചെയ്യാം. നാലാമത്തേത് ഉയർന്ന ഉപരിതല പരന്നതാണ്, വെൽഡിംഗ് ചെയ്യുമ്പോൾ വിടവ് ഉണ്ടാകില്ല. അഞ്ചാമത്തേത്, സെറാമിക്സ്, ലോഹങ്ങൾ എന്നിവയ്ക്ക് ഉയർന്ന അഡീഷൻ ഉണ്ടായിരിക്കണം; ആറാമത്തേത് ലംബമായ ഇന്റർകണക്ട് ത്രൂ-ഹോൾ ആണ്, അങ്ങനെ സർക്യൂട്ടിനെ പിന്നിൽ നിന്ന് മുന്നിലേക്ക് നയിക്കാൻ SMD എൻക്യാപ്സുലേഷൻ പ്രാപ്തമാക്കുന്നു. ഈ വ്യവസ്ഥകൾ പാലിക്കുന്ന ഒരേയൊരു കെ.ഇ.

ഉയർന്ന താപ ചാലകതയുള്ള സെറാമിക് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റിന് താപ വിസർജ്ജന കാര്യക്ഷമത ഗണ്യമായി മെച്ചപ്പെടുത്താൻ കഴിയും, ഉയർന്ന പവർ, ചെറിയ വലുപ്പത്തിലുള്ള എൽഇഡി എന്നിവയുടെ വികസനത്തിന് ഏറ്റവും അനുയോജ്യമായ ഉൽപ്പന്നമാണിത്. സെറാമിക് പിസിബിക്ക് പുതിയ താപ ചാലകത മെറ്റീരിയലും പുതിയ ആന്തരിക ഘടനയും ഉണ്ട്, ഇത് അലുമിനിയം പിസിബിയുടെ തകരാറുകൾ പരിഹരിക്കുകയും പിസിബിയുടെ മൊത്തത്തിലുള്ള തണുപ്പിക്കൽ പ്രഭാവം മെച്ചപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യുന്നു. പിസിബിഎസ് തണുപ്പിക്കാൻ നിലവിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന സെറാമിക് മെറ്റീരിയലുകളിൽ, ബിഒയ്ക്ക് ഉയർന്ന താപ ചാലകതയുണ്ട്, പക്ഷേ അതിന്റെ രേഖീയ വിപുലീകരണ ഗുണകം സിലിക്കണിൽ നിന്ന് വളരെ വ്യത്യസ്തമാണ്, നിർമ്മാണ സമയത്ത് അതിന്റെ വിഷാംശം സ്വന്തം പ്രയോഗത്തെ പരിമിതപ്പെടുത്തുന്നു. BN ന് മൊത്തത്തിലുള്ള മികച്ച പ്രകടനമുണ്ട്, പക്ഷേ ഇത് ഒരു PCB ആയി ഉപയോഗിക്കുന്നു.

മെറ്റീരിയലിന് ശ്രദ്ധേയമായ ഗുണങ്ങളൊന്നുമില്ല, ചെലവേറിയതുമാണ്. നിലവിൽ പഠിക്കുകയും പ്രോത്സാഹിപ്പിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു; സിലിക്കൺ കാർബൈഡിന് ഉയർന്ന കരുത്തും ഉയർന്ന താപ ചാലകതയുമുണ്ട്, പക്ഷേ അതിന്റെ പ്രതിരോധവും ഇൻസുലേഷൻ പ്രതിരോധവും കുറവാണ്, കൂടാതെ ലോഹവൽക്കരണത്തിന് ശേഷമുള്ള കോമ്പിനേഷൻ സ്ഥിരമല്ല, ഇത് താപ ചാലകതയിലെ മാറ്റങ്ങളിലേക്ക് നയിക്കും, വൈദ്യുത നിലയം ഇൻസുലേറ്റിംഗ് പിസിബി മെറ്റീരിയലായി ഉപയോഗിക്കാൻ അനുയോജ്യമല്ല.