ആധുനികമില്ലാതെ പിസിബി design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. HDI സാങ്കേതികവിദ്യ ഡിസൈനർമാരെ ചെറിയ ഘടകങ്ങൾ പരസ്പരം അടുപ്പിക്കാൻ അനുവദിക്കുന്നു. ഉയർന്ന പാക്കേജ് സാന്ദ്രതയും ചെറിയ ബോർഡ് വലുപ്പവും കുറച്ച് പാളികളും പിസിബി ഡിസൈനിന് ഒരു കാസ്കേഡിംഗ് പ്രഭാവം നൽകുന്നു.

എച്ച്ഡിഐയുടെ പ്രയോജനം

Let’s take a closer look at the impact. പാക്കേജ് സാന്ദ്രത വർദ്ധിക്കുന്നത് ഘടകങ്ങൾ തമ്മിലുള്ള വൈദ്യുത പാതകൾ ചെറുതാക്കാൻ ഞങ്ങളെ അനുവദിക്കുന്നു. With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. ലെയറുകളുടെ എണ്ണം കുറയ്ക്കുന്നതിലൂടെ ഒരേ ബോർഡിൽ കൂടുതൽ കണക്ഷനുകൾ സ്ഥാപിക്കാനും ഘടകം സ്ഥാപിക്കൽ, വയറിംഗ്, കണക്ഷനുകൾ എന്നിവ മെച്ചപ്പെടുത്താനും കഴിയും. അവിടെ നിന്ന്, ഇന്റർകണക്ട് പെർ ലെയർ (ELIC) എന്ന സാങ്കേതികതയിൽ നമുക്ക് ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കാൻ കഴിയും, ഇത് HDI- യെ പ്രവർത്തന സാന്ദ്രത കാണാൻ അനുവദിക്കുമ്പോൾ ശക്തി നിലനിർത്താൻ കട്ടിയുള്ള ബോർഡുകളിൽ നിന്ന് നേർത്ത വഴക്കമുള്ളവയിലേക്ക് ഡിസൈൻ ടീമുകളെ മാറ്റാൻ സഹായിക്കുന്നു.

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. എച്ച്ഡിഐ പിസിബി ഡിസൈൻ ഒരു ചെറിയ അപ്പേർച്ചറും ചെറിയ പാഡ് വലുപ്പവും നൽകുന്നു. അപ്പേർച്ചർ കുറയ്ക്കുന്നത് ബോർഡ് ഏരിയയുടെ ലേ increaseട്ട് വർദ്ധിപ്പിക്കാൻ ഡിസൈൻ ടീമിനെ അനുവദിച്ചു. ഇലക്ട്രിക്കൽ പാതകൾ ചെറുതാക്കുകയും കൂടുതൽ തീവ്രമായ വയറിംഗ് പ്രാപ്തമാക്കുകയും ചെയ്യുന്നത് ഡിസൈനിന്റെ സിഗ്നൽ സമഗ്രത മെച്ചപ്പെടുത്തുകയും സിഗ്നൽ പ്രോസസ്സിംഗ് വേഗത്തിലാക്കുകയും ചെയ്യുന്നു. We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

HDI PCB ഡിസൈനുകൾ ദ്വാരങ്ങളിലൂടെയല്ല, മറിച്ച് അന്ധമായതും കുഴിച്ചിട്ടതുമായ ദ്വാരങ്ങളിലൂടെയാണ്. Staggered and accurate placement of burial and blind holes reduces mechanical pressure on the plate and prevents any chance of warping. കൂടാതെ, പരസ്പരബന്ധിത പോയിന്റുകൾ വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിനും വിശ്വാസ്യത മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനും നിങ്ങൾക്ക് സ്റ്റാക്കുചെയ്ത ത്രൂ-ഹോളുകൾ ഉപയോഗിക്കാം. പാഡുകളിലെ നിങ്ങളുടെ ഉപയോഗം ക്രോസ് കാലതാമസം കുറയ്ക്കുന്നതിലൂടെയും പരാന്നഭോജികൾ കുറയ്ക്കുന്നതിലൂടെയും സിഗ്നൽ നഷ്ടം കുറയ്ക്കും.

HDI നിർമ്മാണത്തിന് ടീം വർക്ക് ആവശ്യമാണ്

മാനുഫാക്ചറബിലിറ്റി ഡിസൈനിന് (ഡിഎഫ്എം) ചിന്തനീയവും കൃത്യവുമായ പിസിബി ഡിസൈൻ സമീപനവും നിർമ്മാതാക്കളുമായും നിർമ്മാതാക്കളുമായും നിരന്തരമായ ആശയവിനിമയം ആവശ്യമാണ്. As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. ചുരുക്കത്തിൽ, എച്ച്ഡിഐ പിസിബിഎസിന്റെ ഡിസൈൻ, പ്രോട്ടോടൈപ്പിംഗ്, നിർമ്മാണ പ്രക്രിയ എന്നിവയ്ക്ക് പ്രോജക്റ്റിന് ബാധകമായ നിർദ്ദിഷ്ട ഡിഎഫ്എം നിയമങ്ങളിൽ അടുത്ത ടീം വർക്കും ശ്രദ്ധയും ആവശ്യമാണ്.

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

നിങ്ങളുടെ സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് മെറ്റീരിയലുകളും സവിശേഷതകളും അറിയുക

HDI ഉത്പാദനം വ്യത്യസ്ത തരം ലേസർ ഡ്രില്ലിംഗ് പ്രക്രിയകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നതിനാൽ, ഡ്രില്ലിംഗ് പ്രക്രിയയെക്കുറിച്ച് ചർച്ച ചെയ്യുമ്പോൾ ഡിസൈൻ ടീം, നിർമ്മാതാവ്, നിർമ്മാതാവ് എന്നിവ തമ്മിലുള്ള സംഭാഷണം ബോർഡുകളുടെ മെറ്റീരിയൽ തരത്തിൽ ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കണം. ഡിസൈൻ പ്രക്രിയയെ പ്രേരിപ്പിക്കുന്ന ഉൽപ്പന്ന ആപ്ലിക്കേഷനിൽ സംഭാഷണത്തെ ഒരു ദിശയിലേക്കോ മറ്റൊന്നിലേക്കോ നീക്കുന്ന വലുപ്പവും ഭാരവും ആവശ്യകതകൾ ഉണ്ടായിരിക്കാം. High frequency applications may require materials other than standard FR4. കൂടാതെ, FR4 മെറ്റീരിയലിന്റെ തരം സംബന്ധിച്ച തീരുമാനങ്ങൾ ഡ്രില്ലിംഗ് സിസ്റ്റങ്ങൾ അല്ലെങ്കിൽ മറ്റ് നിർമ്മാണ വിഭവങ്ങൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നതിനെക്കുറിച്ചുള്ള തീരുമാനങ്ങളെ ബാധിക്കുന്നു. ചില സംവിധാനങ്ങൾ ചെമ്പിലൂടെ എളുപ്പത്തിൽ തുളച്ചുകയറുമ്പോൾ, മറ്റുള്ളവ സ്ഥിരമായി ഗ്ലാസ് നാരുകളിലേക്ക് തുളച്ചുകയറുന്നില്ല.

ശരിയായ മെറ്റീരിയൽ തരം തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നതിനു പുറമേ, നിർമ്മാതാവിനും നിർമ്മാതാവിനും ശരിയായ പ്ലേറ്റ് കനം, പ്ലേറ്റിംഗ് ടെക്നിക്കുകൾ എന്നിവ ഉപയോഗിക്കാമെന്ന് ഡിസൈൻ ടീം ഉറപ്പാക്കണം. With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. കട്ടിയുള്ള പ്ലേറ്റുകൾ ചെറിയ അപ്പേർച്ചറുകൾ അനുവദിക്കുമെങ്കിലും, പദ്ധതിയുടെ മെക്കാനിക്കൽ ആവശ്യകതകൾ ചില പാരിസ്ഥിതിക സാഹചര്യങ്ങളിൽ പരാജയപ്പെടാൻ സാധ്യതയുള്ള കനം കുറഞ്ഞ പ്ലേറ്റുകൾ വ്യക്തമാക്കാം. നിർമ്മാതാവിന് “ഇന്റർകണക്ട് ലെയർ” ടെക്നിക് ഉപയോഗിക്കാനും ശരിയായ ആഴത്തിൽ ദ്വാരങ്ങൾ തുരത്താനും ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗിനായി ഉപയോഗിക്കുന്ന രാസ ലായനി ദ്വാരങ്ങളിൽ നിറയുമെന്ന് ഉറപ്പുവരുത്താൻ ഡിസൈൻ ടീമിന് കഴിയണം.

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. ELIC- ന്റെ ഫലമായി, പിസിബി ഡിസൈനുകൾക്ക് അതിവേഗ സർക്യൂട്ടുകൾക്ക് ആവശ്യമായ സാന്ദ്രമായ സങ്കീർണ്ണമായ പരസ്പരബന്ധങ്ങൾ പ്രയോജനപ്പെടുത്താൻ കഴിയും. ELIC പരസ്പരം ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് അടുക്കിയിരിക്കുന്ന ചെമ്പ് നിറച്ച മൈക്രോഹോളുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നതിനാൽ, സർക്യൂട്ട് ബോർഡിനെ ദുർബലപ്പെടുത്താതെ തന്നെ ഏതെങ്കിലും രണ്ട് പാളികൾക്കിടയിൽ ബന്ധിപ്പിക്കാൻ കഴിയും.

ഘടകങ്ങളുടെ തിരഞ്ഞെടുപ്പ് ലേoutട്ടിനെ ബാധിക്കുന്നു

HDI ഡിസൈൻ സംബന്ധിച്ച് നിർമ്മാതാക്കളുമായും നിർമ്മാതാക്കളുമായും എന്തെങ്കിലും ചർച്ചകൾ ഉയർന്ന സാന്ദ്രത ഘടകങ്ങളുടെ കൃത്യമായ ലേoutട്ടിൽ ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കണം. The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. ഉദാഹരണത്തിന്, എച്ച്ഡിഐ പിസിബി ഡിസൈനുകളിൽ സാന്ദ്രമായ ബോൾ ഗ്രിഡ് അറേയും (ബിജിഎ) പിൻ സ്പെയ്ൻ ആവശ്യമായ ഒരു നല്ല അകലത്തിലുള്ള ബിജിഎയും ഉൾപ്പെടുന്നു. വൈദ്യുതി വിതരണത്തെയും സിഗ്നൽ സമഗ്രതയെയും ബോർഡിന്റെ ഭൗതിക സമഗ്രതയെയും ബാധിക്കുന്ന ഘടകങ്ങൾ ഈ ഉപകരണങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുമ്പോൾ തിരിച്ചറിയണം. ഈ ഘടകങ്ങളിൽ പരസ്പര ക്രോസ്റ്റാക്ക് കുറയ്ക്കുന്നതിനും ആന്തരിക സിഗ്നൽ പാളികൾക്കിടയിൽ EMI നിയന്ത്രിക്കുന്നതിനും മുകളിലും താഴെയുമുള്ള പാളികൾക്കിടയിൽ ഉചിതമായ ഒറ്റപ്പെടൽ നേടുന്നത് ഉൾപ്പെടുന്നു.Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

Pay attention to signal, power and physical integrity

സിഗ്നൽ സമഗ്രത മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനൊപ്പം, നിങ്ങൾക്ക് പവർ ഇന്റഗ്രിറ്റി വർദ്ധിപ്പിക്കാനും കഴിയും. HDI PCB ഗ്രൗണ്ടിംഗ് പാളി ഉപരിതലത്തിലേക്ക് അടുപ്പിക്കുന്നതിനാൽ, പവർ ഇന്റഗ്രിറ്റി മെച്ചപ്പെടുന്നു. ബോർഡിന്റെ മുകളിലെ പാളിക്ക് ഗ്രൗണ്ടിംഗ് ലെയറും പവർ സപ്ലൈ ലെയറും ഉണ്ട്, ഇത് അന്ധമായ ദ്വാരങ്ങളിലൂടെയോ മൈക്രോഹോളുകളിലൂടെയോ ഗ്രൗണ്ടിംഗ് ലെയറിലേക്ക് ബന്ധിപ്പിക്കാൻ കഴിയും, കൂടാതെ തലം ദ്വാരങ്ങളുടെ എണ്ണം കുറയ്ക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

HDI PCB ബോർഡിന്റെ ആന്തരിക പാളിയിലൂടെയുള്ള ദ്വാരങ്ങളുടെ എണ്ണം കുറയ്ക്കുന്നു. In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

വലിയ ചെമ്പ് പ്രദേശം എസി, ഡിസി കറന്റ് എന്നിവ ചിപ്പ് പവർ പിൻയിലേക്ക് നൽകുന്നു

L resistance decreases in the current path

എൽ കുറഞ്ഞ ഇൻഡക്‌ടൻസ് കാരണം, ശരിയായ സ്വിച്ചിംഗ് കറന്റിന് പവർ പിൻ വായിക്കാൻ കഴിയും.

മിനിമം ലൈൻ വീതിയും സുരക്ഷിതമായ അകലവും ട്രാക്ക് യൂണിഫോമിയും നിലനിർത്തുക എന്നതാണ് മറ്റൊരു പ്രധാന ചർച്ചാ വിഷയം. പിന്നീടുള്ള വിഷയത്തിൽ, ഡിസൈൻ പ്രക്രിയയിൽ യൂണിഫോം കോപ്പർ കനം, വയറിംഗ് യൂണിഫോമിറ്റി എന്നിവ നേടാൻ തുടങ്ങുകയും നിർമ്മാണവും നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയും തുടരുകയും ചെയ്യുക.

സുരക്ഷിതമായ അകലത്തിന്റെ അഭാവം ആന്തരിക ഡ്രൈ ഫിലിം പ്രക്രിയയിൽ അമിതമായ ഫിലിം അവശിഷ്ടങ്ങൾക്ക് ഇടയാക്കും, ഇത് ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടുകൾക്ക് ഇടയാക്കും. Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. ഡിസൈൻ ടീമുകളും നിർമ്മാതാക്കളും സിഗ്നൽ ലൈൻ ഇംപെഡൻസ് നിയന്ത്രിക്കുന്നതിനുള്ള ഒരു മാർഗമായി ട്രാക്ക് യൂണിഫോം നിലനിർത്തുന്നത് പരിഗണിക്കണം.

നിർദ്ദിഷ്ട ഡിസൈൻ നിയമങ്ങൾ സ്ഥാപിക്കുകയും പ്രയോഗിക്കുകയും ചെയ്യുക

ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള ലേoutsട്ടുകൾക്ക് ചെറിയ ബാഹ്യ അളവുകൾ, മികച്ച വയറിംഗ്, കട്ടിയുള്ള ഘടകങ്ങളുടെ വിടവ് എന്നിവ ആവശ്യമാണ്, അതിനാൽ വ്യത്യസ്തമായ ഡിസൈൻ പ്രക്രിയ ആവശ്യമാണ്. HDI PCB നിർമ്മാണ പ്രക്രിയ ലേസർ ഡ്രില്ലിംഗ്, CAD, CAM സോഫ്റ്റ്വെയർ, ലേസർ ഡയറക്ട് ഇമേജിംഗ് പ്രക്രിയകൾ, പ്രത്യേക നിർമ്മാണ ഉപകരണങ്ങൾ, ഓപ്പറേറ്റർ വൈദഗ്ദ്ധ്യം എന്നിവയെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു. മുഴുവൻ പ്രക്രിയയുടെയും വിജയം ഭാഗികമായി ഇം‌പെഡൻസ് ആവശ്യകതകൾ, കണ്ടക്ടർ വീതി, ദ്വാര വലുപ്പം, ലേ layട്ടിനെ ബാധിക്കുന്ന മറ്റ് ഘടകങ്ങൾ എന്നിവ തിരിച്ചറിയുന്ന ഡിസൈൻ നിയമങ്ങളെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു. വിശദമായ ഡിസൈൻ നിയമങ്ങൾ വികസിപ്പിക്കുന്നത് നിങ്ങളുടെ ബോർഡിന് അനുയോജ്യമായ നിർമ്മാതാവിനെയും നിർമ്മാതാവിനെയും തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നതിനും ടീമുകൾ തമ്മിലുള്ള ആശയവിനിമയത്തിന് അടിത്തറയിടുന്നതിനും സഹായിക്കുന്നു.