വലത് തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നു പിസിബി അസംബ്ളി പ്രക്രിയ പ്രധാനമാണ്, കാരണം ഈ തീരുമാനം നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയുടെ കാര്യക്ഷമതയെയും ചെലവിനെയും ആപ്ലിക്കേഷന്റെ ഗുണനിലവാരത്തെയും പ്രകടനത്തെയും നേരിട്ട് ബാധിക്കുന്നു.

പിസിബി അസംബ്ലി സാധാരണയായി രണ്ട് രീതികളിലൊന്നാണ് ഉപയോഗിക്കുന്നത്: ഉപരിതല-മ mountണ്ട് ടെക്നിക്കുകൾ അല്ലെങ്കിൽ ത്രൂ-ഹോൾ ഫാബ്രിക്കേഷൻ. പിസിബി ഘടകമാണ് സർഫേസ് മൗണ്ട് സാങ്കേതികവിദ്യ. ത്രൂ-ഹോൾ നിർമ്മാണം കുറവാണ് ഉപയോഗിക്കുന്നത്, പക്ഷേ ഇപ്പോഴും ജനപ്രിയമാണ്, പ്രത്യേകിച്ച് ചില വ്യവസായങ്ങളിൽ.

നിങ്ങൾ ഒരു പിസിബി അസംബ്ലി പ്രക്രിയ തിരഞ്ഞെടുക്കുന്ന പ്രക്രിയ പല ഘടകങ്ങളെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു. ശരിയായ തിരഞ്ഞെടുപ്പ് നടത്താൻ നിങ്ങളെ സഹായിക്കുന്നതിന്, ശരിയായ PCB അസംബ്ലി പ്രക്രിയ തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നതിനുള്ള ഈ ഹ്രസ്വ ഗൈഡ് ഞങ്ങൾ ഒരുമിച്ച് ചേർത്തിട്ടുണ്ട്.

പിസിബി അസംബ്ലി: ഉപരിതല മ mountണ്ട് സാങ്കേതികവിദ്യ

പിസിബി അസംബ്ലി പ്രക്രിയയാണ് സർഫേസ് മൗണ്ടിംഗ്. യുഎസ്ബി ഫ്ലാഷ് ഡ്രൈവുകളും സ്മാർട്ട്ഫോണുകളും മുതൽ മെഡിക്കൽ ഉപകരണങ്ങളും പോർട്ടബിൾ നാവിഗേഷൻ സിസ്റ്റങ്ങളും വരെ ഇത് പല ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളിലും ഉപയോഗിക്കുന്നു.

എൽ ഈ പിസിബി അസംബ്ലി പ്രക്രിയ ചെറുതും ചെറുതുമായ ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ നിർമ്മിക്കാൻ അനുവദിക്കുന്നു. സ്ഥലം പ്രീമിയത്തിലാണെങ്കിൽ, നിങ്ങളുടെ ഡിസൈനിൽ റെസിസ്റ്ററുകളും ഡയോഡുകളും പോലുള്ള ഘടകങ്ങൾ ഉണ്ടെങ്കിൽ ഇത് നിങ്ങളുടെ മികച്ച പന്തയമാണ്.

എൽ സർഫേസ് മൗണ്ട് സാങ്കേതികവിദ്യ ഉയർന്ന അളവിലുള്ള ഓട്ടോമേഷൻ പ്രാപ്തമാക്കുന്നു, അതായത് ബോർഡുകൾ വേഗത്തിലുള്ള നിരക്കിൽ കൂട്ടിച്ചേർക്കാൻ കഴിയും. പിസിബിഎസ് വലിയ അളവിൽ പ്രോസസ്സ് ചെയ്യാൻ ഇത് നിങ്ങളെ പ്രാപ്തരാക്കുകയും ത്രൂ-ഹോൾ ഘടക പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റിനേക്കാൾ ചെലവ് കുറഞ്ഞതുമാണ്.

എൽ നിങ്ങൾക്ക് അദ്വിതീയ ആവശ്യകതകൾ ഉണ്ടെങ്കിൽ, ഉപരിതല മ mountണ്ട് സാങ്കേതികവിദ്യ വളരെ ഇഷ്ടാനുസൃതമാക്കാൻ സാധ്യതയുണ്ട്, അതിനാൽ ശരിയായ ചോയ്സ്. നിങ്ങൾക്ക് ഇച്ഛാനുസൃതമായി രൂപകൽപ്പന ചെയ്ത പിസിബി ആവശ്യമുണ്ടെങ്കിൽ, ഈ പ്രക്രിയ വഴങ്ങുന്നതും ആവശ്യമുള്ള ഫലങ്ങൾ നൽകാൻ പര്യാപ്തവുമാണ്.

എൽ ഉപരിതല മ mountണ്ട് സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിച്ച്, ഘടകങ്ങൾ സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ ഇരുവശത്തും ഉറപ്പിക്കാം. ഈ ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള സർക്യൂട്ട് കഴിവ് അർത്ഥമാക്കുന്നത് നിങ്ങൾക്ക് ആപ്ലിക്കേഷനുകളുടെ പരിധി വിപുലീകരിക്കാതെ കൂടുതൽ സങ്കീർണ്ണമായ സർക്യൂട്ടുകൾ പ്രയോഗിക്കാൻ കഴിയും എന്നാണ്.

പിസിബി അസംബ്ലി: ദ്വാര നിർമ്മാണത്തിലൂടെ

ത്രൂ-ഹോൾ നിർമ്മാണം കുറച്ചുകൂടി ഉപയോഗിക്കുന്നുണ്ടെങ്കിലും, ഇത് ഇപ്പോഴും ഒരു സാധാരണ പിസിബി അസംബ്ലി പ്രക്രിയയാണ്.

ത്രൂ-ഹോളുകൾ ഉപയോഗിച്ച് നിർമ്മിക്കുന്ന പിസിബി ഘടകങ്ങൾ ട്രാൻസ്ഫോർമറുകൾ, അർദ്ധചാലകങ്ങൾ, ഇലക്ട്രോലൈറ്റിക് കപ്പാസിറ്ററുകൾ എന്നിവ പോലുള്ള വലിയ ഘടകങ്ങൾക്ക് ഉപയോഗിക്കുന്നു, കൂടാതെ ബോർഡും ആപ്ലിക്കേഷനും തമ്മിലുള്ള ശക്തമായ ബന്ധം നൽകുന്നു.

തൽഫലമായി, ദ്വാരങ്ങളിലൂടെയുള്ള ഉത്പാദനം ഉയർന്ന അളവിലുള്ള ഈട്, വിശ്വാസ്യത എന്നിവ നൽകുന്നു. ഈ അധിക സുരക്ഷ ഈ പ്രക്രിയയെ എയ്‌റോസ്‌പേസ്, മിലിറ്ററി ഇൻഡസ്ട്രി തുടങ്ങിയ മേഖലകളിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്ക് മുൻഗണന നൽകുന്നു.

എൽ നിങ്ങളുടെ അപേക്ഷ പ്രവർത്തന സമയത്ത് (മെക്കാനിക്കൽ അല്ലെങ്കിൽ പാരിസ്ഥിതിക) ഉയർന്ന സമ്മർദ്ദത്തിന് വിധേയമാകണമെങ്കിൽ, പിസിബി അസംബ്ലിക്ക് ഏറ്റവും മികച്ച ചോയ്സ് ത്രൂ-ഹോൾ ഫാബ്രിക്കേഷൻ ആണ്.

ഈ സാഹചര്യങ്ങളിൽ നിങ്ങളുടെ അപേക്ഷ ഉയർന്ന വേഗത്തിലും ഉയർന്ന തലത്തിലും പ്രവർത്തിക്കണമെങ്കിൽ, ത്രൂ-ഹോൾ നിർമ്മാണം നിങ്ങൾക്ക് ശരിയായ പ്രക്രിയയായിരിക്കാം.

എൽ നിങ്ങളുടെ ആപ്ലിക്കേഷൻ ഉയർന്നതും താഴ്ന്നതുമായ താപനിലയിൽ പ്രവർത്തിക്കണമെങ്കിൽ, ഉയർന്ന ശക്തി, ഈട്, ത്രൂ-ഹോൾ നിർമ്മാണത്തിന്റെ വിശ്വാസ്യത എന്നിവ നിങ്ങളുടെ മികച്ച തിരഞ്ഞെടുപ്പായിരിക്കാം.

ഉയർന്ന സമ്മർദ്ദത്തിൽ പ്രവർത്തിക്കേണ്ടതും പ്രകടനം നിലനിർത്തേണ്ടതുമാണെങ്കിൽ, നിങ്ങളുടെ അപേക്ഷയ്ക്കുള്ള ഏറ്റവും മികച്ച പിസിബി അസംബ്ലി പ്രക്രിയയാണ് ത്രൂ-ഹോൾ നിർമ്മാണം.

കൂടാതെ, നിരന്തരമായ കണ്ടുപിടിത്തവും വർദ്ധിച്ചുവരുന്ന സങ്കീർണ്ണമായ ഇലക്ട്രോണിക്സുകളുടെ വർദ്ധിച്ചുവരുന്ന ആവശ്യകതയും കാരണം കൂടുതൽ സങ്കീർണ്ണവും സംയോജിതവും ചെറിയതുമായ പിസിബിഎസ് ആവശ്യമാണ്, നിങ്ങളുടെ ആപ്ലിക്കേഷന് രണ്ട് തരത്തിലുള്ള പിസിബി അസംബ്ലി സാങ്കേതികവിദ്യകളും ആവശ്യമായി വന്നേക്കാം. ഈ പ്രക്രിയയെ “ഹൈബ്രിഡ് ടെക്നോളജി” എന്ന് വിളിക്കുന്നു.