Everyone knows how to prevent ПХБ-ийн bending and board warping from going through the reflow furnace. The following is an explanation for everyone:

1. Reduce the influence of temperature on PCB board stress

“Температур” нь хавтангийн стрессийн гол эх үүсвэр учраас дахин цутгах зуухны температур буурах эсвэл дахин цутгах зууханд хавтанг халаах, хөргөх хурдыг удаашруулж байвал хавтан гулзайлгах, эвдрэх нь ихээхэн нэмэгддэг. буурсан. Гэсэн хэдий ч гагнуурын богино холболт гэх мэт бусад гаж нөлөө илэрч болно.

2. Өндөр Tg хуудас ашиглах

Tg нь шилэн шилжилтийн температур, өөрөөр хэлбэл материалын шилний төлөвөөс резинэн төлөвт шилжих температур юм. Материалын Tg утга бага байх тусам дахин урсдаг зууханд орсны дараа хавтан хурдан зөөлрөх ба зөөлөн резинэн төлөвт орох хугацаа бас уртасч, хавтангийн хэв гажилт нь мэдээжийн хэрэг илүү ноцтой байх болно. . Өндөр Tg хавтанг ашиглах нь түүний стресс, хэв гажилтыг тэсвэрлэх чадварыг нэмэгдүүлэх боломжтой боловч материалын үнэ харьцангуй өндөр байдаг.

3. Хэлхээний хавтангийн зузааныг нэмэгдүүлэх

In order to achieve the purpose of lighter and thinner for many electronic products, the thickness of the board has left 1.0mm, 0.8mm, and even a thickness of 0.6mm. It is really difficult for such a thickness to keep the board from deforming after the reflow furnace. It is recommended that if there is no requirement for lightness and thinness, the board* can use a thickness of 1.6mm, which can greatly reduce the risk of bending and deformation of the board.

4. Reduce the size of the circuit board and reduce the number of puzzles

Since most of the reflow furnaces use chains to drive the circuit board forward, the larger the size of the circuit board will be due to its own weight, dent and deformation in the reflow furnace, so try to put the long side of the circuit board as the edge of the board. On the chain of the reflow furnace, the depression and deformation caused by the weight of the circuit board can be reduced. The reduction in the number of panels is also based on this reason. Low dent deformation.

5. Ашигласан зуухны тавиурын бэхэлгээ

If the above methods are difficult to achieve, *reflow carrier/template is used to reduce the amount of deformation. The reason why the reflow carrier/template can reduce the bending of the plate is because it is hoped whether it is thermal expansion or cold contraction. The tray can hold the circuit board and wait until the temperature of the circuit board is lower than the Tg value and start to harden again, and can also maintain the size of the garden.

Хэрэв нэг давхаргат тавиур нь хэлхээний хавтангийн хэв гажилтыг бууруулж чадахгүй бол хэлхээний самбарыг дээд ба доод тавиураар бэхлэхийн тулд тагийг нэмж өгөх шаардлагатай. Энэ нь дахин урсдаг зуухаар ​​дамжуулан хэлхээний самбарын хэв гажилтын асуудлыг ихээхэн хэмжээгээр бууруулж чадна. Гэсэн хэдий ч энэ зуухны тавиур нь нэлээд үнэтэй тул гараар байрлуулж, дахин боловсруулах шаардлагатай болдог.

6. Дэд самбарыг ашиглахын тулд V-Cut-ийн оронд Router ашиглана уу
V-Cut нь хэлхээний самбаруудын хоорондох хавтангийн бүтцийн бат бөх чанарыг устгах тул V-Cut дэд самбарыг ашиглахгүй эсвэл V-Cut-ийн гүнийг багасгахыг хичээ.