पीसीबी सामान्य समस्या दाबणे

1. White, revealing the texture of the glass cloth

समस्या कारणे:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. उच्च दाब जोडण्याची वेळ चुकीची आहे;

4. बाँडिंग शीटची राळ सामग्री कमी आहे, जेलची वेळ जास्त आहे आणि तरलता उत्तम आहे;

उपाय:

1. तापमान किंवा दबाव कमी करा;

2. Reduce pre-pressure;

3. लॅमिनेशन दरम्यान राळच्या प्रवाहाचे काळजीपूर्वक निरीक्षण करा, दाब बदलल्यानंतर आणि तापमान वाढल्यानंतर, उच्च दाब लागू करण्याची सुरुवातीची वेळ समायोजित करा;

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

Two, foaming, foaming

समस्या कारणे:

1. पूर्व-दाब कमी आहे;

2. तापमान खूप जास्त आहे आणि पूर्व-दाब आणि पूर्ण दाब यांच्यातील मध्यांतर खूप लांब आहे;

3. राळची डायनॅमिक स्निग्धता जास्त आहे, आणि पूर्ण दाब जोडण्याची वेळ खूप उशीर झाली आहे;

4. The volatile content is too high;

5. बाँडिंग पृष्ठभाग स्वच्छ नाही;

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. बोर्ड तापमान कमी आहे.

उपाय:

1. पूर्व-दाब वाढवा;

2. थंड करा, प्री-प्रेशर वाढवा किंवा प्री-प्रेशर सायकल लहान करा;

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. स्वच्छता उपचारांच्या ऑपरेशन फोर्सला बळकट करा.

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7. हीटर मॅच तपासा आणि हॉट स्टॅम्परचे तापमान समायोजित करा

3. बोर्डच्या पृष्ठभागावर खड्डे, राळ आणि सुरकुत्या आहेत

समस्या कारणे:

1. LAY-UP चे अयोग्य ऑपरेशन, स्टील प्लेटच्या पृष्ठभागावरील पाण्याचे डाग जे पुसले गेले नाहीत, ज्यामुळे तांबे फॉइल सुरकुत्या पडतात;

2. बोर्ड दाबताना बोर्डच्या पृष्ठभागावर दबाव पडतो, ज्यामुळे जास्त प्रमाणात राळ नष्ट होते, तांबे फॉइलच्या खाली गोंद नसणे आणि तांबे फॉइलच्या पृष्ठभागावर सुरकुत्या पडतात;

उपाय:

1. स्टील प्लेट काळजीपूर्वक स्वच्छ करा आणि कॉपर फॉइलची पृष्ठभाग गुळगुळीत करा;

2. प्लेट्सची व्यवस्था करताना प्लेट्ससह वरच्या आणि खालच्या प्लेट्सच्या संरेखनाकडे लक्ष द्या, ऑपरेटिंग प्रेशर कमी करा, कमी आरएफ% फिल्म वापरा, राळ प्रवाहाची वेळ कमी करा आणि हीटिंगची गती वाढवा;

Fourth, the inner layer graphics shift

समस्या कारणे:

1. आतील पॅटर्न कॉपर फॉइलमध्ये कमी सोलण्याची ताकद किंवा खराब तापमान प्रतिकार किंवा रेषेची रुंदी खूप पातळ आहे;

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. प्रेस टेम्पलेट समांतर नाही;

उपाय:

1. उच्च-गुणवत्तेच्या आतील-स्तर फॉइल-क्लॅड बोर्डवर स्विच करा;

2. पूर्व-दाब कमी करा किंवा चिकट शीट पुनर्स्थित करा;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

समस्या कारणे:

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

उपाय:

1. समान एकूण जाडी समायोजित करा;

2. जाडी समायोजित करा, लहान जाडीच्या विचलनासह तांबे क्लेड लॅमिनेट निवडा; हॉट-प्रेस्ड फिल्म बोर्डची समांतरता समायोजित करा, लॅमिनेटेड बोर्डसाठी बहु-प्रतिसाद स्वातंत्र्य मर्यादित करा आणि हॉट-प्रेस्ड टेम्पलेटच्या मध्यवर्ती भागात लॅमिनेट ठेवण्याचा प्रयत्न करा;

Six, interlayer dislocation

समस्या कारणे:

1. आतील थर सामग्रीचा थर्मल विस्तार आणि बाँडिंग शीटचा राळ प्रवाह;

2. Heat shrinkage during lamination;

3. लॅमिनेट सामग्रीचे थर्मल विस्तार गुणांक आणि टेम्पलेट बरेच वेगळे आहेत.

उपाय:

1. चिकट शीटची वैशिष्ट्ये नियंत्रित करा;

2. प्लेट आगाऊ उष्णता-उपचार केले गेले आहे;

3. चांगल्या मितीय स्थिरतेसह आतील थर तांबे घातलेला बोर्ड आणि बाँडिंग शीट वापरा.

Seven, plate curvature, plate warpage

समस्या कारणे:

1. असममित रचना;

2. अपुरा उपचार चक्र;

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. मल्टी-लेयर बोर्ड वेगवेगळ्या उत्पादकांकडून प्लेट्स किंवा बाँडिंग शीट वापरतात.

5. पोस्ट-क्युरिंग आणि दबाव सोडल्यानंतर मल्टीलेयर बोर्ड अयोग्यरित्या हाताळला जातो

उपाय:

1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;

2. Guarantee the curing cycle;

3. सातत्यपूर्ण कटिंग दिशेने प्रयत्न करा.

4. एकाच उत्पादकाने उत्पादित केलेली सामग्री एकत्रित साच्यात वापरणे फायदेशीर ठरेल.

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

आठ, स्तरीकरण, उष्णता स्तरीकरण

समस्या कारणे:

1. High humidity or volatile content in the inner layer;

2. High volatile content in the adhesive sheet;

3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;

4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;

5. ऑक्सिडेशन असामान्य आहे, आणि ऑक्साईड थर क्रिस्टल खूप लांब आहे; पूर्व-उपचाराने पुरेसे पृष्ठभाग तयार केले नाही.

6. Insufficient passivation

उपाय:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Improve the storage environment. The adhesive sheet must be used up within 15 minutes after being removed from the vacuum drying environment;

3. ऑपरेशन सुधारा आणि बाँडिंग पृष्ठभागाच्या प्रभावी क्षेत्राला स्पर्श करणे टाळा;

4. ऑक्सिडेशन ऑपरेशन नंतर स्वच्छता मजबूत करणे; स्वच्छ पाण्याच्या PH मूल्याचे निरीक्षण करा;

5. ऑक्सिडेशन वेळ कमी करा, ऑक्सिडेशन सोल्यूशनची एकाग्रता समायोजित करा किंवा तापमान चालवा, मायक्रो-एचिंग वाढवा आणि पृष्ठभागाची स्थिती सुधारा.

6. प्रक्रियेच्या आवश्यकतांचे अनुसरण करा