तांब्याच्या कोटिंगमध्ये तांबे कोटिंगचा इच्छित परिणाम साध्य करण्यासाठी आपण खालील मुद्द्यांकडे लक्ष दिले पाहिजे:

1. तर पीसीबी SGND, AGND, GND, इत्यादी सारख्या अनेक ग्राउंड आहेत, PCB बोर्डाच्या स्थितीनुसार, मुख्य “ग्राउंड” स्वतंत्रपणे तांबे ओतण्यासाठी संदर्भ म्हणून वापरले जावे आणि डिजिटल ग्राउंड आणि अॅनालॉग ग्राउंड वेगळे केले जावे. . तांबे ओतण्याबद्दल फार काही सांगता येत नाही. त्याच वेळी, तांबे ओतण्यापूर्वी, प्रथम संबंधित वीज कनेक्शन घट्ट करा: 5.0V, 3.3V, इत्यादी, अशा प्रकारे, विविध आकारांसह अनेक बहु-विकृत संरचना तयार होतात.

2. वेगवेगळ्या ग्राउंड्सवर सिंगल-पॉइंट कनेक्शन, 0 ओम रेझिस्टर किंवा चुंबकीय मणी किंवा इंडक्टन्सद्वारे जोडण्याची पद्धत आहे;

3. क्रिस्टल ऑसिलेटर जवळ तांबे ओतणे. सर्किटमधील क्रिस्टल ऑसिलेटर हा उच्च-फ्रिक्वेंसी उत्सर्जन स्त्रोत आहे. क्रिस्टल ऑसीलेटरभोवती तांबे ओतणे आणि नंतर क्रिस्टल ऑसिलेटरच्या बाहेरील शेलला स्वतंत्रपणे ग्राउंड करणे ही पद्धत आहे.

4द्वीप (डेड झोन) समस्या, जर तुम्हाला वाटत असेल की ते खूप मोठे आहे, तर ग्राउंड परिभाषित करण्यासाठी आणि त्यात जोडण्यासाठी जास्त खर्च येणार नाही.

5. वायरिंगच्या सुरूवातीस, ग्राउंड वायर समान मानले पाहिजे. ग्राउंड वायर रूट करताना, ग्राउंड वायर चांगले रूट केले पाहिजे. कॉपर प्लेटिंगनंतर कनेक्शनसाठी ग्राउंड पिन काढून टाकण्यासाठी तुम्ही विअस जोडण्यावर अवलंबून राहू शकत नाही. हा परिणाम खूप वाईट आहे.

6. बोर्डवर तीक्ष्ण कोपरे न ठेवणे चांगले आहे, कारण इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक्सच्या दृष्टीकोनातून, हे ट्रान्समिटिंग अँटेना बनवते! इतर गोष्टींसाठी, ते फक्त मोठे किंवा लहान आहे. मी कमानीच्या काठाचा वापर करण्याची शिफारस करतो.

7. मल्टीलेयर बोर्डच्या मधल्या लेयरच्या खुल्या भागात तांबे ओतू नका. कारण हे तांबे घातलेले “चांगले ग्राउंडिंग” बनवणे तुमच्यासाठी अवघड आहे

8. यंत्राच्या आतील धातू, जसे की मेटल रेडिएटर्स, मेटल रीइन्फोर्समेंट स्ट्रिप्स इ., “चांगले ग्राउंडिंग” असणे आवश्यक आहे.

9. थ्री-टर्मिनल रेग्युलेटरचा उष्णता पसरवणारा मेटल ब्लॉक चांगला ग्राउंड केलेला असणे आवश्यक आहे. क्रिस्टल ऑसिलेटरजवळील ग्राउंड आयसोलेशन पट्टी चांगली ग्राउंड केलेली असणे आवश्यक आहे.