In पीसीबी डिझाइन, अशी अनेक ठिकाणे आहेत ज्यांना सुरक्षा अंतर विचारात घेणे आवश्यक आहे. येथे, हे सध्या दोन श्रेणींमध्ये वर्गीकृत केले आहे: एक म्हणजे विद्युत-संबंधित सुरक्षा मंजुरी, आणि दुसरे म्हणजे गैर-विद्युत-संबंधित सुरक्षा मंजुरी.

1. विद्युत संबंधित सुरक्षा अंतर
1. तारांमधील अंतर

जोपर्यंत मुख्य प्रवाहातील PCB उत्पादकांच्या प्रक्रिया क्षमतेचा संबंध आहे, वायर्समधील किमान अंतर 4mil पेक्षा कमी नसावे. किमान रेषेचे अंतर देखील रेषेपासून रेषेपर्यंतचे अंतर आणि ओळ ते पॅडपर्यंतचे अंतर आहे. उत्पादनाच्या दृष्टिकोनातून, शक्य असल्यास जितके मोठे असेल तितके चांगले, अधिक सामान्य 10mil आहे.

2. पॅड छिद्र आणि पॅड रुंदी

जोपर्यंत मुख्य प्रवाहातील PCB उत्पादकांच्या प्रक्रिया क्षमतेचा संबंध आहे, जर पॅड छिद्र यांत्रिकरित्या ड्रिल केले असेल, तर किमान 0.2 मिमी पेक्षा कमी नसावे, आणि लेझर ड्रिलिंग वापरल्यास, किमान 4mil पेक्षा कमी नसावे. प्लेटच्या आधारावर छिद्र सहिष्णुता थोडी वेगळी असते, सामान्यतः ते 0.05 मिमीच्या आत नियंत्रित केले जाऊ शकते आणि पॅडची किमान रुंदी 0.2 मिमी पेक्षा कमी नसावी.

3. पॅड आणि पॅडमधील अंतर

जोपर्यंत मुख्य प्रवाहातील PCB उत्पादकांच्या प्रक्रिया क्षमतेचा संबंध आहे, पॅड आणि पॅडमधील अंतर 0.2 मिमी पेक्षा कमी नसावे.

4. तांब्याची कातडी आणि बोर्डच्या काठावरील अंतर

चार्ज केलेले कॉपर स्किन आणि पीसीबी बोर्डच्या काठातील अंतर शक्यतो 0.3 मिमी पेक्षा कमी नाही. डिझाईन-नियम-बोर्ड बाह्यरेखा पृष्ठावर अंतराचे नियम सेट करा.

जर ते तांब्याचे मोठे क्षेत्र असेल, तर ते सहसा बोर्डच्या काठावरुन मागे घ्यावे लागते, साधारणपणे 20mil वर सेट केले जाते. पीसीबी डिझाइन आणि उत्पादन उद्योगात, सामान्य परिस्थितीत, तयार सर्किट बोर्डच्या यांत्रिक विचारांमुळे, किंवा बोर्डच्या काठावर उघडलेल्या तांब्याच्या त्वचेमुळे कर्लिंग किंवा इलेक्ट्रिकल शॉर्ट सर्किटिंग टाळण्यासाठी, अभियंते अनेकदा तांबे पसरवतात. एक मोठा क्षेत्रफळ तांब्याच्या काठावर पसरवण्याऐवजी बोर्डच्या काठाच्या तुलनेत ब्लॉक 20 मैलांनी कमी केला जातो. या प्रकारच्या तांब्याच्या आकुंचनाला सामोरे जाण्याचे अनेक मार्ग आहेत, जसे की बोर्डच्या काठावर किपआउट लेयर काढणे आणि नंतर कॉपर फरसबंदी आणि किपआउटमधील अंतर सेट करणे. तांब्याच्या फरसबंदीच्या वस्तूंसाठी वेगवेगळी सुरक्षितता अंतरे सेट करण्याची ही सोपी पद्धत आहे. उदाहरणार्थ, संपूर्ण बोर्डचे सुरक्षा अंतर 10mil वर सेट केले आहे, आणि कॉपर फरसबंदी 20mil वर सेट केले आहे, आणि बोर्डच्या काठाच्या 20mil संकोचनचा प्रभाव प्राप्त केला जाऊ शकतो. डिव्हाइसमध्ये दिसणारा मृत तांबे काढून टाकला जातो.

2. गैर-विद्युत सुरक्षा मंजुरी
1. वर्ण रुंदी, उंची आणि अंतर

प्रक्रियेदरम्यान मजकूर चित्रपट बदलला जाऊ शकत नाही, परंतु D-CODE ची वर्ण रेषा रुंदी 0.22mm (8.66mil) पेक्षा कमी 0.22mm, म्हणजेच वर्ण रेखा रुंदी L=0.22mm (8.66mil), आणि संपूर्ण वर्ण रुंदी=W1.0mm, संपूर्ण वर्णाची उंची H=1.2mm, आणि वर्णांमधील अंतर D=0.2mm. जेव्हा मजकूर वरील मानकापेक्षा लहान असेल, तेव्हा प्रक्रिया आणि मुद्रण अस्पष्ट होईल.

2. भोक मार्गे आणि भोक दरम्यान अंतर (भोक धार ते भोक धार)

व्हिआस (व्हीआयए) आणि विअस (होल एज ते होल एज) मधील अंतर शक्यतो 8मिल पेक्षा जास्त आहे.

3. रेशमी पडद्यापासून पॅडपर्यंतचे अंतर

रेशमी पडद्याला पॅड झाकण्याची परवानगी नाही. कारण रेशमी पडदा पॅडने झाकल्यास, टिनिंग करताना रेशमी पडदा टिन केला जाणार नाही, ज्यामुळे घटक माउंटिंगवर परिणाम होईल. साधारणपणे, बोर्ड फॅक्टरीसाठी 8mil जागा आरक्षित करणे आवश्यक आहे. जर PCB क्षेत्र खरोखरच मर्यादित असेल, तर 4mil खेळपट्टी क्वचितच स्वीकार्य आहे. डिझाईन दरम्यान सिल्क स्क्रीन चुकून पॅड झाकल्यास, पॅड टिन केलेला आहे याची खात्री करण्यासाठी बोर्ड फॅक्टरी मॅन्युफॅक्चरिंग दरम्यान पॅडवर सोडलेला सिल्क स्क्रीनचा भाग आपोआप काढून टाकेल.

अर्थात, डिझाइन दरम्यान विशिष्ट परिस्थितींचे तपशीलवार विश्लेषण केले जाते. काहीवेळा सिल्क स्क्रीन मुद्दाम पॅडच्या जवळ असते, कारण जेव्हा दोन पॅड अगदी जवळ असतात, तेव्हा मधला सिल्क स्क्रीन सोल्डरिंग दरम्यान सोल्डर कनेक्शनला शॉर्ट सर्किट होण्यापासून प्रभावीपणे रोखू शकतो. ही परिस्थिती आणखी एक बाब आहे.

4. यांत्रिक संरचनेवर 3D उंची आणि क्षैतिज अंतर

PCB वर उपकरणे आरोहित करताना, क्षैतिज दिशेने आणि जागेच्या उंचीमध्ये इतर यांत्रिक संरचनांसह विरोधाभास असतील की नाही याचा विचार करा. म्हणून, डिझाइन करताना, घटक, पीसीबी उत्पादन आणि उत्पादन शेल आणि स्पेस स्ट्रक्चर यांच्यातील अनुकूलतेचा पूर्णपणे विचार करणे आवश्यक आहे आणि स्पेसमध्ये कोणताही संघर्ष होणार नाही याची खात्री करण्यासाठी प्रत्येक लक्ष्य ऑब्जेक्टसाठी सुरक्षित अंतर राखून ठेवणे आवश्यक आहे.