आधुनिक शिवाय पीसीबी design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. एचडीआय तंत्रज्ञान डिझाइनर्सना लहान घटक एकमेकांच्या जवळ ठेवण्याची परवानगी देते. उच्च पॅकेज घनता, लहान बोर्ड आकार आणि कमी स्तर पीसीबी डिझाइनवर कॅस्केडिंग प्रभाव आणतात.

HDI चा फायदा

Let’s take a closer look at the impact. पॅकेजची घनता वाढवणे आम्हाला घटकांमधील विद्युत मार्ग लहान करण्यास अनुमती देते. With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. स्तरांची संख्या कमी केल्याने त्याच बोर्डवर अधिक कनेक्शन ठेवता येतात आणि घटक प्लेसमेंट, वायरिंग आणि कनेक्शन सुधारू शकतात. तिथून, आम्ही इंटरकनेक्ट प्रति लेयर (ELIC) नावाच्या तंत्रावर लक्ष केंद्रित करू शकतो, जे डिझाईन टीमला जाड बोर्डमधून पातळ लवचिक बनवण्यास मदत करते जेव्हा एचडीआयला कार्यात्मक घनता पाहता येते.

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. यामधून, एचडीआय पीसीबी डिझाइनचा परिणाम लहान छिद्र आणि लहान पॅड आकारात होतो. छिद्र कमी केल्याने डिझाईन टीमला बोर्ड क्षेत्राचा लेआउट वाढवण्याची परवानगी मिळाली. विद्युत मार्ग लहान करणे आणि अधिक गहन वायरिंग सक्षम करणे डिझाइनची सिग्नल अखंडता सुधारते आणि सिग्नल प्रक्रियेला गती देते. We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

एचडीआय पीसीबी डिझाइन छिद्रांद्वारे वापरत नाहीत, परंतु आंधळे आणि पुरलेले छिद्र. दफन आणि आंधळ्या छिद्रांची अचूक आणि अचूक प्लेसमेंट प्लेटवरील यांत्रिक दाब कमी करते आणि वार होण्याची कोणतीही शक्यता टाळते. याव्यतिरिक्त, इंटरकनेक्ट पॉईंट वाढवण्यासाठी आणि विश्वसनीयता सुधारण्यासाठी तुम्ही स्टॅक केलेले थ्रू-होल्स वापरू शकता. पॅडवरील तुमचा वापर क्रॉस विलंब कमी करून आणि परजीवी प्रभाव कमी करून सिग्नल तोटा कमी करू शकतो.

एचडीआय उत्पादनक्षमतेसाठी टीमवर्क आवश्यक आहे

मॅन्युफॅक्चरिबिलिटी डिझाईन (डीएफएम) साठी विचारशील, अचूक पीसीबी डिझाइन दृष्टिकोन आणि उत्पादक आणि उत्पादकांशी सुसंगत संवाद आवश्यक आहे. As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. थोडक्यात, HDI PCBS च्या डिझाईन, प्रोटोटाइपिंग आणि उत्पादन प्रक्रियेसाठी प्रकल्पाला लागू असलेल्या विशिष्ट DFM नियमांकडे लक्षपूर्वक सांघिक कार्य आणि लक्ष आवश्यक आहे.

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

आपले सर्किट बोर्ड साहित्य आणि वैशिष्ट्ये जाणून घ्या

एचडीआय उत्पादन विविध प्रकारच्या लेसर ड्रिलिंग प्रक्रियांचा वापर करत असल्याने, ड्रिलिंग प्रक्रियेवर चर्चा करताना डिझाईन टीम, निर्माता आणि उत्पादक यांच्यातील संवाद बोर्डाच्या सामग्रीच्या प्रकारावर लक्ष केंद्रित करणे आवश्यक आहे. डिझाईन प्रक्रियेला सूचित करणाऱ्या उत्पादन अनुप्रयोगात आकार आणि वजनाची आवश्यकता असू शकते जे संभाषण एका दिशेने किंवा दुसर्या दिशेने हलवते. High frequency applications may require materials other than standard FR4. याव्यतिरिक्त, FR4 साहित्याच्या प्रकाराबाबतचे निर्णय ड्रिलिंग सिस्टीम किंवा इतर उत्पादन संसाधनांच्या निवडीच्या निर्णयावर परिणाम करतात. काही सिस्टीम सहजपणे तांब्याद्वारे ड्रिल करतात, तर इतर काचेच्या तंतूंमध्ये सातत्याने प्रवेश करत नाहीत.

योग्य साहित्य प्रकार निवडण्याव्यतिरिक्त, डिझाइन टीमने हे देखील सुनिश्चित केले पाहिजे की निर्माता आणि निर्माता योग्य प्लेट जाडी आणि प्लेटिंग तंत्र वापरू शकतात. With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. जरी जाड प्लेट्स लहान छिद्रांसाठी परवानगी देतात, परंतु प्रकल्पाच्या यांत्रिक आवश्यकता विशिष्ट पर्यावरणीय परिस्थितींमध्ये अपयशी होण्याची शक्यता असलेल्या पातळ प्लेट्स निर्दिष्ट करू शकतात. डिझाईन टीमला हे तपासावे लागले की निर्मात्याकडे “इंटरकनेक्ट लेयर” तंत्र वापरण्याची आणि योग्य खोलीवर छिद्र ड्रिल करण्याची क्षमता आहे आणि इलेक्ट्रोप्लेटिंगसाठी वापरलेले रासायनिक समाधान छिद्र भरेल याची खात्री करा.

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. ईएलआयसीच्या परिणामी, पीसीबी डिझाईन्स उच्च-स्पीड सर्किट्ससाठी आवश्यक असलेल्या दाट, जटिल आंतरकनेक्शनचा लाभ घेऊ शकतात. ईएलआयसी इंटरकनेक्शनसाठी रचलेल्या तांब्याने भरलेल्या मायक्रोहोलचा वापर करत असल्याने, सर्किट बोर्ड कमकुवत न करता ते कोणत्याही दोन थरांमध्ये जोडले जाऊ शकते.

घटक निवड लेआउटवर परिणाम करते

एचडीआय डिझाइनशी संबंधित उत्पादक आणि उत्पादकांशी कोणतीही चर्चा उच्च-घनतेच्या घटकांच्या अचूक मांडणीवर देखील केंद्रित केली पाहिजे. The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. उदाहरणार्थ, एचडीआय पीसीबी डिझाईन्समध्ये सामान्यत: दाट बॉल ग्रिड अॅरे (बीजीए) आणि बारीक अंतराच्या बीजीएचा समावेश असतो ज्यासाठी पिन सुटण्याची आवश्यकता असते. हे उपकरण वापरताना वीज पुरवठा आणि सिग्नल अखंडता तसेच बोर्डची भौतिक अखंडता बिघडवणारे घटक ओळखले जाणे आवश्यक आहे. या घटकांमध्ये म्युच्युअल क्रॉसस्टॉक कमी करण्यासाठी आणि अंतर्गत सिग्नल लेयर्स दरम्यान ईएमआय नियंत्रित करण्यासाठी वरच्या आणि खालच्या स्तरांमधील योग्य अलगाव प्राप्त करणे समाविष्ट आहे.Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

सिग्नल, शक्ती आणि शारीरिक अखंडतेकडे लक्ष द्या

सिग्नल अखंडता सुधारण्याव्यतिरिक्त, आपण पॉवर अखंडता देखील वाढवू शकता. एचडीआय पीसीबी ग्राउंडिंग लेयरला पृष्ठभागाच्या जवळ हलवित असल्याने, पॉवर अखंडता सुधारली जाते. बोर्डच्या वरच्या लेयरला ग्राउंडिंग लेयर आणि पॉवर सप्लाय लेयर असते, जे ग्राउंडिंग लेयरला ब्लाइंड होल किंवा मायक्रोहोलद्वारे जोडता येते आणि प्लेन होलची संख्या कमी करते.

एचडीआय पीसीबी बोर्डच्या आतील थरातून होल-होल्सची संख्या कमी करते. In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

मोठे तांबे क्षेत्र चिप पॉवर पिनमध्ये एसी आणि डीसी करंट फीड करते

L resistance decreases in the current path

L कमी इंडक्टन्समुळे, योग्य स्विचिंग करंट पॉवर पिन वाचू शकतो.

चर्चेचा आणखी एक महत्त्वाचा मुद्दा म्हणजे किमान ओळीची रुंदी, सुरक्षित अंतर आणि ट्रॅकची एकसमानता राखणे. नंतरच्या समस्येवर, डिझाइन प्रक्रियेदरम्यान तांबेची जाडी आणि वायरिंगची एकसमानता मिळवणे सुरू करा आणि उत्पादन आणि उत्पादन प्रक्रियेसह पुढे जा.

सुरक्षित अंतर नसल्यामुळे अंतर्गत कोरड्या फिल्म प्रक्रियेदरम्यान जास्त फिल्म अवशेष होऊ शकतात, ज्यामुळे शॉर्ट सर्किट होऊ शकतात. Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. डिझाईन टीम आणि उत्पादकांनी सिग्नल लाईन प्रतिबाधा नियंत्रित करण्याचे साधन म्हणून ट्रॅकची एकसमानता राखण्याचा विचार केला पाहिजे.

विशिष्ट डिझाइन नियम स्थापित करा आणि लागू करा

उच्च-घनतेच्या लेआउटसाठी लहान बाह्य परिमाणे, बारीक वायरिंग आणि घट्ट घटकांचे अंतर आवश्यक असते आणि म्हणून वेगळ्या डिझाइन प्रक्रियेची आवश्यकता असते. एचडीआय पीसीबी उत्पादन प्रक्रिया लेसर ड्रिलिंग, सीएडी आणि सीएएम सॉफ्टवेअर, लेसर डायरेक्ट इमेजिंग प्रक्रिया, विशेष उत्पादन उपकरणे आणि ऑपरेटर कौशल्य यावर अवलंबून आहे. संपूर्ण प्रक्रियेचे यश काही प्रमाणात डिझाइन नियमांवर अवलंबून असते जे प्रतिबाधा आवश्यकता, कंडक्टरची रुंदी, छिद्र आकार आणि लेआउटवर परिणाम करणारे इतर घटक ओळखतात. तपशीलवार डिझाइन नियम विकसित करणे आपल्या मंडळासाठी योग्य निर्माता किंवा निर्माता निवडण्यात मदत करते आणि संघांमधील संवादाचा पाया घालते.