Artikel ini terutamanya menganalisis dua proses yang paling biasa digunakan dalam BPA proses rawatan permukaan: emas nikel kimia dan langkah-langkah proses OSP dan ciri-ciri.

1. Emas nikel kimia

1.1 Langkah asas

Degreasing → water washing → neutralization → water washing → micro-etching → water washing → pre-soaking → palladium activation → blowing and stirring water washing → electroless nickel → hot water washing → electroless gold → recycling water washing → post-treatment water washing → drying

1.2 Nikel tanpa elektrik

A. Secara amnya, nikel tanpa elektrik dibahagikan kepada jenis “anjakan” dan “pemangkin sendiri”. Terdapat banyak formula, tetapi tidak kira yang mana satu, kualiti salutan suhu tinggi adalah lebih baik.

B. Nickel Chloride (Nickel Chloride) is generally used as nickel salt

C. Agen penurun yang biasa digunakan ialah Hypophosphite/Formaldehyde/Hydrazine/Borohydride/Amine Borane

D. Sitrat adalah agen pengkelat yang paling biasa.

E. The pH of the bath solution needs to be adjusted and controlled. Traditionally, ammonia (Amonia) is used, but there are also formulas that use triethanol ammonia (Triethanol Amine). In addition to the adjustable pH and the stability of ammonia at high temperatures, it also combines with sodium citrate to form a total of nickel metal. Chelating agent, so that nickel can be deposited on the plated parts smoothly and effectively.

F. Selain mengurangkan masalah pencemaran, penggunaan natrium hipofosfit juga mempunyai pengaruh yang besar terhadap kualiti salutan.

G. Ini adalah salah satu formula untuk tangki nikel kimia.

Analisis ciri rumusan:

A. Pengaruh nilai PH: kekeruhan akan berlaku apabila pH lebih rendah daripada 8, dan penguraian akan berlaku apabila pH lebih tinggi daripada 10. Ia tidak mempunyai kesan yang jelas terhadap kandungan fosforus, kadar pemendapan dan kandungan fosforus.

B. Pengaruh suhu: suhu mempunyai pengaruh yang besar pada kadar kerpasan, tindak balas adalah perlahan di bawah 70°C, dan kadarnya pantas melebihi 95°C dan tidak boleh dikawal. 90°C adalah yang terbaik.

C. In the composition concentration, the sodium citrate content is high, the chelating agent concentration increases, the deposition rate decreases, and the phosphorus content increases with the chelating agent concentration. The phosphorus content of the triethanolamine system can even be as high as 15.5%.

D. Apabila kepekatan agen penurun natrium dihidrogen hipofosfat meningkat, kadar pemendapan meningkat, tetapi larutan mandian terurai apabila melebihi 0.37M, jadi kepekatannya tidak boleh terlalu tinggi, terlalu tinggi adalah berbahaya. Tiada hubungan yang jelas antara kandungan fosforus dan agen penurunan, jadi secara amnya sesuai untuk mengawal kepekatan pada kira-kira 0.1M.

E. Kepekatan trietanolamin akan menjejaskan kandungan fosforus salutan dan kadar pemendapan. Semakin tinggi kepekatan, semakin rendah kandungan fosforus dan semakin perlahan pemendapan, jadi adalah lebih baik untuk mengekalkan kepekatan pada kira-kira 0.15M. Selain melaraskan pH, ia juga boleh digunakan sebagai chelator logam.

F. Daripada perbincangan, diketahui bahawa kepekatan natrium sitrat boleh diselaraskan dengan berkesan untuk mengubah kandungan fosforus salutan dengan berkesan

H. Agen pengurangan am dibahagikan kepada dua kategori:

Permukaan tembaga kebanyakannya adalah permukaan yang tidak diaktifkan untuk menjadikannya menjana elektrik negatif untuk mencapai matlamat “penyaduran terbuka”. Permukaan tembaga menggunakan kaedah paladium tanpa elektro yang pertama. Oleh itu, terdapat eutectosis fosforus dalam tindak balas, dan kandungan fosforus 4-12% adalah perkara biasa. Oleh itu, apabila jumlah nikel besar, salutan kehilangan keanjalan dan kemagnetannya, dan kilauan rapuh meningkat, yang baik untuk pencegahan karat dan buruk untuk ikatan dan kimpalan wayar.

1.3 no electricity gold

A. Electroless gold is divided into “displacement gold” and “electroless gold”. The former is the so-called “immersion gold” (lmmersion Gold plaTIng). The plating layer is thin and the bottom surface is fully plated and stops. The latter accepts the reducing agent to supply electrons so that the plating layer can continue to thicken the electroless nickel.

B. Formula ciri tindak balas pengurangan ialah: separuh tindak balas pengurangan: Au e- Au0 formula separuh tindak balas pengoksidaan: Reda Ox e- formula tindak balas penuh: Au Red aAu0 Ox.

C. Selain menyediakan kompleks sumber emas dan agen penurun, formula penyaduran emas tanpa elektro juga mesti digunakan dalam kombinasi dengan agen pengkelat, penstabil, penimbal dan agen pembengkakan agar berkesan.

D. Beberapa laporan penyelidikan menunjukkan bahawa kecekapan dan kualiti emas kimia bertambah baik. Pemilihan agen pengurangan adalah kuncinya. Daripada formaldehid awal hingga sebatian borohidrida terkini, kalium borohidrida mempunyai kesan yang paling biasa. Ia lebih berkesan jika digunakan dalam kombinasi dengan agen pengurangan lain.

E. Kadar pemendapan salutan meningkat dengan peningkatan kalium hidroksida dan kepekatan agen penurun dan suhu mandi, tetapi berkurangan dengan peningkatan kepekatan kalium sianida.

F. Suhu operasi proses yang dikomersialkan kebanyakannya sekitar 90°C, yang merupakan ujian besar untuk kestabilan bahan.

G. Jika pertumbuhan sisi berlaku pada substrat litar nipis, ia boleh menyebabkan bahaya litar pintas.

H. Emas nipis terdedah kepada keliangan dan mudah terbentuk Kakisan Sel Galvanik K. Masalah keliangan lapisan emas nipis boleh diselesaikan dengan pempasifan pasca pemprosesan yang mengandungi fosforus.