Substrat pakej IC

Produk: Substrat pakej IC
Bahan: Si10u
Lapisan: 2 Lapisan
Ketebalan tembaga: 12um
Ketebalan Selesai: 0.2mm
Permukaan: Emas
Lubang Min: 0.15mm
Ketebalan emas 5U
Jejak Min / Ruang: 40um / 45um
Permohonan: substrat pakej IC