Sebilangan besar perkakasan elektronik yang dihasilkan secara besar-besaran hari ini dihasilkan menggunakan teknologi permukaan mount atau SMT, seperti yang sering disebut. Bukan tanpa sebab! Selain memberikan banyak kelebihan lain, SMT BPA boleh membantu mempercepat masa pengeluaran PCB.

Teknologi pelekapan permukaan

Basic Surface Mount Technology (SMT) Konsep pembuatan lubang melalui asas terus memberikan peningkatan yang ketara. Dengan menggunakan SMT, PCB tidak perlu dibor ke dalamnya. Sebaliknya, yang mereka lakukan ialah mereka menggunakan solder paste. Selain menambah banyak kelajuan, ini memudahkan prosesnya dengan ketara. Walaupun komponen pemasangan SMT mungkin tidak mempunyai kekuatan pemasangan lubang melalui, mereka menawarkan banyak kelebihan lain untuk mengimbangi masalah ini.

Teknologi pelekapan permukaan melalui proses 5 langkah seperti berikut: 1. Pengeluaran PCB – Ini adalah peringkat 2 di mana PCB sebenarnya menghasilkan sambungan pateri. Pateri didepositkan pada pad, membolehkan komponen terpasang pada papan litar 3. Dengan bantuan mesin, komponen diletakkan pada sendi pateri yang tepat. Bakar PCB untuk mengeras pateri 5. Periksa komponen yang telah siap

Perbezaan antara SMT dan lubang melalui merangkumi:

Masalah spatial yang meluas dalam pemasangan lubang diselesaikan dengan menggunakan teknologi permukaan permukaan. SMT juga memberikan fleksibiliti reka bentuk kerana memberikan kebebasan kepada pereka PCB untuk membuat litar khusus. Saiz komponen yang lebih kecil bermaksud bahawa lebih banyak komponen dapat dipasang pada satu papan dan lebih sedikit papan diperlukan.

Komponen dalam pemasangan SMT tidak mempunyai plumbum. Semakin pendek panjang plumbum elemen pelekap permukaan, semakin rendah kelambatan penyebaran dan semakin rendah kebisingan pembungkusan.

Ketumpatan komponen per unit luas lebih tinggi kerana membolehkan komponen dipasang di kedua sisi.

Ia sesuai untuk pengeluaran besar-besaran, sehingga dapat mengurangkan kos.

Pengurangan saiz meningkatkan kelajuan litar. Ini sebenarnya adalah salah satu sebab utama kebanyakan pengeluar memilih pendekatan ini.

Ketegangan permukaan pateri lebur menarik elemen itu sejajar dengan pad. Ini seterusnya secara automatik membetulkan kesalahan kecil yang mungkin berlaku dalam penempatan komponen.

SMT terbukti lebih stabil dalam kes getaran atau getaran tinggi.

Bahagian SMT biasanya berharga lebih rendah daripada bahagian lubang yang serupa.

Yang penting, SMT dapat mengurangkan masa pengeluaran kerana tidak diperlukan penggerudian. Sebagai tambahan, komponen SMT dapat diletakkan pada kecepatan ribuan jam, dibandingkan dengan kurang dari seribu melalui pemasangan lubang. Ini seterusnya, menyebabkan produk dihasilkan pada kelajuan yang diinginkan, yang seterusnya mengurangkan masa untuk dipasarkan. Sekiranya anda berfikir untuk mempercepat masa pengeluaran PCB, SMT adalah jawapan yang jelas. Melalui penggunaan alat perisian reka bentuk dan Pembuatan (DFM), keperluan untuk menyusun semula dan merancang semula rangkaian kompleks dikurangkan dengan ketara, meningkatkan kelajuan dan kemungkinan reka bentuk yang kompleks.

Semua ini bukan untuk mengatakan bahawa SMT tidak mempunyai kekurangan yang wujud. SMT mungkin tidak boleh dipercayai apabila digunakan sebagai satu-satunya kaedah pemasangan untuk bahagian yang menghadapi tekanan mekanikal yang ketara. Komponen yang menghasilkan haba dalam jumlah besar atau menahan beban elektrik yang tinggi tidak dapat dipasang menggunakan SMT. Ini kerana pateri boleh mencair pada suhu tinggi. Oleh itu, pemasangan melalui lubang mungkin terus digunakan dalam keadaan di mana faktor mekanikal, elektrikal, dan termal khas menjadikan SMT tidak berkesan. Sebagai tambahan, SMT tidak sesuai untuk membuat prototaip kerana komponen mungkin perlu ditambah atau diganti semasa fasa prototaip, dan papan dengan kepadatan komponen tinggi mungkin sukar untuk disokong.

Gunakan SMT

Dengan kelebihan kuat yang ditawarkan oleh SMT, sangat mengejutkan bahawa mereka telah menjadi standard reka bentuk dan pembuatan yang dominan hari ini. Pada asasnya ia boleh digunakan dalam keadaan apa pun yang memerlukan kebolehpercayaan dan kelantangan PCBS yang tinggi.